CTP版材

建築材料

CTP版材按製版成像原理分類主要有四種類型:感光體系CTP版材、感熱體系 CTP版材、紫激光體系CTP版材和其他體系CTP版材。

CTP版材分類


其中感光體系CTP版材包括銀鹽擴散型版材、高感度樹脂版材和銀鹽/PS版複合型版材;感熱體系 CTP版材包括熱交聯型版材、熱燒蝕版材和熱轉移版材等。下面主要介紹銀鹽擴散型、高感度樹脂型、銀鹽/PS版複合型和熱交聯型四種常用版材的特點、基本構成及成像機理。

銀鹽擴散型CTP版材


製版工藝過程為

版材→曝光→顯影→水洗→感脂化處理→印版

版材構成及成像原理

版材的基本構成如圖1a所示。光源主要採用氬離子(Ar+)藍激光,綠激光(YAG)和近紅外半導體激光等。
經CTP製版機掃描曝光時,圖文部分的光點照射在鹵化銀乳劑層上,使銀鹽向物理顯影層擴散,並在物理顯影層的催化作用下還原成銀,附著在氧化鋁層表面構成銀影像。未曝光部分經顯影液顯影后除掉乳劑層和物理顯影層,露出具有親水性能的氧化鋁層。為提高銀影像層的親墨性能,還需用固版液進行感脂化處理。印版結構屬於平凸版。

特點及應用

①這種板材具有較高的感光度(1~3μJ/cm2)和分辨力,光譜響應寬,加網線數可達300線/英寸;網點再現性好,網點覆蓋率為1%~99%;②印版質量優良,曝光時間短,印版的沖洗方法與傳統方法相同;③版材價位低,耐印力至少25萬印。缺點是不能明室操作,存放易跑光,造成影像不均。

高感度樹脂CTP版材


版材製版工藝過程為

版材→曝光→加熱與顯影→感脂化處理→印版

版材的構成及成像原理

該版材的基本構成如圖2a所示。加聚乙烯醇(PVA)保護層的目的是對版面起保護作用,並具有隔氧作用。在光敏聚合型樹脂中需添加增感染料,以增強其感光性能。光源可採用藍色激光(Ar+)或綠色激光(YAG)。

成像原理

感光樹脂型CTP版多為陰圖型印版,將高感光度的樹脂層先塗布在版基上,再塗聚合物保護層。掃描時,激光使曝光部位的感光樹脂乳劑層中的親水性分子發生鏈接或聚合,形成不溶於水的聚合物。而熱處理又加速了分子間的聚合反應,形成固化的聚合物,即形成圖文潛像,如圖2b 所示。經顯影將感光部分的保護層、未感光部分的保護層及感光樹脂層清洗掉,而固化的樹脂部分不溶於鹼性顯影液,留在版面上形成親油墨的圖文。如圖2c所示,再經過固版處理就完成了印版的製作。

特點與應用

這種版材的構成與PS版基本相似。由於有PVA保護層的存在,在曝光時會發生激光散射現象,所以,其分辨力不如銀鹽擴散型版材,適用於印刷中檔以下的印品,應用範圍比較廣泛。

銀鹽/PS版複合型CTP版材


製版工藝過程為

版材→1次曝光→1次顯影→UV曝光→2次顯影→固版→印版

版材的構成及成像原理

該版材由PS版與銀鹽乳劑層複合而成,即在一般PS版上塗布銀鹽乳劑而成。因為需要進行兩次曝光,所以光源有兩種,即激光(Ar+或YAG)和UV光。
成像原理是,首先用激光進行一次曝光,即對銀鹽層曝光,在樹脂層上形成圖文銀影像,在二次曝光時可保護下面的感光層不感光,如圖3b所示。一次顯影后,將非曝光部位的乳劑層溶解,形成如圖3c的結構,然後進行二次曝光,即用UV光對整個版面進行曝光,如圖3c所示。由於圖文影像層對光照起遮擋作用,所以UV光僅對非圖文部分的光分解型感光性樹脂層進行曝光,經二次顯影、二次曝光的樹脂層被溶解,露出氧化鋁版基;最後,用固版液對銀影像層進行感脂化處理,即完成印版的製作。

特點與應用

在靈敏度上具有銀鹽擴散版材具有的全部優點,感光度高,可得到1%~99%的網點。並且影像牢度好,耐印力非常高 (烘版後印數可超過100萬印),網點還原好。缺點是加工過程比較複雜,複合型版材的顯影機很大,並且由於UV曝光成像之後會生成許多明膠類物質,因此必須經常清洗顯影機。除此之外,上述銀鹽CTP版材還面臨一些問題,如銀鹽CTP版材的用量增長將大大消耗金屬銀,導致\"銀荒\";而且顯影液的傾倒、廢棄版材的處理都會污染環境,造成公害。鑒於以上問題,人們認為這類版材不能作為長遠發展的方向。

熱交聯型CTP版材


工藝過程

該版材屬熱敏成像型版材,其製版工藝過程是:
版材→曝光→預熱處理→顯影與固版→烤版→印版

CTP版材的構成及成像原理

版材多採用紅外激光成像。
版材構成與高感度樹脂版材基本相似,但其成像原理不同,該版材沒有PVA保護層,樹脂層內不含增感染料,而含有紅外吸收染料。當紅外激光照射后,紅外吸收染料首先吸收紅外激光,然後將光能轉換成熱能,靠熱能使交聯樹脂產生交聯反應,形成圖文潛像,如圖4b所示。

預熱處理

曝光後進行預熱處理,將其加熱到120℃,加熱時間一般控制在1分鐘左右,以加速曝光部位樹脂層的交聯反應,使圖像在顯影時不溶於鹼水;同時也增強了圖像部分膜層的耐溶劑性,使其不容易被酒精潤版液或其他溶劑溶解。

顯影與固版

用鹼水顯影,去除非曝光部分未發生聚合反應的樹脂層,然後用固版液進行固版。

烤版

為提高印版的耐印力,可在250℃下烤版3分鐘,其耐印力可達100萬印。