高通
美國以通信處理器為主業的企業
高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市。
高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到網際網路，高通的發明開啟了移動互聯時代。
徠公司股票是標準普爾100和500指數的成分股，在納斯達克股票市場上的股票交易代碼為QCOM。
高通
根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。
高通CDMA技術集團（QCT）
Qualcomm Technologies,Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
高通公司通過研發無線晶元平台和其它產品解決方案，加速催生公司的移動科技發明所成就的消費體驗。如今，高通公司提供的移動科技解決方案包括蜂窩數據機、處理器、射頻組件、藍牙產品、Wi-Fi產品等，支持的移動終端及應用覆蓋智能手機、移動PC、可穿戴設備、XR（擴展現實）終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業和商業應用、網路應用、智能城市、智慧家庭等。
高通是世界上領先的半導體廠商，正在重新定義無線移動體驗，通過將無可比擬的無線創新技術應用到新一代的更強勁的移動終端手機、電腦和消費電子產品中，從而讓3G無線連接擴展到前所未有的更廣闊的產品與服務領域。
高通Atheros公司
2011年5月，高通公司宣布完成對創銳訊公司的收購。創銳訊是計算、網路和消費電子行業中無線與有線局域連接的創新技術領導廠商。創銳訊團隊將作為高通公司的全資子公司——高通Atheros公司進行運營。此外，高通公司負責連接技術的團隊將轉移至高通Atheros，以整合雙方的資源和技術路線圖。高通Atheros公司是移動、網路、計算和消費電子市場無線與有線技術的領先供應商，致力於開發連接技術，從而幫助人們方便快捷地保持互聯。
高通風險投資（Qualcomm Ventures）
高通創投（Qualcomm Ventures）部門成立於2000年11月，以5億美元的啟動基金承諾向早期高科技企業提供戰略投資。從那時起，高通風險投資部在無線通信領域投資了眾多公司，並建立起地區性獨立基金來刺激關鍵戰略市場的發展。高通創投的使命可總結為四點：為高通提供外部創新的洞察、支持高通業務的戰略目標、加速並影響產業鏈發展以及獲得良好的財務回報。高通創投為被投公司帶來的獨特價值在於，在為其提供資金支持以外，還能夠將高通在移動計算和連接領域擁有的卓越專業知識、在無線生態系統中的廣泛合作夥伴關係分享給被投公司，並為其提供全球視野和眾多市場的深入洞察。
作為一個全球運作的團隊，截至2019年，高通創投在7個國家和地區設有團隊，正在管理的被投企業超過150家，累計投資額超10億美元。隨著5G時代的到來，高通創投的投資方向更多地面向5G應用與賦能的各個領域，投資熱點主要集中在AI、XR和多媒體、機器人和智能製造以及車聯網和物聯網四大領域。而高通創投在這些領域有著自己獨到的投資邏輯。2018年和2019年，高通創投先後設立總額1億美元的AI風險投資基金和總額2億美元的5G生態系統風險投資基金，旨在培育和加速在5G和AI等關鍵技術及應用領域的創新和創業。此前，高通還設立了1.5億美元的中國風險投資基金，用於支持中國初創企業的發展。截至2019年，高通創投在中國已投資60多家企業，投資並完成退出13家獨角獸企業，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被併購。
高通技術授權部門
高通公司的商業成功和創新傳統根植於其接受新想法並與其他合作夥伴共同開發各類先進無線技術解決方案的理念中。超過190家公司被授予了高通公司CDMA產品專利組合的使用權，其中包括超過120家被授權製造和銷售WCDMA/TD-SCDMA產品的公司。基於其在3G技術領域的地位，高通公司已投資4G技術10多年，使得其授權協議也涵蓋僅基於4G標準的產品。
高通技術許可業務（QTL）部門
高通不是一家僅限於做產品的公司。更準確地說，高通是一家專註於技術研發和分享的公司。高通公司通過技術許可廣泛分享發明成果，使各類型公司無需再進行高風險的早期研發投入就能夠直接基於基礎技術向消費者提供喜聞樂見的產品和體驗。高通公司的商業成功和創新傳統根植於其接受新想法並與其他合作夥伴共同開發各類先進無線技術解決方案的理念中。
作為全球5G發展和無線技術創新的推動者，高通公司專註於無線基礎科技的研發、標準制定和商用，積累了在全球範圍內具有很高價值的標準必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關專利。在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球範圍內已簽署超過300份技術許可協議，包括80多份5G技術許可協議；獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。
早在十餘年前，高通公司就開始了5G相關的基礎研究工作。公司在2G、3G和4G時代積累的技術優勢使公司得以引領行業發展。5G建立在4G核心技術基礎之上，高通公司在4G時代的技術積累也奠定了其在5G時代的專利實力。在高通公司的4G專利組合中，約有75%的專利可被沿用至5G領域。目前，高通公司的前沿技術創新主要包括蜂窩通信、射頻和天線、人工智慧和機器學習、定位、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟體和安全等。
高通堅持與整個產業生態共享自己開發的所有技術，通過技術許可獲取收入，然後將獲得的專利許可費投入到下一代技術的研發中。簡單說，如果沒有專利授權業務，像高通這樣專註於早期技術研發的公司，就無法繼續保持強力度的研發投入，高通工程師們的技術發明也將很難以合適的方式分享給整個產業界。
高通公司
高通公司堅信想象力和創新能夠促進技術進步，使最終用戶受益。高通公司的創始人之一兼董事長艾文·馬克·雅各布博士（Dr.IrwinJacobs）表示：“我們用創新思想締造了高通公司，並希望在創新道路上有所作為。”20多年來，高通公司為研發投入巨資，創造了數以千計的創新性理念、方法和產品，從而改變了無線通信世界。
首先探討高通公司如何通過投資研發及戰略收購開發新技術，以及如何通過廣泛的專利技術許可促進市場競爭。其次，高通公司為客戶提供集成了高通公司技術的晶元和軟體，幫助它們輕鬆、快速地開發並推出產品。此外，高通公司還利用從眾多主要的專利持有人手中獲得的交叉許可降低客戶的知識產權成本，並將業界的知識產權糾紛降至最低。
除了銷售晶元和許可軟體外，高通公司還基於其越來越快的內部研發首創了一種全新的商業模式，這種商業模式使系統設備和終端設備製造商不必自行研發，也不必集成自己的晶元和軟體解決方案，就能夠以更低的成本、更快的速度完成產品上市。
如今，很多技術公司效仿高通公司，更趨向專業化，專註於晶元開發、顯示器技術或電源管理研發，而不是製造整部手機。它們與傳統的垂直一體化電信製造商有明顯不同。在向更加靈活的實體過渡之前，這些垂直一體化的龐然大物通常完全為自己的終端產品進行基礎研究，並在此基礎上設計、開發、製造以及銷售整套最終用戶產品。隨著電信技術從注重硬體向軟體解決方案轉變，這一新模式也得到了進一步發展。從而使更多廠商進入市場，並尋找到大公司難以迅速跟上或不能滿足的商業機會。這些公司的加入加速了創新，而創新正是電信和網際網路新領域的特徵，最重要的是這些公司的加入促使價格，特別是手機的價格迅速降低。正因如此，發展中國家正更多地通過手機而不是個人電腦體驗與網際網路的接觸。
高通公司是倡導移動技術是發展中國家的用戶接入網際網路的首要方式這種理念的眾多公司之一。高通公司一貫注重創新，並通過廣泛的技術許可及提供晶元和軟體持續支持所有製造商（其他晶元供應商、手機供應商、系統設備和測試設備供應商）。“高通公司相信，無線通信領域的下一個演進方向將會是較少的競爭技術的互相競爭，而更多的是各種互補型技術的共同合作，從而達到無縫、同時在線的連接。”
通過推動創新、廣泛的技術許可以及向設備廠商提供全套的晶元和軟體解決方案，高通公司可以幫助供應商以更低成本、更快速度將系統設備、測試設備和移動終端設備推向市場；使運營商可以以更低價格向用戶提供更豐富、更精彩的服務。最重要的是，高通公司使最終用戶，特別是發展中國家的用戶，以想象不到的速度使用移動通信和網際網路。
由於高通公司對CDMA的絕對技術壟斷，高通公司提供給手機廠商的CDMA網路同配置晶元價格比UTMS網路(WCDMA/GSM系統雙制式或TD-SCDMA/GSM雙制式)晶元普遍貴5美元左右。從2014年12月開始，高通晶元價格將下降超過4美元，與同等價位其他制式手機的晶元價格降至同一水平。
高通移動處理器從名字看來並不像德州儀器、英特爾（Intel）那麼響亮，但在智能手機玩家中，高通受到青睞的程度遠遠高於前兩者。是高度集成的移動優化系統晶元（SoC），結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與高通公司自主設計的基於ARM指令集的CPU內核，擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。高通公司的手機晶元組能夠兼容各種智能系統，我們在各廠商的主流智能手機中都能看見其身影，高通處理器的特點是性能表現出色，多媒體解析能力強，能根據不同定位的手機，推出經濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的晶元。同時高通的晶元是首個能夠兼容Android系統的，所以一下佔據了Android手機的半壁江山，Android是未來智能系統的大勢所趨，高通就如同給正準備騰飛的Android加上了翅膀，前景一片光明。
高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手機的主要晶元供應商。在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多採用驍龍處理器。許多耳熟能詳的智能手機和明星終端比如諾基亞Lumia800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，紅米1S電信版，小米M2，小米3,HTCOne，聯想K71、K81智能電視、HTCOneV、HTCOneS、，HTCOneXC、HTCOneMax,步步高vivoS1、聯想樂Phone等。高通是全球大牌高端手機採用的最多的移動處理器品牌，其在智能手機行業的地位相當於PC領域的晶元巨頭英特爾。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特爾。
