PIND
TRANSMST PIND & SD PIND （全稱：Particle Impact Noise Detection）
PIND（中文名：顆粒碰撞雜訊檢測)用於電子元器件封裝后，對器件內多餘粒子碰撞雜訊檢測試驗，目的在於檢測器件封裝腔體內存在的自由粒子，是一種非破壞性實驗。用來測試電器零件從而提高電器零件的可靠性。常用於檢測集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領域的繼電器等電子元器件封裝內的多餘物鬆散顆粒。
顆粒碰撞雜訊檢測（Particle Impact Noise Detection，PIND）其原理是利用振動台產生一系列指定的機械衝擊和振動，通過衝擊使被束縛在元器件中的顆粒（即多餘物）鬆動，再通過一定頻率的振動，使多餘物在系統內產生位移。活動多餘物在元器件中發生位移的過程，是多餘物相對元器件殼體的滑動過程和撞擊過程的一個隨機組合過程。
在這個過程中，將產生應力彈性波和聲波。兩種波在元器件殼體中傳播，並形成混響信號，這個混響信號被定義為位移信號。採用聲學感測技術拾取到位移信號后，經前置放大、採集、處理得以顯示。