塞焊
塞焊
塞焊屬於焊接的一種工藝，是指兩張板上下排連，用熔化焊的方式將兩塊板焊透。傳統塞焊孔常採用在孔的底面加銅板、碳塊、鐵板的塞焊工藝，此方法對於薄板相對可行，但如果孔底面的附加物間隙過大，就要增加許多填充材料，堆積的焊瘤需要磨平，且易形成夾渣、氣孔、未熔合等缺陷;厚板採用此法，焊接的難度大，很難達到塞焊孔的技術要求。
塞焊屬於焊接的一種工藝，例如平板與平板之間的連接，用螺栓或鉚釘連接的地方，採用塞焊工藝。同時塞焊屬於熔焊工藝的一種。
對塞焊焊縫尺寸的規定主要是沉入角度和焊縫填充深度，如果上層板較厚，可以用電鑽等打孔，用熔化極焊接方式，通過焊接孔將兩張板材熔化形成焊接的方式。常用的有手弧焊二保焊等。
(1)塞焊孔時母材厚度大，強磁場造成焊接電弧磁偏吹，表面張力受空間拘束，重力的作用難以使熔渣析出熔化金屬的表面，熔渣不易清除，孔的母材與焊接金屬不能形成良好的熔合。
(2)塞焊孔時層間及其底部周邊形成了夾渣、氣孔和未熔合等危害性缺陷。
(3)塞焊孔后的淬硬傾向大，近表面和表面易產生裂紋，殘餘應力過大。
塞焊孔時，若採用在孔的中間加墊的塞焊工藝方法，使墊板將中厚板分隔成薄中板，改善手工電弧焊和CO2氣體保護焊的施焊條件，使電弧吹力、熔渣重力的作用得以發揮，有效地使熔渣析出熔化金屬的表面，提高孔塞焊質量和勞動效率，降低生產成本和勞動強度，以δ=60mm的鋼板為例，介紹該方法。
1.用與母材材質相同的材料，加工成小於孔徑0.5mm、厚度2mm的圓形墊片，以工件的形式點置於母材孔的中間或偏中間。
2.第一面的焊接。
1)封底前預熱150℃。
2)手工電弧焊選用小直徑焊條，小電流強度;CO2氣體保護焊採用小電流，高電壓封底層;焊條與孔邊成80～85°傾角，融合孔墊與母材1mm。
3)選用大直徑焊條，大電流強度，從孔墊中心引弧至孔邊，短弧，環繞勻速操作;CO2氣體保護焊選用大電流，低電壓環繞孔周邊勻速施焊;施焊過程中，層間溫度控制在250℃，防止溫度過高產生氣泡。
4)熔敷金屬接近表面時停止焊接，清除熔渣及飛濺，錘擊去應力，降低層間溫度，稍後進行蓋面，息弧於孔中心，快速點焊數次以填滿弧坑，蓋面后的高度應高於母材表面。塞焊孔完成後，覆蓋保溫材料，緩冷至常溫后，PT著色檢測合格后，進行第二面塞焊。
3.第二面的焊接。
1)第二面的焊接操作與第一面焊接操作的第3)，4)相同。
2)以上操作完成後，進行超聲波(UT)無損檢測。
(1)2種塞焊孔的工藝方法，從宏觀上分析和比較:孔底面加墊，操作難度大，不易保證焊接質量，效率低，成本高，勞動強度大;孔中間加墊，減少了塞焊的難度和勞動強度，提高了生產效率，降低了成本，保證了塞焊質量。
(2)從斷面腐蝕觀察比較:孔底面加墊的工藝方法，存在諸如夾渣、氣孔及未熔合等大量的焊接缺陷;孔中間加墊，焊接缺陷很小，選擇合理的焊接參數，孔墊和母材全部熔合，可以有效控制焊接過程中的缺陷。
(3)經超聲波(UT)檢測比較:孔底面加墊，焊接缺陷超標，不符合塞焊孔的技術要求;孔中間加墊，塞焊符合母材鑒定標準，使用CO2氣體保護焊效果更為理想。
根據實際生產中的應用情況和各項技術指標的檢測結果可知，採用孔中間加墊的塞焊工藝方法，符合生產中增效降耗，降低勞動強度的需要，是較為理想的工藝方法。
這種塞焊孔的工藝方法，是對新的塞焊孔工藝的一次探索，可以此廣開思路，以便開發出更新的、更切合實際生產需要的設備，易於掌握的塞焊新工藝。
基本信息
- 中文名
- 塞焊
- 外文名
- plug welding
- 學科
- 冶金工程
- 應用
- 金屬加工
- 領域
- 冶鍊
- 釋義
- 焊接的一種工藝