陳田安

陳田安

陳田安,Nebraska-Lincoln大學博士,國際知名半導體材料專家,電子材料專業,美國國籍。現任漢高華威電子有限公司副總經理。

工作經歷


來蘇前就職於Intel 公司材料事業部,擔任項目經理,一直從事電子材料研究開發等工作,在電子高分子材料、集成電路封裝用新型底部填充料、光電子封裝材料、環氧塑封料等技術領域取得了重大研究成果。
2006年12月從美國引入江蘇,任漢高華威電子有限公司副總經理,陳田安博士(團隊)進行了多項科研項目研究,其中“用於PoP封裝的環保型環氧模塑料的研製”,產品能滿足Intel的PoP器件封裝要求,漢高華威公司因此成為滿足Intel公司封裝工藝材料要求的企業。現Intel, Amkor, TI, ASE,Onsemi等多家國際公司已成為公司的穩定客戶。今後將開發高密度、立體封裝環保塑封料及BGA、CSP、PoP、SIP等國際前沿產品,建立研發平台,培養一批國際型研發人才。

職務


漢高華威電子有限公司副總經理