高通預計，2013財年第二財季營收為58億美元到63億美元，同比增長17%到增長27%；每股攤薄收益為0.98美元至1.06美元，同比增長17%至23%.高通同時還上調了2013財年的整體業績預期。該公司當前預計，2013財年營收為234億美元到244億美元，比2012財年增長22%到28%；每股攤薄收益為3.61美元至3.81美元，比2012財年增長3%至9%.高通此前預計，2013財年營收為230億美元到240億美元，比2012財年增長20%到26%；每股攤薄收益為3.40美元至3.60美元，比2012財年下滑3%至增長3%.高通股價周三在納斯達克市場常規交易中報收於63.53美元，較上一交易日上漲0.08美元，漲幅為0.13%.在隨後的盤后交易中，高通股價上漲4.17美元，漲幅為6.56%，報收於67.70美元。過去52周，高通最低股價為53.09美元，最高股價為68.87美元。
2013年7月25日消息，高通公布了截止6月30日的2013財年第三財季財報。報告顯示，高通該季度實現總營收62.4億美元，同比增長35%；實現凈利潤15.8億美元，同比增長31%；合攤薄后每股收益0.90美元，同比增長30%。
2013年11月7日，高通發布截至9月29日的2013財年第四財季顯示，高通第四財季營收為64.8億美元，同比增長33%；第四財季凈利潤為15.0億美元，同比增長18%。高通股價周三收盤上漲0.74美元，至69.74美元，漲幅為1.07%。
2016年6月，高通通第三財季凈利潤15.8億美元同比增長31%
高通今天發布了截至6月30日的2013財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季營收為62.4億美元，同比增長35%、環比增長2%；凈利潤為15.8億美元，同比增長31%、環比下滑15%
2016年11月，高通發布了2016財年第四財季財報。報告顯示，高通第四財季凈利潤為16億美元，比去年同期的11億美元增長51%；營收為62億美元，比去年同期的55億美元增長13%。Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“我們第四財季的每股收益超過預期指導區間上限，反映了新近簽訂的中國許可協議和強勁的晶元出貨量。
高通發布截至2018年12月30日的2019財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為48億美元；美國通用會計準則下每股攤薄收益為0.87美元，去年同期為虧損4.05美元；非美國通用會計準則下為1.2美元，比去年同期增長25%。
高通2019財年第二季度財報顯示，第二財季營收為50億美元，其中設備和服務相關營收為37.53億美元，技術許可業務營收為12.29億美元。凈利潤為7億美元，比去年同期3億美元增長101%。
高通2019財年第三季度財報顯示，第三財季營收為96億美元，比去年同期增長73%；凈利潤為21億美元，比去年同期增長79%；每股攤薄收益為1.75美元，比去年同期增長116%。
高通2019財年第四季度財報顯示，第四財季營收為48億美元；凈利潤為5億美元，同比扭虧。
高通發布截至2019年12月29日的2020財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為51億美元，與去年同期的48億美元相比增長了5%；凈利潤為9億美元；攤薄后每股收益為0.8美元。
高通驍龍處理器
高通公司成立之初主要為無線通訊業提供項目研究、開發服務，同時還涉足有限的產品製造。公司的先期目標之一是開發出一種商業化產品。由此而誕生了OmniTRACS®。自1988年貨運業採用高通公司的OmniTRACS系統至今，該系統已成為運輸行業最大商用衛星移動通信系統。
高通公司的微晶元產品
在中國向下一代無線技術演進的過程中，高通公司致力於向中國的運營商、製造商和開發商提供支持。作為中國第二大無線通信運營商，中國聯通率先於2002年初啟動了其全國CDMA網路。截至2005年6月，中國聯通已擁有超過3100多萬CDMA用戶——這得益於其先進的無線話音與數據業務、不斷擴大的網路覆蓋，以及在全國範圍推出了高通公司提供的基於BREW平台的數據業務。到2004年底，中國聯通公司活躍的BREW用戶已經超過100萬，BREW應用的下載量已經超過1000萬次，國內支持BREW的手機機型也已超過50種。BREW正在給中國的用戶帶來非凡的體驗。
高通中國也積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果產業化等方面的發展作出貢獻。1998年，北京郵電大學和高通公司聯合成立研究中心，十多年來取得了令人矚目的成績。高通公司已經將聯合研發項目逐步擴大到清華大學、北京郵電大學、東南大學、上海交通大學、浙江大學、北京航空航天大學、中國科學院和香港中文大學等多所知名學府。
2003年6月，高通公司宣布，將投資1億美元以資助那些從事CDMA產品、應用與服務開發及商業化的中國初創企業。這筆投資正在逐漸兌現中。截至目前，已有三家中國企業獲得投資。高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球範圍的應用。
2004年8月，中國聯通與高通公司聯手推出“世界風”雙模手機，用戶可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數據業務和GSM語音服務。多模多頻終端設備已經成為3G發展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。
為滿足用戶在個人導航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設備的個人定位技術的研發，即gpsOne。從2003年開始，中國聯通在BREW平台上推出了基於高通公司gpsOne技術的定位業務——“定位之星”，該項業務已覆蓋全國。
高通
高通已擁有3,900多項CDMA及相關技術的美國專利和專利申請。高通公司已經向全球逾130家電信設備製造商發放了CDMA專利許可。二十多年間，高通憑藉其開拓創新的技術和銳意進取的精神引領著人們的溝通、工作和生活方式的變革。
高通公司所享有的卓越聲譽遠不止於CDMA領域。高通公司是標準普爾500指數的成分股、《財富》500強企業之一，並且是美國勞工部“勞工就業機會委員會大獎”（SecretaryofLabor'sOpportunityAward）的得主。其卓爾不凡的工作環境、樂於奉獻的工作態度和專業精神也令高通公司連續六年榮獲《財富》“全美100家最適合工作的公司”，並且在《工業周刊》“100家最佳管理企業”名錄中佔據了一席之位。《CIOmagazine》還將高通公司評選為100大運營和戰略頂極優秀的典範企業。
作為一項新興技術，CDMACDMA2000正迅速風靡全球並已佔據20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000用戶已超過2.56億，遍布70個國家的156家運營商已經商用3GCDMA業務。包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端.2002年，高通公司晶元銷售創歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過75億多枚晶元。
2016年10月，高通公司和恩智浦半導體宣布高通將收購恩智浦的最終協議，雙方董事會已一致通過該協議。合併后的公司預計年營收將超過300億美元，到2020年，潛在可服務市場將達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處於領先地位。
2017年11月6日，Broadcom擬以每股70美元現金加股票方式收購高通（60美元的現金和10美元的股票），交易總價值1300億（股本+債務收購）美元，該收購截止目前雙方並沒有達成一致。12月3日，高通5G新技術連續第二年獲評世界網際網路領先科技成果。
2018年1月，高通與中國領先的終端廠商宣布了“5G領航計劃”，助力中國廠商在全球推出首批5G終端。現在這個計劃已經取得了引人矚目的階段性成果——5G元年，無論是歐洲國家，還是澳大利亞、日本、美國，任何一個國家發布的首批5G終端中，都有中國廠商的身影——這是中國廠商在海外市場取得的前所未有的成績。
2018年3月13日Qualcomm收到總統令，禁止博通對Qualcomm的收購提議。–Qualcomm2018年度股東大會將於2018年3月23日再次召開–。3月14日，博通公司宣布，已經撤回並終止了收購高通公司的要約，並同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年紀念暨2018科研項目研討會”在北京郵電大學舉行。北京郵電大學、中國科學院、清華大學與高通公司的相關嘉賓等共同出席高通公司高校合作20周年紀念活動，在回顧高通在華開展產學研合作20年來所取得的眾多科研成果的同時，藉助5G、AI等科技浪潮即將來臨之際展望高通助力中國高校基礎研究、推動產業技術創新的全新機遇。
2020年5月29日凌晨，隨著大洋彼岸傳來的最新消息，為了應對日漸增強的家庭網路連接需求，全新一代正統的Wi-Fi6迭代產品——支持Wi-Fi6E技術的一系列新品正式發布。而推出新品的，也正是我們熟悉的Qualcomm。
2020年，全球企業研發支出TOP50榜第31位。
2021年3月17日，高通宣布，其子公司高通技術公司已經完成了對世界級CPU和技術設計公司NUVIA的收購，收購價格為14億美元。
2021年3月26日，高通進攻5G版圖，推出最新中高階5G晶元驍龍780G，這也是該公司7系列產品線的最新產品。高通指出，搭載驍龍780G的商用終端預計於2021年第二季度上市。
2021年5月21日，高通公司推出其首款支持5G連接的專用物聯網數據機解決方案，該產品預計於2021年下半年商用就緒。
2021年5月21日下午，“高通技術與合作峰會”上，榮耀終端有限公司CEO趙明出現在展會上，並做了主題演講。趙明宣布與高通達成戰略合作，未來榮耀全系產品將採用高通平台。同日，中興通訊、中國聯通、高通技術公司與TVUNetworks今日宣布，四方在實驗室環境下成功在26GHz(n258)頻段上完成全球首次基於大上行幀結構的5G毫米波8K視頻回傳業務演示。6月，高通通過mmWave創下擴展範圍的5G世界紀錄。
