高通驍龍632
高通公司推出的中端手機晶元
高通驍龍632,高通於2018年6月27日,在上海與驍龍439、驍龍429共同發布的一款晶元。驍龍600系列與驍龍400系列分別是為中低端移動設備設計的。
驍龍款八核器,采 架構,驍龍626,驍龍632在性能上提升40%。同時驍龍632採用Adreno 506 GPU,相對於驍龍626性能提升10%。Adreno 506支持單像素2400萬像素攝像頭或者1300萬像素雙攝像頭。同時其顯示解析度可提升至FHD+。此外,在快速的蜂窩網路方面,驍龍632集成了X9 LTE數據機,支持如載波聚合等LTE Advanced技術。
驍龍器專註視頻拍攝,遊戲支持、及極速,屬游,價屬檔。