Project Ara
Project Ara
Project Ara是Google 先進科技與計劃部門的一項專案。目的是希望透過開源硬體開發一款可高度模組化的智慧型手機。該專案允許消費者自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、屏幕、鍵盤、電池及其他等等手機常見的零組件，這使得消費者可以輕鬆替換掉單一的一個故障致或過時的零組件，從而減少電子垃圾，並且延長手機的生命周期。
2014年4月15日，谷歌召開了模塊化手機Project Ara的研發者大會，並宣布首款模塊化智能手機將在2015年1月發售，最低價為50美元（311元人民幣），而初始模型外觀將為灰色設計。
Project Ara概念圖
2014年4月10日，谷歌公司發布了Project Ara的模組開發套件（MDK，Module Developer Kit）0.1版。2014年4月15至16日，谷歌公司於Moutain View山景城舉行第一屆Project Ara開發者大會，埃雷蒙克還透露：“Android尚不能支持動態的硬體產品。不過，好消息是幸虧我們是谷歌。”
谷歌在大會上還表示，到2015年4月1日，Project Ara項目將正式宣告完成。屆時，谷歌將採取“儘可能不干涉”的態度。“2015年4月份，他在這個項目的任務就將結束，剩下的就得靠第三方研發者和製造商去設計零組件”，埃雷蒙克說。
2014年5月13日，聲學公司森海塞爾加入谷歌公司的Project Ara模塊化智能手機開發計劃，為可高度模塊化的智能手機產品提供升級模塊，注入專業的語音採集和音頻回放功能。
2015年1月，在Project Ara開發者大會舉行之前，Google正式推出了第二版的MDK模塊開發套件，並展示了最新版本的Spiral2原型機。
當高度集成化、輕薄化成為智能手機行業共同的追求時，Google在Nexus之外卻在嘗試另一種極端，將智能手機的組件模塊化。這個被稱為Project Ara的項目旨在讓智能手機像PC攢機一樣自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、屏幕、鍵盤、電池及其他手機常見的零組件。自從2013年首次公布以來，Project Ara一直廣為外界關注。
Spiral2原型機更接近最終的上市機型，開始支持3G數據機和RF無線匯流排（可外接天線），此外也使用ASIC處理晶元替代了原來的FPGA。
整體上，Spiral2的正面由一個720p顯示屏模塊和一個聽筒模塊組成，背部8個模塊分別是耳機、揚聲器、藍牙Wi-Fi、3G天線、相機、USB、電池和處理器。USB的位置在右側。
這些模塊可以插入到一個包括固定模組的電永磁磁鐵的手機主體骨架中，Google解釋說未來將有一個名為AraManager的App可以控制電永磁的充磁與退磁，使得這些模塊可以向USB一樣熱插拔。比如用戶可以將即將耗盡的電池取下，更換一塊新的。Google宣稱用戶可以在30秒內完成插拔更換的過程，他們的目標是將這一時長延長至1-2分鐘。
由於觸摸屏還不能正常運行，媒體尚無法開機體驗。TheVerge表示，歸功於鋁和鋼的框架，機器的做工非常紮實。雖然模組很輕、塑料感很強，但是在把玩手機的時候並不會覺得鬆動。
模組的材質方面，雖然原本考慮3D列印，但考量時間成本之後，Google採用了熱升華列印技術，用戶可以自己設計手機模塊上的圖案。
Project Ara項目總監PaulEremenko透露，Spiral3產品原型也已經在開發中，屆時將增加4GLTE的支持，並將模組增加到20-30個，電池續航也有望增加到一天。Google將在加勒比海地區的波多黎各進行Project Ara的首發，屆時Google將會用貨車改裝成移動體驗商店，供有興趣的消費者體驗和定製購買。
Project Ara概念圖
機身更大更重：單個模塊通過磁鐵連接，勢必增加整機重量和體積；也不一定更便宜：相比同等配置的集成化手機，同樣配置的Project Ara也不一定更具價格優勢，尤其是在單獨購買模塊的情況下。
連接形式的隱患：磁鐵連接模塊的形式，雖然在平時使用可能沒有問題，但不慎摔落可能會七零八落，這是一個問題。模塊的搭配和兼容性問題：如果選擇一個高像素相機模塊搭配低端處理器，顯然這是無法工作的，會導致一系列營銷問題。另外，谷歌如何保證每個模塊互相兼容，需要進行非常複雜的匹配測試，就像破解密碼搭配那樣困難。
手機無法優化：諸如蘋果、三星等堅持使用自家硬體和系統（界面）的廠商，都是為了更好的整體把控和優化，各種不同廠商生產的模塊則很難實現。
一些喜歡DIY的用戶肯定會支持Project Ara，推動這個項目的發展。但大部分用戶，可能會因為複雜和麻煩望而卻步。Project Ara可以重複利用模塊的概念的確值得稱讚，從環保的角度來說，它可以減少電子垃圾產出。或許，部分模塊化可能是一個更可行的方式，只是極少有手機廠商對這種產品形式感興趣。