2021年7月，高通驍龍牌智能手機發布了一款名為“Snapdragon Insiders 智能手機”，售價約9728元。
2021年7月31日，高通擠進ChinaJoy市場。
2021年8月，高通提出以每股37美元價格收購瑞典自動駕駛企業Veoneer，比曼格納國際的報價高出18%。
高通公司的許可原則反映公司的核心理念，即如果所有參與者都能接觸到所有的專利發明，那麼無線行業就會實現最快、最有效的增長。高通公司相信，通過開放而不是限制性的許可，整個行業，包括高通公司自己都會更多地獲益。因此，公司願意在公平、合理、無歧視的條款和條件的基礎之上向任何用戶設備提供商提供其專利池中所有專利的許可。高通公司的標準條款包括專利權使用費——費率不足一部獲授權許可手機批發價格的5%。標準費率自20世紀90年代早期以來一直保持不變，而專利池中的專利數量和創新技術數量卻急劇增長，並將繼續增長。實際上，由於手機價格的持續下跌（部分由於高通公司所培育的競爭），每部手機的實際平均專利費在近些年呈下降趨勢。為了支持更複雜的比高端行動電話更昂貴的無線設備（如筆記本電腦）的開發，高通公司主動為這類產品設定了專利費的最高限額。此外，高通公司還授權數據機卡或模塊供應商銷售用於下游產品（如：遠程信息服務設備、筆記本電腦、售貨機、抄表器、銷售點終端等）的PCMCIA數據機卡和嵌入式模塊，這樣如果模塊製造商向高通公司支付了專利費，那麼下游產品製造商一般就不必為模塊中使用的專利支付額外的專利費。
同樣的，所有系統設備和測試設備供應商都被許可使用高通公司的專利。甚至與高通公司直接競爭的晶元廠商也可以被許可使用執行標準所必需的高通公司專利。超過135家公司已經與高通公司簽訂了使用高通公司專利的許可協議。許可包括製造和銷售使用CDMA空中介面（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的產品；並且針對多模CDMA/OFDM（A）產品，高通公司收購了FlarionTechnologies，加強了OFDM（A）專利。此外，高通公司的晶元和軟體客戶也從高通公司被授予許可的權利用盡的第三方專利中受益。到2006年8月，高通公司宣布了兩家使用其單模OFDMA用戶設備和系統設備專利的授權廠商。
高通公司授權的手機廠商可以採取多種方式生產和上市產品。
1、它們可以從高通公司直接購買晶元和軟體
2、它們可以從高通公司的ASIC授權廠商處購買晶元
3、它們可以自行設計和製造晶元解決方案
在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據與高通公司單獨訂立的專利許可協議在其產品上使用高通公司的專利。如下圖3所示。購買高通公司晶元和軟體的授權廠商擁有使用其他第三方專利的權利，並根據第三方授予高通公司的專利許可的權利用盡機制，不需要支付額外的專利費；該第三方通過該機制授予高通公司製造、使用和銷售其晶元和軟體解決方案的權利。如果授權的手機廠商從高通公司ASIC授權廠商處購買晶元或製造自己的晶元，並且如果該晶元供應商沒有提供第三方專利的使用許可，授權的手機廠商就需要和第三方專利持有方直接協商第三方專利的許可問題。
高通公司堅信其許可理念和方法--以持續增加的研發投資為後盾－-可以確保整個行業在競爭中不斷發展前進。不斷降低的手機價格、增強的功能和更大的銷售量都在CDMA2000和WCDMA技術領域清晰地體現：最終受益的是晶元供應商、設備生產商、網路運營商和最終用戶。
高通公司從專利許可計劃一開始就投入並將繼續投入大量精力和資金為其晶元和軟體獲得交叉許可，從而使客戶在不承擔額外專利費的條件下受益。在某些情況下，高通公司會從其他第三方主動爭取可以使授權方和最終用戶受益的專利，從而擴大WCDMA和CDMA2000市場的產品應用和功能。
通過確保銷售給客戶的晶元和軟體中的這些權利，高通公司減輕了可能的“專利費堆積”負擔--累計支付的、多個專利持有人分別收取的專利費。例如，法國電信的TurboCode（乘積碼）許可計劃下的高通公司專利許可協議。根據協議，法國電信許可高通公司在全球範圍內在高通公司的晶元中使用法國電信的TurboCode專利。TurboCode可實現長信息位塊長度的較低信噪比，從而極大增強幹擾受限系統的功能，如CDMA技術系統。
此外，購買高通公司晶元的客戶還可得到經過測試的產品，這些測試是與CDMA2000和WCDMA標準相關的性能和功能互操作性測試。根據客戶要求，晶元解決方案包括適當的編碼解碼器和多媒體應用程序軟體，例如視頻和音樂流。購買晶元的高通公司客戶可以進一步降低開支，使開發成本降低，產品上市時間縮短。
1995年，當時唯一的CDMA系統部署採用的是IS-95標準（也稱為cdmaOne）。那些系統上所使用的cdmaOne手機支持語音功能和14kbps的數據速率。如今，最初製造cdmaOne的設備廠商正在生產多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA手機，語音功能更強，數據速率達到數兆比特。這些設備採用了更多的高通公司專利技術，但是高通公司的專利授權廠商繼續支付與同樣的專利費率。此外，這些新多模手機比最初的500多美元的cdmaOne電話便宜得多，因此每部手機所支付的專利費成比例下降。
在很多情況下，高通公司的授權廠商選擇與高通公司達成這樣的協議，通過協議中的“捕獲期”條款，此類協議授予授權廠商在一個標準的生命期內使用高通公司未來核心專利和非核心專利的權利。這意味著在許可協議期間，製造和銷售單模或多模CDMA產品（如單獨CDMA2000或WCDMA，或結合OFDMA或GSM等其他技術）的授權方有權使用所有高通公司新申請的核心專利。
同樣，授權廠商通常在捕獲期結束前都可使用高通公司新申請的非核心專利。大多數情況下，高通公司對提供這些新申請的專利的使用權不提高其全球的標準CDMA專利費費率，無論這些新申請的專利多麼具有突破性或創新性。這種安排使高通公司和被許可方都可從中受益。一方面，被許可方可得到持續的技術改進，無須支付額外的專利費。另一方面，這些改進可提供更多的最終用戶利益，因此刺激更多的產品銷售。
2017年4月12日報道，晶元製造商高通公司表示，在一項仲裁判決中，公司被要求向黑莓退還8.149億美元。
2014年1月23日，計算機巨頭惠普宣布已將2400項移動技術專利出售給了無線晶元廠商高通。惠普並未披露此次專利收購交易具體財務條款，但表示，售出的技術專利包括1400項美國專利和專利申請，及另外100項在其他國家註冊的專利和專利申請。
在這2400項專利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動通訊技術的專利。這些專利分別來自惠普在2002年、2006年及2010年收購的三家企業，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12億美元現金收購的Palm。
在AI領域，高通的戰略是將領先的5G連接與其AI研發相結合，以平台式創新助力AI變革眾多行業並開啟全新體驗。早在2007年，高通就啟動了首個AI研究項目，開始進行脈衝神經網路研究；2009年，高通投資BrainCorp並與其合作；2013年，高通完成與BrainCorp的聯合研究，並開始研究人工神經處理架構；此後，開始通過深度學習研究人臉檢測；2014年後，高通正式設立QualcommResearch荷蘭分支，並收購了EuVision；2015年，高通在世界移動大會上展示了照片分類和手寫識別應用、同年與阿姆斯特丹大學建立聯合研究實驗室，併發布了第一代人工智慧產品（驍龍820）；2016年後，高通神經處理SDK面世，同時推出了第二代人工智慧產品（驍龍835）；2017年後，高通宣布支持FacebookCaffe2，同年推出了驍龍660以及驍龍630；2018年前夕，高通第三代人工智慧產品發布（驍龍845）；2018年，高通又推出了應用於物聯網產業的視覺智能平台，並宣布成立AIResearch，將公司範圍內開展的全部前沿人工智慧研究，進行跨各職能部門的協作式強化整合。依託高通在連接和計算領域的領先優勢，高通AIResearch開展多樣化的研究工作，涉及高能效AI、個性化和數據高效學習。這些基礎研究已經幫助打造出多個面向智能手機、汽車和物聯網的商用解決方案，並為終端側智能拓展至更多全新行業奠定基礎。
高通的AI研究涵蓋基礎研究和應用研究。基礎研究方面，覆蓋壓縮、量化、編譯方面，對應到CPU、AI引擎以及AI的加速。通過壓縮AI模型架構，自動移除不重要/冗餘單元，在壓縮達3倍的情況下準確度損失還低於1%。量化方面，自動降低權重和激活精度，可以在更低的內存和計算條件下帶來每瓦特4倍性能的提升。基於此，浮點32位和量化整型數據可以實現近乎相同的準確度，8位AI模型有潛力被廣泛採用。編譯器方面，通過面向自動化硬體編譯的強化學習，可以應對數十億種潛在組合，在TensorFlowLite上實現4倍的加速。AI硬體方面，通過傳統計算架構的轉變，高通對內存中進行簡單的數學計算進行研究，針對單比特操作，運算能效可以提升10-100倍。並且，為了實現高效學習，高通還面向無監督學習的深度生成模型進行研究。高通對新型卷積網路方面也有研究，高通稱為規範等變卷積神經網路（GaugeEquivagriantCNN）。該研究包含了廣義相對論和量子場論的數學原理應用於深度學習。規範等變卷積神經網路能接受幾乎所有類型的曲面物體數據，並將新型卷積應用其中。物體任意移動AI仍然可以進行識別。這其中真正的突破是：通過對物體形狀近似並將其展開成平面2D的塊狀拼接，使這一處理過程變得十分高效，可以在具備AI功能的汽車、無人機或VR頭顯設備上運行。
高通已經先後推出多代基於驍龍平台的人工智慧引擎AIEngine，並面向智能手機、移動計算、XR、物聯網、音箱和汽車等領域提供集成其人工智慧引擎AIEngine的產品平台。此外，憑藉在移動領域的獨特設計專長（包括領先的工藝設計、先進的信號處理、低功耗和規模化），高通也將其領先優勢拓展至雲端，推出高通CloudAI100加速器。2019年4月，高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab聯合宣布正利用第四代人工智慧引擎AIEngine，四方合作開展“想象力工程”項目，共同推動和探索終端側人工智慧應用的全新體驗。高通已支持完整的從雲到端的AI解決方案，並與多家領先的中國AI軟體開發商、雲服務供應商和終端廠商建立了堅實的合作關係，打造最廣泛的AI生態圈。
