陳田安

來蘇前就職於Intel 公司材料事業部，擔任項目經理，一直從事電子材料研究開發等工作，在電子高分子材料、集成電路封裝用新型底部填充料、光電子封裝材料、環氧塑封料等技術領域取得了重大研究成果。

2006年12月從美國引入江蘇，任漢高華威電子有限公司副總經理，陳田安博士(團隊)進行了多項科研項目研究，其中“用於PoP封裝的環保型環氧模塑料的研製”，產品能滿足Intel的PoP器件封裝要求，漢高華威公司因此成為滿足Intel公司封裝工藝材料要求的企業。現Intel, Amkor, TI, ASE，Onsemi等多家國際公司已成為公司的穩定客戶。今後將開發高密度、立體封裝環保塑封料及BGA、CSP、PoP、SIP等國際前沿產品,建立研發平台，培養一批國際型研發人才。

漢高華威電子有限公司副總經理