卡皮查熱阻

卡皮查熱阻

卡皮查熱阻(Kapitzaheatresistan 在以上界面之間的熱導主要靠聲子傳熱,聲子通過液氦到達固液界面時,發生反射或折射,遵守sin 因此,只有能量小於10-5的一部分聲子可以進入固體,所傳輸的能量也就很小了,在界面上傳輸能量的減小即出現了卡皮查熱阻。

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正文


卡皮查熱阻(Kapitzaheatresistance)固體和液氦之間,以及金屬和電介質之間及兩電介質之間(緊密接觸情況下)的界面熱阻稱為卡皮查熱阻。
在以上界面之間的熱導主要靠聲子傳熱,聲子通過液氦到達固液界面時,發生反射或折射,遵守,由於固體中的聲速vs比液體中聲速v1大得多,所以臨界角αlc就很小,即只有很小的立體角範圍內的聲子有可能進入固體,同時固體和液氦的密度相差很大,聲速相差也很大造成失匹配。
因此,只有能量小於的一部分聲子可以進入固體,所傳輸的能量也就很小了,在界面上傳輸能量的減小即出現了卡皮查熱阻。