2021年8月，高通推出Qualcomm Flight RB55G平台，這是全球首個由5G和AI賦能的無人機平台和參考設計。該全新解決方案可助力加速消費級、企業級和工業級無人機的開發，助力計劃採用無人機解決方案併發揮智能邊緣優勢的行業擁抱創新機遇。
在中國，高通開展業務已經超過20年，先後在北京、上海、深圳、西安和無錫開設子公司，在北京和上海設立了研發中心，並在深圳設立其全球首個創新中心。2016年，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。秉承“植根中國，分享智慧，成就創新”的理念，高通與中國生態夥伴的合作已擴展到智能手機、集成電路、物聯網、軟體、汽車等眾多行業，通過領先的技術和產品、共創價值的合作夥伴關係，以及在中國長期的投資和承諾，高通與中國企業、產業和社區的成長融為一體，密不可分。
在高通的支持下，中國領先的設備和終端製造廠商不僅致力於滿足國內需求，在海外市場也取得了驕人成績。高通不斷增加在中國的投入，設立了專門團隊更好地服務中國客戶展開出口業務。2016年10月，高通在深圳成立創新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，更好地支持中國合作夥伴的產品技術測試和海外業務拓展，進一步深化植根中國市場的長期承諾。2018年，高通與中國領先的終端廠商宣布“5G領航計劃”，其目標就是助力中國廠商在全球推出首批5G終端。目前，這一計劃已經取得引人矚目的成果，全球主要國家和地區推出的首批5G智能手機中，都有來自中國廠商的產品。
物聯網是實現“網際網路+”戰略的重要產業支撐。2016年2月，高通與中科創達宣布成立合資企業重慶創通聯達智能技術有限公司，致力於助力中國物聯網領域的加速發展和創新，包括提供基於高通驍龍處理器的物聯網解決方案支持等。這家合資公司已經和多家VR、無人機、機器人等智能終端等廠商達成技術合作並助力其產品上市。作為首批加入中國聯通物聯網產業聯盟的成員企業之一，高通還與中國聯通成立聯合創新中心，加深物聯網相關設備和技術的合作。過去幾年，高通先後在南京、重慶、青島、南昌和杭州等地聯合當地合作夥伴成立聯合創新中心，聚焦基於物聯網的創新與發展。
高通不僅關注公司內部的創新，也非常關注支持和助力整個行業的創新。自2004年起，高通創投部門就以風險投資的方式資助移動互聯與前沿科技領域內的創業公司，並設立了總額達1.5億美元的中國風險投資基金，面向處於各階段的中國初創企業。截至2019年，高通在中國投資的企業已超過60家。2018年和2019年，高通分別設立總額高達1億美元的高通創投AI風險投資基金和總額高達2億美元的5G生態系統風險投資基金，用於投資全球5G+AI生態系統的初創企業，致力於5G和AI的生態系統構建。高通創投已投資了多家5G及AI初創企業，其中包括多家領先的中國公司。
高通對中國市場的重視還體現在與中國半導體企業協作合作共贏方面。2014年7月，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際與高通共同宣布在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面開展合作，此後中芯國際實現了28納米驍龍處理器的成功量產，並成功應用於主流智能手機。2015年12月，高通旗下子公司向中芯長電半導體有限公司增資，旨在幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，完善中國整體晶元加工產業鏈。在高通的支持下，中芯長電先後完成了28納米矽片凸塊加工量產和14納米矽片凸塊加工，並於2017年9月宣布開始高通10納米矽片超高密度凸塊加工認證，由此成為中國內地第一家進入10納米先進工藝技術節點的半導體中段矽片製造公司。2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司，首次涉足半導體製造測試業務，不斷擴大在華製造布局。
高通積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果產業化等方面的發展作出貢獻。1998年，北京郵電大學和高通聯合成立研究中心，開啟了高通與中國高校共同創新發展的篇章，二十多年來取得了令人矚目的成績，聯合研發項目逐步擴大到中科院、清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、深圳大學、山東大學、香港中文大學等多所知名學府和科研院所，共完成了超過200個前沿基礎研發項目，累計培養了超過1000名高科技人才，推動了近千篇學術文章發表。截至2019年，高通在北京大學、清華大學和北京郵電大學已設立累計超過100萬美元的獎學金基金。
中國區董事長：孟朴
首席執行官：安蒙
CEO：安蒙
總裁：德雷克·阿伯勒（DerekAberle）
十多年前，高通就開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行研究，其在基於OFDM的可拓展空口、基於時隙的靈活框架、先進通道編碼、大規模MIMO、移動毫米波等領域的眾多技術發明對於5GNR具有奠基性意義。十多年來，高通在5G基礎科技研發、技術驗證、原型測試、產品化等多個方面開展了大量工作，並持續為5G標準化進程做出重要的貢獻，推動全球統一5G標準制定和商用加速。高通一直致力於為3GPP的全球5GNR標準化進程做出積極貢獻，提交了大量提案，並與其它3GPP成員企業展開積極合作，加速5G商用。過去幾年，高通與全球所有主流基礎設施廠商完成了5GNR互操作測試，包括中興通訊、華為、大唐移動、愛立信、諾基亞和三星。同時，高通還與包括中國移動、中國聯通和中國電信在內的全球運營商緊密合作，共同推動實現了5G在2019年實現商用。
從2016年的全球首個宣布的5GNR原型系統和測試平台，到2017年全球首個正式發布的5G數據連接，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——高通在推動5G商用的道路上攻堅克難，紮實前行，不斷突破，連續三年在烏鎮世界網際網路大會上獲得“世界網際網路領先科技成果”。在2019年IMT-2020（5G）峰會上，高通也因此獲得了IMT-2020（5G）推進組頒發的“5G增強技術研發試驗”證書，高通也是唯一一家與所有六家主要設備廠商全面開展了5G互操作測試的終端晶元廠商。同樣在IMT-2020（5G）峰會上，高通的技術標準專家因其在5G基礎研究和標準工作上的突出表現，榮獲“5G技術研發試驗突出貢獻獎”。
高通一直是5G研發、商用與實現規模化的重要推動力量。如今，高通多代領先5G商用解決方案正在推動全球5G性能提升和生態擴展——超過700款採用高通驍龍5G解決方案的終端已經發布或正在設計中，5G網路覆蓋、終端層級和類型以及應用服務正在加速擴展。截至2020年初，高通公司已在全球範圍內簽署了80多份5G技術許可協議，與合作夥伴分享5G發明成果。
5G將面向未來持續演進，高通正持續推動5G技術創新和標準演進，探索將5GNR拓展至增強型移動寬頻以外的全新用例，包括毫米波新用例、工業物聯網、頻譜共享、C-V2X、5G廣域技術等。高通的技術標準專家們也正在持續與移動生態系統合作，推動5G在3GPPRelease16及未來版本中的演進工作，進一步拓展5G生態系統。高通已經推出全新端到端OTA5G測試網路，對5G新設計進行驗證，為5G新演演算法進行改善，對5G新用例進行探索。
高通5G技術及產業協作動態如下：
2016年6月MWC（世界移動通信大會），高通推出5G新空口（NR）原型系統和試驗平台。5GNR原型系統在6GHz以下頻段上運行，展示了高通高效實現每秒數千兆比特數據速率和低時延的創新5G設計。5G有望充分利用廣泛的頻譜資源，而利用6GHz以下頻段則是實現靈活部署和支持全面網路覆蓋和廣泛用例的關鍵環節。該原型系統所採用的設計正被用於推動3GPP開展基於OFDM技術的全新5GNR空口的標準化工作。原型系統將密切追蹤3GPP進程以幫助移動運營商、基礎設施廠商和其他行業參與者及時開展5GNR試驗，並且支持未來的5GNR商用網路啟動。全新原型被補充到QualcommTechnologies現有的5G毫米波原型系統中，後者在28GHz頻段上運行並且能夠利用先進波束成形和波束導向技術在非視距環境中支持穩健的移動寬頻通信。5GNR原型系統包括基站和用戶設備（UE），並充當試驗平台以驗證5GNR功能。它支持超過100MHz的大射頻帶寬，可實現每秒數千兆比特的數據傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設計，空口傳輸時延較當今4GLTE網路顯著降低。該原型系統支持QualcommTechnologies持續開發和測試創新性的5G設計並積極推進5GNR的3GPP標準化工作。作為Release14的一部分，3GPP5GNR研究項目（studyitem）已經展開，並將納入至Release15工作項目（workitem）中。
2016年11月，第三屆世界網際網路大會，高通公司帶來的可以實現“萬物互聯”的5G技術原型入選15項“黑科技”——世界網際網路領先成果。
2017年2月，高通在其舉辦的5G峰會上正式宣布成功完成首個基於3GPP5G新空口（5GNR）標準工作的5G連接，成為5G新空口技術驗證和商用進程中的里程碑。該5G連接採用高通6GHz以下5G新空口原型系統完成，可高效實現每秒數千兆比特數據速率，並較當今4GLTE網路顯著降低時延。基於3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運行，可充分利用廣泛頻譜資源，對於實現全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。
2017年2月，高通、中興通訊和中國移動在北京宣布：計劃合作開展基於5G新空口(5GNR)規範的互操作性測試和OTA外場試驗，目前3GPP正在制定5G新空口規範。試驗將基於3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗旨在推動無線生態系統實現5G新空口技術的大規模快速驗證和商用，使符合3GPPRel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網路的及時部署。
2017年2月，高通和愛立信、澳大利亞電信企業Telstra宣布，計劃在澳大利亞開展基於未來5G新空口（5GNR）規範的互操作性測試和OTA外場試驗，3GPP目前正制定5G新空口規範，其將成為全球標準的基礎。試驗將突顯多項全新的5G新空口技術，利用高頻頻段上可用的大帶寬來提升網路容量並支持高達每秒數千兆比特的數據傳輸速率。正在進行試驗的毫米波和中頻頻段對滿足日益增長的消費連接需求至關重要，可支持虛擬現實、增強現實和聯網雲服務等新興消費移動寬頻體驗。
