矽片切割機

地殼中含量達25.8%的硅元素，為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由於硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣註定要進入大規模市場（mass market）的產品而言，儲量的優勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

目前，在米粒大的矽片上，已能集成4000多萬個晶體管。這是何等精細的工程！這是多學科協同努力的結晶，是科學技術進步的又一個里程碑。晶體硅材料（包括多晶硅和單晶硅）是最主要的光伏材料，其市場佔有率在90%以上，而且在今後相當長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料。多晶硅材料的生產技術長期以來掌握在美、日、德等3個國家7個公司的10家工廠手中，形成技術封鎖、市場壟斷的狀況。

微電子技術正在悄悄走進航空航天、工業、農業和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。小小矽片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想象的。

矽片切割機又名矽片激光切割機，激光划片機。是激光划片機在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到划片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件不易變形。熱影響極小，划精度高，廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和划片。

激光划片機主要用於金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料划片和切割，可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。採用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，划片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

產品特點

·高配置：採用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機採用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟體：專為激光划片機而設計的控制軟體，操作簡單，能實時顯示划片路徑。

·工作效率高：T型台雙工位交替運行，提高工作效率。最大划片速度可達200mm/s。

應用及市場

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和矽片的划片（切割、切片）。

產品特點

高配置：採用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。

運行穩定：全封閉光路設計，光釺傳輸，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。整機採取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。

高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。

應用及市場

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和矽片的划片（切割、切片）。

產品特點

高端配置：核心部件（聚光腔）採用進口新型材料，大大提高電光轉換效率，·激光器採用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。

專業控制軟體：操控軟體根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便，·划片軌跡顯示，便於划片路徑的設計、更改、監測。

運行成本低：工作電流小（小於11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。

人性化設計：獨有提示功能，確保易損件及時更換。

應用及市場

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和矽片的划片（切割、切片）。

2000年武漢三工光電設備製造有限公司首台激光划片機問世，可以完全替代進口

2007年華工激光自行研發成功具有自主知識產權的晶圓紫外激光划片機。

2008年LED紫外激光划片機由華工激光研發成功。