半導體分立器件
泛指半導體晶體二極體等的器件
半導器件產業際市占舉足保持持續、速、穩展。隨整、消費類產品市持續升溫，半導器件仍展空，，基、基及封裝技術藝展，型器件汽、節照熱領域景廣注題。球器件市保持穩步，亞洲區市猶顯。雖融危業周調整影響，半導器件業市展低迷，景依。展趨勢，論球，器件息產品製造業銷售額占例逐步降，器件產量產值增速率低整系統增速率。另，整系統速展，器件業提供市商。球整節、環保需求斷增，器件產品需求增，另市產品構速升級。整系統步型化、集化展趨勢，器件提求，片式貼裝器件業展流。企業未市競爭掌握權，必須強始創、集創引消化吸收創。
半導器件製造業競爭斷劇，型半導器件製造企業購整合資運趨頻繁，優秀半導器件製造企業愈愈視業市研究，企業展環境客戶需求趨勢化深研究。
2010年全球半導體市場將較上年同期低迷的水平實現有史以來最大規模的增長，這主要得益於DRAM及NAND晶片的大幅增長。2010年全球半導體市場規模達2910億美元，同比增長約30%；2011年規模為3079億美元，同比增長5.8%。這一切要歸功於殺手級產品，如智能手機、平板電腦、電子書及遊戲機等終端電子產品的推動，以及實際上半導體產業是受2008與2009年的兩年下降，而積聚的向上能量。全球DRAM市場總體供過於求狀況持續加劇，2011年全球DRAM市場位元產能將增長58.7%，高於需求增速31.5個百分點，過剩產能佔比達28.2%。中國2012年LED市場規模將達605億元，2008-2012年年複合增長率達34%。至2015年LED晶元自給率將達70%。2010年1-11月國內元器件各細分產品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