2017年11月，高通、中興通訊和中國移動宣布，成功實現了全球首個基於3GPPR15標準的端到端5G新空口（5GNR）系統互通（IoDT）。互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，採用了中興通訊的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機完成互通。這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網路和終端產業快速發展。
2017年12月，高通與愛立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移動領軍企業聯合展示了符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連接，現場展示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統。作為行業持續合作的一部分，此次互通演示是推動符合標準的5G試驗及商用的重要里程碑，以加速在2019年啟動的5G新空口商用網路部署。
2018年9月，高通和愛立信利用手機大小的終端完成首個符合3GPP規範的5G新空口毫米波OTA呼叫。上述OTA呼叫基於39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網模式，採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR5331和基帶產品及集成高通驍龍X505G數據機及射頻系統的移動測試終端。
2018年12月，高通攜手中興通訊，成功基於全球3GPP5G新空口（5GNR）Release15規範完成全球首個採用獨立組網（SA）模式的5G新空口數據連接。該模式利用全新5G核心網，不依賴4G核心基礎設施。本次演示充分展示了中國生態系統通過利用全球首個商用5G移動平台（即高通驍龍855配合驍龍X505G數據機）已為2019年的5G商用做好準備。
2019年2月，高通推出全新的端到端OTA5G測試網路，納入面向毫米波頻段和6GHz以下頻段的全新端到端OTA配置。基於該測試網路，高通可以先於標準化對3GPPRelease16及未來版本的新設計進行驗證；完善5G演演算法和技術以進一步改善性能；測試並演示新興邊緣計算功能，例如低時延XR；並對尚未部署的5G功能進行演示。該測試網路是對現有互操作測試的補充，幫助高通在進行更廣泛的生態系統協作之前，對先進的5G研發設計進行OTA系統級驗證，同時積累寶貴的經驗。
當地時間2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通總裁安蒙（CristianoAmon）與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登台，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。全新Qualcomm®驍龍™5G移動平台將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網路中的廣泛部署。
2020年1月，高通宣布和中興通訊共同實現了5G新空口承載語音（5GVoNR）通話，本次通話基於3GPPRelease15規範，在2.5GHz頻段（n41）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了驍龍5G數據機及射頻系統的智能手機形態的5G測試終端。實現VoNR通話是全球移動通信行業從非獨立組網（NSA）向獨立組網（SA）演進的重要一步，VoNR能夠支持運營商無需依賴LTE語音（VoLTE）或LTE錨點，即可提供高質量語音服務。
2020年2月，高通宣布一系列全新的先進5G技術演示，充分展現公司強大的5G技術路線圖，並進一步強化公司研發和演示突破性技術的傳統。這些演示包括：先進的5G大規模MIMOOTA測試網路，5G廣域技術演進，戶外毫米波OTA測試網路下的真實體驗，5G移動毫米波技術的演進，未來的5G工廠，室內5G網路下的精準定位以及5GNRC-V2X。這些演示還展現了高通在賦能全球移動生態系統和新興垂直行業、支持下一代服務和業務模式、助力創造全新用例和全新體驗方面的強勁實力。
2020年4月，中興通訊聯合高通在西安試驗基地共同實現了700MHz商用產品新空口承載語音（5GVoNR）通話。本次通話基於3GPPRelease15規範，在700MHz頻段（n28）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了高通驍龍5G數據機及射頻系統的智能手機形態的5G測試終端，測試驗證顯示700MHz端到端VoNR語音接入功能完善、通話效果良好，為下一步700MHz大規模商用建設奠定了堅實的產業基礎。
2020年6月17日，高通公司發布了新的5G晶元組產品驍龍690。這是該公司在6系列晶元中首個支持5G的版本，預計搭載該產品的設備將在2020年下半年投入市場。
這意味著，消費者有望以更低的價格獲得5G手機。高通公司總裁安蒙（CristianoAmon）通過一段視頻介紹稱，6系列是“foreveryone”（對每一個人）。進入4G時代，高通曾將晶元產品重新分類，800系列定位為旗艦高端，其他不同系列對應不同的技術和價格段。此次發布的690隻支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波標準。
高通的產品和服務不僅僅限於智能手機，目前公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。截至2020年4月，超過375款採用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在設計中，其中包括來自眾多中國終端廠商的5G產品。同時，高通公司積極拓展合作生態圈，使5G技術及應用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網路設備、工業物聯網等市場。
高通通過提供全球首款集成數據機、射頻收發器和射頻前端的商用晶元組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G數據機及射頻系統，這一命名標誌著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。驍龍5G數據機及射頻系統專為應對最艱巨的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5GPC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。
5G數據機及射頻系統
驍龍X505G數據機及射頻系統
2016年10月，高通推出驍龍X505G數據機，成為首家發布商用5G數據機解決方案的公司。驍龍X50數據機支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單晶元支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網路的同時連接帶來強勁移動表現。驍龍X505G數據機系列建立在高通下一代無線技術開發、促進和推動3GPP標準化進程的長期領先優勢之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5GNR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與驍龍X50配合，提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。2018年10月，高通宣布推出體積減小25%的全球5GNR毫米波天線模組，滿足製造商對於終端尺寸的嚴苛要求，為OEM廠商帶來更高的設計導入靈活性。
驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產品，旨在協助運營商儘快開展5G試驗和部署，並支持廠商儘早打造自己的5G終端。驍龍X50對整個行業的5G發展及5G測試、認證、商用進程的推進都發揮了巨大推動作用。目前，全球絕大多數主流設備供應商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現網測試以及絕大多數OEM廠商的5G終端產品開發都基於這款晶元完成。
驍龍X555G數據機及射頻系統
2019年2月，高通推出其第二代5G數據機——驍龍X55，面向全球5G部署設計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網路部署；並支持4G和5G的動態頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網路部署的靈活度。驍龍X55採用7納米製程工藝，單晶元支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat22LTE下載速度。
同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與驍龍X555G數據機搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從數據機到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT35555G自適應天線調諧解決方案。
驍龍X605G數據機及射頻系統
2020年2月，高通推出第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X605G數據機及射頻系統，旨在大幅提升全球5G性能標桿。
高通驍龍X60採用了全球首個採用5納米工藝製程的5G基帶晶元，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網路速率，加速5G擴展。該解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5GSA峰值速率翻倍。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5GVoNR能力，將加速5G網路部署向SA的演進。
此外，驍龍X60還將搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。
驍龍X655G數據機及射頻系統
2021年2月9日，高通公司正式發布驍龍X655G數據機及射頻系統，驍龍X65成為全球首個支持10Gbps5G速率和首個符合3GPPRelease16規範的數據機及射頻系統。
驍龍X65採用第4代高通545毫米波天線模組，支持比前代產品更高的發射功率，支持包括n259（41GHz）新頻段在內的全球所有毫米波頻段，同時絲毫沒有增加面積，可以讓5G手機依然保持纖薄的身材。
驍龍X65數據機及射頻系統採用300MHz的Sub-6GHz頻段和1GHz的毫米波頻段，聚合達到10Gbps的速率。
驍龍S4系列處理器名稱
2014年2月，高通公司發布了兩款最新的64位移動系統晶元——驍龍610和615。驍龍610將配備4個ARMCortexA53CPU內核，而不採用高通公司其中一個定製ARM架構。在610四個內核的基礎上再增加四個CortexA53CPU內核，使得總數達到八個。
2016年11月，高通公布了驍龍835，高通驍龍835晶元將在2017年初發布，支持最新的QuickCharge4.0快速充電技術，基於三星10nm製造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2019年12月4日，美國高通公司發布了驍龍865晶元，通過驍龍X55數據機及射頻系統，統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。
2020年2月26日，高通發布全球首款支持5G的擴展現實（XR）參考設計。此樣機基於驍龍XR2平台支持，可支持每眼2Kx2K雙顯LCD，六自由度頭部追蹤等多種特性以打造沉浸式體驗。
2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍8885G移動平台及驍龍X605G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G數據機。
2021年3月26日，據“Qualcomm中國”微信公眾號消息，高通技術公司宣布推出全新驍龍7系移動平台——高通驍龍™780G5G移動平台。通過集成QualcommSpectra™570三ISP和第六代高通AI引擎，驍龍780G旨在提供強大的AI性能和出色的影像體驗。
高通在Wi-Fi領域已有十餘年的研發投入，自2015年到2020年初出貨超過40億顆Wi-Fi晶元。高通能夠提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi6解決方案：面向手機側，高通推出了集成式先進連接子系統FastConnect；在AP/網路側，高通發布了第二代Wi-Fi6網路解決方案——高通NetworkingPro系列平台：
手機側：集成式連接子系統FastConnect
FastConnect是高通的集成式先進連接子系統，包括驍龍移動與計算平台中的Wi-Fi、藍牙和其它非蜂窩連接技術。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi6高通FastConnect6800子系統。該解決方案是首批獲得Wi-Fi聯盟Wi-FiCERTIFIED6認證的產品之一。它完整支持Wi-Fi6創新特性，包括上下行正交頻分多址（UL/DLOFDMA），上下行多用戶并行的多進多出（UL/DLMU-MIMO），2.4GHz/5GHz1024-QAM調製方式，8路數據流探測（8-streamsounding），目標喚醒時間（TWT）和WPA3協議。
FastConnect6800移動連接子系統還擁有其獨特的差異化技術點：第一，2*2+2*2雙頻併發，與不支持該特性的產品相比，FastConnect6800能夠將實際有效吞吐量提升一倍，並帶來更低時延，更好地同時發揮2.4GHz覆蓋範圍廣和5GHz干擾少的優勢；第二，8*8數據流探測，相較於只支持4路探測的方案，FastConnect6800可明顯提升網路容量，並在多終端用戶場景下讓每單一終端獲得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz1024-QAM調製方式，相對於市面上大部分廠商只是升級了5GHz頻段的調製方式而2.4GHz還是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在兩個頻段都支持到了最高調製方式，使得在乾淨環境近距離連接時的最大吞吐量提升約25%，同時FastConnect6800在2.4GHz默認支持40MHz帶寬，所以支持的最大空口速率高達574Mbps。
AP/網路側：高通NetworkingPro系列平台
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi6網路解決方案——高通NetworkingPro系列平台，旨在為最廣泛的應用提供極致的Wi-Fi6連接體驗。高通NetworkingPro系列平台通過基於OFDMA和MU-MIMO技術的多用戶演演算法實現了靈活的配置、強大的網路處理能力和確定性資源分配，讓該系列平台廣受歡迎並被超過200款已出貨或正在開發中的產品設計所廣泛採用（數據截至2020年初）。採用該系列平台進行商用部署的產品組合廣泛覆蓋企業級和家庭場景，並且在很多場景下，這些產品都搭配高通驍龍X555G數據機及射頻系統使用，組成突破性的平檯面向下一代固定無線接入的寬頻CPE產品。
高通NetworkingPro系列平台具有差異化的技術特性：第一，對2.4GHz和5GHz頻段上下行MU-MIMO的支持，對於網路傳輸效率與用戶體驗的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz頻段支持上下行OFDMA，通過對上下行OFDMA的支持，可在5GHz頻段上的80MHz通道上同時支持多達37個用戶數據包的併發，可達其他產品的2倍；第三，8*8數據流產品，在5GHz頻段支持8路數據流的Wi-Fi6連接，配合2.4GHz頻段的配置，可支持最高達12路數據流，最大化網路容量，支持更多終端與網路連接。
-高通NetworkingPro系列平台涵蓋四個層級，旨在為設備廠商帶來最大的靈活性。每個平台均充分利用了高通Wi-Fi6的全部差異化特性，可以提供差異化的特性、應用規模和計算能力：
-高通NetworkingPro1200平台（支持高達12路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達2.2GHz的四核A53處理器）
-高通NetworkingPro800平台（支持高達8路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達1.4GHz的四核A53處理器）
-高通NetworkingPro600平台（支持高達6路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）
-高通NetworkingPro400平台（支持高達4路空間數據流的Wi-Fi6連接，採用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）
隨著5G賦能的萬物互聯時代的到來，為了解決海量數據帶來的挑戰以及應對隱私和安全隱患，智能將分佈到構成無線邊緣的海量終端上。這就需要智能手機、汽車、感測器和其它聯網終端具備內置的智能化，這樣它們才能夠獨立地理解、推理並採取行動，處理低熵數據並且僅在必要時向雲傳回相關內容。從低功耗處理和感知功能，到安全解決方案和連接技術——高通已擁有進行無線邊緣變革以及規模化高效運行終端側AI所需的技術。
基於其移動生態系統領導力，高通能夠通過搭載驍龍移動平台的終端，規模化地提供高能效、高集成的終端側解決方案，為消費者帶來更多益處。高通的AI晶元支持完整的從雲到端的AI解決方案。在5G網路的加持下，終端設備的終端側AI運算能力可以與雲端的AI運算能力得到更加合理的搭配與協作，令AI實現真正意義上的“觸手可及”。
終端側AI產品
高通在AI領域的投入開始於10多年前。2007年，高通啟動首個AI項目。之後，高通對於AI的研究成果逐步落地到產品側，先後推出多代基於驍龍平台的人工智慧引擎AIEngine。
2018年2月，高通推出人工智慧引擎AIEngine。該人工智慧引擎AIEngine由多個硬體與軟體組成，以加速終端側人工智慧用戶體驗在部分高通驍龍移動平台上的實現。其核心軟體構成包括：
-驍龍神經處理引擎（NeuralProcessingEngine，NPE）軟體框架讓開發者可為實現所需的用戶體驗，輕鬆選擇最適宜的驍龍內核，包括Hexagon向量處理器、AdrenoGPU和KryoCPU，並加速其終端側人工智慧用戶體驗的實現。驍龍神經處理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交換格式，在多個驍龍平台和操作系統上，為開發者提供更大靈活性和更多選擇。
-隨GoogleAndroidOreo發布的AndroidNNAPI，讓開發者能通過Android操作系統直接訪問驍龍平台。驍龍845將率先支持AndroidNN。
-HexagonNeutralNetwork（NN）庫讓開發者可直接將人工智慧演演算法在Hexagon向量處理器上運行。為基礎性的機器學習模塊提供了優化的部署，並顯著加速諸如卷積、池化和激活等人工智慧運行。
2019年12月，高通推出的驍龍865移動平台搭載了其第五代人工智慧引擎AIEngine。第五代人工智慧引擎AIEngine和全新AI軟體工具包支持的出色性能，將助力打造最新水平的拍攝、音頻和遊戲體驗。第五代人工智慧引擎AIEngine可實現高達每秒15萬億次運算（15TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升級的高通Hexagon張量加速器是高通人工智慧引擎AIEngine的核心，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效2提升35%。它可以為基於AI的實時翻譯提供支持，即手機能夠把用戶語音實時翻譯成外語文本和語音。除了高通人工智慧引擎AIEngine，全新高通感測器中樞（SensingHub）讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測確保備受青睞的語音助手能夠清晰準確地接受用戶指令，而增強的始終開啟的感測器和智能聲音識別進一步將情境感知AI提升至全新水平。不僅如此，高通神經處理SDK、HexagonNNDirect和高通AIModelEnhancer工具也進行了升級，支持開發者以極高的自由度和靈活性打造更快響應、更智能的應用。
高通驍龍移動平台的人工智慧引擎AIEngine能夠有出色AI表現的關鍵，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、感測器中樞、安全處理單元、數據機甚至QuickCharge等一系列軟硬體的全系統AI方面的優勢，換句話說就是系統級設計的優勢；其次，是人工智慧引擎AIEngine採用了靈活的架構設計，能夠滿足不斷變化的AI用例的需求；第三，就是在終端側層面提高AI運算能效的努力，高通對高能效AI運算有著深刻的理解。由此，人工智慧引擎AIEngine被打造成運算速度更快、運算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI運算平台，對於當前移動終端AI應用體驗的提升，以及未來全場景智慧化服務的構建，都大有裨益。
雲端AI產品
從雲到端的同時，高通也在進行著從端到雲的探索。2019年4月9日，高通在舊金山舉行的“AIDay”上，宣布進軍雲端AI市場，並推出面向雲端AI推理計算的第一個專用加速器——高通CloudAI100。伴隨該產品的發布，高通的技術從雲端遍布至用戶的邊緣終端，以及雲端和邊緣終端之間的全部節點。
高通CloudAI100基於高通在信號處理和功效方面的技術積累，專為滿足急劇增長的雲端AI推理處理的需求而設計。高通CloudAI100的特性包括：與目前業界最先進的AI推理解決方案相比，每瓦特性能提升超過10倍；全新高能效晶元，專為處理AI推理工作負載而設計；7納米製程工藝，支持更強大的性能和功耗優勢；支持業界領先的軟體棧，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。
高通在PC領域發布和擴展了驍龍計算平台產品組合，使終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產品。高通推出的驍龍7c、驍龍8c和驍龍8cx計算平台將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。此外，驍龍8cx企業級計算平台（EnterpriseComputePlatform）所支持的聯網安全軟體和安全內核PC，將助力現代化企業為員工打造移動辦公環境：
驍龍8cx計算平台
2018年12月，高通推出全球首款7納米PC平台——驍龍8cx計算平台。完全為下一代個人計算而專門打造的驍龍8cx可支持在輕薄設計中集成全新功能，並首次支持閃充技術。
2019年2月，高通宣布將驍龍8cx升級為8cx5G計算平台，從而成為全球首款商用5GPC平台。該平台採用第二代驍龍X555G數據機，可為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續航。2019年5月，高通攜手聯想正式推出全球首款5GPC聯想ProjectLimitless。2019年12月，高通推出了全新驍龍8cx企業級計算平台（EnterpriseComputePlatform），為二十一世紀的現代化辦公環境提供全新功能。該平台使企業不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續航和極致連接，還可以使用優化的系統級性能和聯網安全軟體，實現更高水平的性能和安全，從而提高生產力並增強數據安全。
驍龍8c計算平台
2019年12月，高通推出驍龍8c計算平台。該計算平台可實現媲美智能手機的即時響應和多天續航體驗，其集成的驍龍X24LTE數據機支持流暢雲計算所需的數千兆比特連接速度。驍龍8c中的高通人工智慧引擎AIEngine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學習應用，其GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優化的超輕薄、無風扇設計。
驍龍7c計算平台
2019年12月，高通推出驍龍7c計算平台。該計算平台為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統性能提升25%，電池續航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15LTE數據機提供的高速連接。此外，驍龍7c計算平台集成的八核高通Kryo468CPU和高通Adreno618GPU為入門級產品帶來了流暢性能和出色的電池續航，高通人工智慧引擎AIEngine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows10最新的AI加速體驗。上述特性在入門級PC品類中是首次實現。
2019年，高通推出全球首個支持5G的擴展現實（XR）平台——驍龍XR2平台。該平台支持跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）等多領域擴展。驍龍XR2平台支持5G連接，能夠通過支持終端和邊緣雲之間的分離式處理，幫助設備擺脫線纜或空間的束縛。驍龍XR2平台是首個支持七路并行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平台。此外，該平台還是首個通過支持低時延攝像頭透視實現真正MR體驗的XR平台，讓用戶可以在佩戴虛擬現實設備時，在虛擬與現實融合的世界進行觀察、交互和創作。
2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR參考設計。該參考設計基於高通驍龍XR2平台打造，與前代產品相比實現了性能的顯著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍解析度提升和11倍AI性能提升，同時支持高達七個攝像頭。通過高通驍龍X555G數據機及射頻系統，該參考設計首次通過5G解決方案讓XR頭顯能夠實現完整的端到端無界XR。
高通在物聯網領域的業務遍及產業生態系統的各個方面，包括可穿戴設備、智能家居、商業和工業物聯網應用等。為應對物聯網領域中廣泛的生態系統、設備外形和不同需求，高通提供了業界最廣泛的晶元和平台產品組合之一，包括移動、應用、蜂窩、連接和藍牙系統級晶元（SoC）。上述解決方案包括支持特定平台應用和API的綜合性軟體，也包括對多種通信協議、操作系統和雲服務的支持。
2020年4月，高通推出全球領先的高能效單模NB2（NB-IoT）晶元組——高通212LTEIoT數據機，這一突破性的新產品旨在推動蜂窩物聯網增長，繼續引領無線科技創新。此前，高通推出了業界領先的多模高通9205LTE數據機，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS連接以及全球導航衛星系統（GNSS）。此次推出的面向全球市場的單模高通212LTEIoT數據機進一步完善了相關產品組合。高通212LTEIoT數據機和高通9205LTE數據機共同向客戶提供完整的物聯網數據機產品組合，以滿足物聯網生態系統的諸多連接需求。
物聯網行業的蓬勃發展恰逢5G元年的技術變革。5G帶來的極致寬頻、可靠連接和超低時延將賦能廣泛的物聯網場景，為整個產業帶來全新價值。搭載第二代驍龍X555G數據機及射頻系統的物聯網終端已經發布或正在開發中。同時，移遠通信、廣和通、美格智能等廠商也已經推出多款基於驍龍X55的5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。2019年9月，移遠通信宣布，超過100家客戶已經採用基於其5G模組開發5G設備。
2019年2月，高通推出其首個5G用戶端設備（CPE）參考設計，該參考設計面向6GHz以下和毫米波頻段的5G固定無線寬頻（FWB）產品。該參考設計基於第二代驍龍X555G數據機、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射頻前端（RFFE）組件與模組，可提供從數據機到天線的完整5G解決方案。
2019年9月，高通推出面向驍龍X555G數據機及射頻系統的高通QTM527毫米波天線模組，提供全球首個面向5G固定無線接入（FWA）的全集成增程毫米波解決方案，支持移動運營商通過其5G網路基礎設施向家庭和企業提供固定網際網路寬頻服務。QTM527毫米波天線模組將會被集成在X55數據機及射頻系統中，支持多達64個雙極化天線單元以實現範圍更廣的最優毫米波覆蓋。該全集成系統級解決方案整合了最新的毫米波技術，比如面向雙向通信的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，同時可兼容全球所有主要區域的頻段。
2019年10月，高通推出面向5G固定無線接入家庭網關的參考設計。該參考設計採用完整的一站式解決方案，集成高通最先進的連接技術解決方案，包括第二代高通驍龍X555G數據機及射頻系統、支持高性能Wi-Fi6連接的高通NetworkingPro1200平台、以及其它先進的網關功能和特性。該全新參考設計可幫助寬頻運營商、網際網路服務提供商（ISP）和OEM廠商基於高通的5G蜂窩技術和Wi-Fi6家庭網路技術，快速開發和部署全無線家庭網際網路解決方案，通過推動即插即用的數千兆比特連接方案替代DSL、有線和光纖部署，實現傳統家庭寬頻行業的變革。
2018年5月，高通推出業界首個面向小型基站和射頻拉遠部署的5G新空口解決方案（FSM100xx），提供多項卓越的5G特性和高度靈活性，支持在6GHz以下及毫米波產品中重用軟體和硬體設計，為全球移動用戶提供大帶寬和穩健覆蓋。
2020年2月，高通通過高通5GRAN平台（FSM100xx）持續擴展公司在5G毫米波和蜂窩通信設備技術領域的全球領導力。高通5GRAN平台為面向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高數據速率、大容量和低時延的網路服務奠定了堅實基礎。該平台可為最需要網路連接的地方提供服務。該平台將支持小型化和節能型設計（支持乙太網供電），向客戶提供關鍵5G創新以滿足頗具挑戰性的室內企業需求。該平台還能幫助移動運營商提高成本效益，並為更實惠的無限數據流量套餐創造條件。
高通公司首先是一個技術創新者和推動者。高通公司將其收入的相當大一部分用於基礎技術研發，並將幾乎所有專利技術提供給各種規模的用戶設備授權廠商和系統設備授權廠商。高通公司的商業模式幫助這些系統設備和用戶設備製造商以比其自行研發技術、開發晶元和軟體解決方案低得多的成本，將產品更快地推向市場。此外，高通公司還允許授權廠商在其被授權的CDMA產品中使用高通公司不斷增加的專利技術種類，例如，EV-DORevA、HSDPA/HSUPA、OFDM（A）等新技術，所收取的專利費費率不高於高通公司的全球CDMA專利費費率。這為高通公司的授權廠商提供了可預測的模式。
高通公司正在構建一個其他廠商可以用於創新的基礎，以及創造可以降低產品成本的環境。高通公司的專利授權結構幫助了那些原來不生產GSM產品或更早期的模擬手機的廠商投入到開發、銷售CDMA2000和WCDMA產品中來。這些新廠商的出現帶來了市場競爭，降低了終端用戶所要支付的成本，憑藉擴展更豐富的功能和應用促進了創新，最終使消費者受益。
把不可能變為可能，是高通與生俱來的特質。
每一天，全世界的人們接觸基於高通的核心技術所設計生產的產品的頻率高達數十億次，甚至數萬億次。這些產品可能是口袋裡的智能手機，咖啡桌上的平板電腦，通信設備里的無線數據機……甚至是車內的導航系統，或者是胸前佩戴的運動攝像機。
高通團隊由一群工程師，科學家和商業變革者組成。來自不同的國家，說著不同的語言，擁有不同的文化，各自具有獨特的視角，但擁有同一個目標——致力於發明突破性的基礎科技。
高通公司首先是一個技術創新者和推動者。高通公司將其收入的相當大一部分用於基礎技術研發，並將幾乎所有專利技術提供給各種規模的用戶設備授權廠商和系統設備授權廠商。高通公司的商業模式幫助這些系統設備和用戶設備製造商以比其自行研發技術、開發晶元和軟體解決方案低得多的成本，將產品更快地推向市場。
高通致力於移動基礎科技的發明，從根本上改變了世界相互連接、計算和溝通的方式。高通始終以研發先行，不斷突破移動技術的邊界，為生態夥伴的創新奠定基礎，讓萬物智能互聯。
高通在不斷引領無線通信產業發展的同時，也致力於讓先進的無線數字技術能夠更好地造福人類。自成立以來，高通一直致力於促進社會進步，改善人們的工作和生活。公司將可持續發展作為一項戰略，將環境、社會及公司治理納入商業運營和決策，以此推動公司的長期發展和成長。在涉及工作場所、供應鏈、當地社區、產業和公共政策等重要領域時，更把可持續發展和社會責任放在重中之重。堅持以負責任的方式開展創新是高通所作出的承諾。在中國，高通通過與移動創新生態系統的積極合作，創造機遇，共同推動中國的可持續發展。
高通公司社會責任（QSR）組織架構
高通公司在企業架構中建立了高通公司社會責任（QSR）組織架構，專註於社會責任問題。該架構包括向公司管理委員會和董事會報告的領導委員會以及4個QSR委員會——公司、工作場所、社區和環境委員會。高通的可持續性發展項目由跨部門的QSR領導委員會管理，該委員會每年向董事會治理委員會彙報。委員會通過領導協調各部門並與董事會溝通，確保可持續發展始終是公司策略的核心要素。可持續發展委員會將QSR領導委員會的指示落實到公司層面的各個方案中，衡量在可持續性發展目標上取得的進展，以及分享任何取得的新成就和可持續性發展項目中面臨的挑戰。
高通推出的“無線關愛計劃”全力將無線技術帶給全球的欠發達社區，希望以此來彌合數字鴻溝。“無線關愛”為很多項目提供了資助，包括促進當地創業、協助當地公共安全、加強當地醫療服務水平、豐富當地教育以及能夠改善環境的可持續發展項目等。
“我是你的眼”公益項目作為“無線關愛計劃”在中國落地的項目之一，以“我是你的眼”移動應用為實現途徑，依託廣大社會志願者以及專業助殘服務機構，為視障者提供拍照協助、視頻協助以及出行陪同服務三個主要功能。“我是你的眼”這一免費、開放的移動平台於2016年5月正式對外發布，截至2018年已有超過10000名視障用戶註冊使用，吸引了來自全國的志願者。此外，高通還向偏遠地區診所的醫療服務人員提供支持，截至2018年11月累計提供了2000餘台心電圖感測智能手機，對超過48萬患者進行了快速準確的心血管病篩查。
2018年，高通攜手本地組織，為江西省全南縣和于都縣的試點中小學搭建二十一世紀課堂，支持中國政府利用信息技術促進教育現代化，開展教育扶貧。
2018-2019年，高通支持創客課程及活動的開發和推廣，通過和上海真愛夢想基金會的合作，130個來自中西部、經濟欠發達地區的學校開設《科技創客》課程，通過課程專項培訓，提升了欠發達地區教師對創客課程理念與內容的認識，激發了開課的熱情。截至2019年底，全國已有5300名學生從創客課程中受益。
從2006年到2019年，高通通過“無線關愛”計劃在中國超過20個省市開展了17個項目，著眼於教育扶貧、數字醫療和創新創業等多個領域，惠及超過1000,000人。
徠現代社會越來越依賴於科學技術的進步，要求人們具備更強的綜合素質。正是基於這樣的考慮，高通將自身在科學技術上的專長與企業社會責任相結合，一直致力於推動STEM（科學、技術、工程、數學）教育的發展。為此，高通與中國高校的產學研合作已經超過二十年；高通還一直推動STEM領域人才的培養。
2014年起，每年暑假高通在美國開展Qcamp夏令營。該活動面向中學生，旨在激發他們學習STEM學科的興趣，提高他們的學習和動手能力，並加深其對STEM學科和職業發展的了解。2016年，高通與中國科協青少年科技中心合作將Qcamp夏令營引入中國，並命名為“她·未來”科技夏令營，希望鼓勵女學生們拓寬視野，並把從事科學技術相關工作納入未來的求學和職業考量當中。2018年，“她·未來”科技夏令營於8月1日在北京開營，來自山西、河南、四川、貴州、甘肅和廣西的24名女中學生和6名科技老師參加了夏令營。通過為期一周左右的夏令營，營員們學習編程參與創客類活動、參觀高通公司、參觀科技場館、和女工程師對話，了解女性科技工作者的職業發展路徑。
為了兌現高通培養未來發明家的承諾，支持鼓勵世界各地的年輕人參加各類STEM項目。自2007年起，高通開始和FIRST開展戰略合作。通過捐贈支持全球的超過150支團隊參與FIRST各類機器人挑戰賽，讓學生把科技概念運用到解決現實問題中，同時培養學生的團隊合作、演講技能、商業意識。2014年起，高通和FIRST的合作拓展到中國賽區，每年贊助中國各地的學生團隊參加FIRST科技挑戰賽並舉行高通專項賽。同時，高通員工還為大賽提供全面的志願服務。自2016賽季起，FIRST科技挑戰賽開始採用通過內置驍龍移動平台的手持終端作為控制器和通信平台。在2017-2018年賽季中，高通在中國贊助舉辦了5場FIRST系列比賽，支持30支團隊參加中國賽和全球決賽，超過3800名中國學生體驗到驍龍移動平台為比賽帶來的樂趣，24名高通員工累計在此賽季貢獻了400小時志願服務。
員工志願服務
高通履行企業社會責任的貢獻在公司內部得到了員工的廣泛認可，每年來自北京、上海、深圳的員工都會以Qcares志願者的身份，參與到各類志願服務中。2018年，以保護環境為主題，高通開展了多次志願者活動。其中包括在世界地球日舉辦的植樹活動、清潔環境的凈灘活動，在世界清潔地球日組織的社區綠化美化志願者服務活動，以及讓孩子們培養健康生活方式的飲料王國互動活動。截至2018年10月，高通員工攜家屬共103人參加了志願者活動，累計貢獻志願者服務時間1120小時。
積極助力抗擊疫情
自2020年初新冠病毒肺炎疫情以來，高通密切關注疫情的發展，積極履行企業社會責任，用自己的實際行動為國家抗擊疫情做貢獻。2020年1月29日，高通公司宣布向中國相關組織捐款700萬元人民幣，支持疫情防控工作。2月2日，高通公司與中國紅十字基金會簽署捐贈意向書，將700萬元人民幣用於該基金會配合工信部組織採購轉移運送患者的負壓救護車。2月6日深夜，高通捐款購置的第一批10輛負壓救護車抵達武漢急救中心。2月7日，這批救護車投入使用，開始轉運新冠病毒肺炎患者至火神山醫院等定點醫院。2月24-27日，第二批捐款購置的負壓救護車也陸續運抵武漢、開始投入使用。
2020年1月29日，高通公司將向中國相關組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。
| 年份 | 獎項 | 發布機構 |
| 2021 | 2021年《財富》美國500強排行榜第124位 | 《財富》 |
| 2020 | 2020全球最具價值品牌500強 | BrandFinance |
| 2020 | 2020年全球最具創新力公司 | 《快公司》（FastCompany） |
| 2019 | 2019年度中國受尊敬企業 | 《經濟觀察報》 |
| 2019 | 2019改變世界的公司榜首 | 《財富》 |
| 2019 | 2019全球最具價值品牌500強 | BrandFinance |
| 2019 | 2019世界品牌500強 | 世界品牌實驗室 |
| 2019 | 2019胡潤全球獨角獸活躍投資機構百強榜 | 胡潤研究院 |
| 2019 | 2019社會責任傑出企業獎 | 新華網 |
| 2019 | 第十四屆人民企業社會責任獎年度企業獎 | 人民網 |
| 2019 | 2020中國IC風雲榜年度最佳中國市場表現 | 中國半導體投資聯盟、集微網 |
| 2019 | 2019年度ICT行業龍虎榜ICT年度企業獎 | 《通信世界》 |
| 2019 | 2018年美國實用新型專利授予機構300強 | 美國知識產權所有者協會（IPO） |
| 2019 | 第七屆中國電子信息博覽會創新金獎 | 中國電子信息博覽會 |
| 2018 | 2017-2018年度致敬新時代-中國受尊敬企業 | 《經濟觀察報》 |
| 2018 | 5G行業推動獎 | 《人民郵電報》 |
| 2018 | 2018中國企業社會責任峰會傑出企業獎 | 新華網 |
| 2018 | 2018年度ICT行業龍虎榜ICT綜合實力獎 | 《通信世界》 |
| 2018 | 2018世界品牌500強 | 世界品牌實驗室 |
| 2018 | 世界網際網路領先科技成果 | 世界網際網路大會 |
| 2018 | 移動技術創新突破獎 | GTI（全球TD-LTE倡議） |
| 2018 | 衛星終端工作組“優秀成員單位” | 電信終端產業協會（TAF） |
| 2017 | 2016-2017年度中國最受尊敬企業 | 《經濟觀察報》 |
| 2017 | 世界網際網路領先科技成果 | 世界網際網路大會 |
| 2017 | 2017年度ICT行業龍虎榜ICT產業綜合實力獎 | 《通信世界》 |
| 2017 | 2017年度ICT行業龍虎榜5G產業最佳成就獎 | 《通信世界》 |
| 2016 | 2016年度“中國最受尊敬企業”獎 | 《經濟觀察報》 |
| 2016 | 世界網際網路領先科技成果 | 世界網際網路大會 |
2021年5月，高通晶元漏洞致全球30%安卓手機受影響，三星手機1月份已修復。
