PADS

兼容Protel設計

PADS Layout（PowerPCB）具備Protel設計轉換器，可與Protel進行PCB設計和封裝庫的雙向數據轉換。

支持OrCAD原理圖網表

PADS Layout（PowerPCB）可導入OrCAD原理圖網表，在PCB設計過程中可與OrCAD原理圖進行正反標註和交互定位。

兼容Expedition與BoardStation設計

PADS Layout（PowerPCB）具備與Expedition的雙向介面，可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/ tra/ tch）文件。

提供與 CadenceSpacctra PCB布線器的介面

PADS Layout（PowerPCB）具備Spacctra Link 模塊，可將當前設計文件導出至Spacctra布線器中。

提供CAM350介面

PADS Layout（PowerPCB）集成了CAM加工軟體的介面，可以直接啟動CAM350，將當前設計生成光繪、鑽孔數據傳至CAM350中進行處理。

提供AutoCAD介面

PADS Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以導入AutoCAD環境下的機械框圖作為設計邊框，也可將PCB設計導出至AutoCAD中進行標註處理等。

提供 ProE介面

PADS Layout（PowerPCB）支持ProE格式的雙向介面。

Shell ：軟體基本操作環境（圖形界面），支持不超過任意規模的複雜PCB設計；

PCB Editor：基本PCB設計模塊，包括手工布局布線、設計規則校驗（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數據輸出等功能；

Library Module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創建庫文件的功能；

DXF Link：DXF格式文件的雙向轉換介面，可以導入在AutoCAD等機械軟體中繪製的PCB板框，也可將當前PCB設計導出為DXF格式數據；

CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進行數據轉換的介面；

On-Line Design Rule Checking：實時設計規則檢驗模塊，可以對設計者的操作進行實時監控，及時阻止可能違背線長、線寬、間距等設計規則的操作。設計者可根據需要啟動/終止On-Line DRC；

Auto Dimensioning：自動尺寸標註模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標註功能，標註內容可以為元器件或PCB板框等設計內容的長度、半徑、角度等參數；

Split Planes：電源層網路定義與分割模塊，提供根據PCB板框創建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網路嵌套；

CAM Plus：自動裝配數據輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機器；

Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關係定義為不同模塊，實現整個模塊的集體移動、旋轉等布局操作，支持自動布局；

Assembly Variants：生產料表的變數管理模塊，支持從一個PCB設計衍生出不同規格的生產料表，以適應不同檔次、型號產品備料、加工的需要，可以設置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項；

Physical Design Reuse ( PDR)：設計復用模塊，支持對經典電路PCB模塊的保存及在不同設計中重複調用，執行設計復用時，軟體會自動檢驗當前原理圖設計對復用模塊中的元器件位號自動更新，保證復用前後原理圖與PCB數據的一致性；

DFF Audit：可製造性檢驗模塊，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環（Annular Ring）等製造障礙的設計細節；

Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設計工具包，包含單/雙面PCB設計中常用的 跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉、任意角度自動布線等功能；

PADS Router ( FIRE ) ：快速互動式手動布線器，可以對任意規模的複雜PCB使用互動式布線功能，支持匯流排布線、自動連接、布線路徑規劃、布線形狀優化、動態布線/過孔推擠、自動居中、自動調整線寬等功能；

PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速互動式手動高速布線模塊，支持差分對信號、互動式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進行交互布線，

Enhanced DFT Audit：高級PCB可測試性檢驗模塊，可以自動為PCB上所有網路添加測試點，並優化測試點布線，對於無法測試的網路進行標註。支持PCB的 ICT（In Circuit Testing）自動測試設備，可以輸出符合IPC標準的測試點數據；

Advanced Rule Set：高級設計規則定義模塊，包括層次式設計規則定義、高速設計規則定義及信號阻抗與延時計算。通過此模塊可以為PCB設計構造多級約束，如不用類型的網路、管腳對（ PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規則；可以進行差分對、限制最大串擾阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網路在不同層為實現阻抗連續而進行自動調整線寬等設計規則的定義；也可以計算PCB布線的阻抗與延時；

IDF ( ProE ) Link：三維機械設計軟體ProE的雙向數據轉換介面，可以將PCB設計文件導出至ProE中，察看PCB設計的立體顯示效果，也可以導入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數；

PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的複雜PCB進行自動布線、布線優化、元件扇出 及過孔優化等操作。

PADS軟體是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設計工具軟體。該軟體是國內從事電路設計的工程師和技術人員主要使用的電路設計軟體之一，是PCB設計高端用戶最常用的工具軟體。按時間先後：powerpcb2005----powerpcbS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4——PADS9.5，沒有PADS2009。

2012-10-18發布PADS9.5

Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環境作為業界主流的PCB設計平台，以其強大的互動式布局布線功能和易學易用等特點，在通信、半導體、消費電子、醫療電子等當前最活躍的工業領域得到了廣泛的應用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB設計流程，涵蓋了從原理圖網表導入，規則驅動下的互動式布局布線，DRC/DFT/DFM校驗與分析，直到最後的生產文件（Gerber）、裝配文件及物料清單（BOM）輸出等全方位的功能需求，確保PCB工程師高效率地完成設計任務。

PADS2005sp2：穩定性比較好，但是很多新功能都沒有；

PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號，操作習慣也發生了一些變化：而且PADS2007套裝軟體目前共有三個版本，分別為PADS PE PADS XE及PADS SE，隨著不同的版本而有更強大的功能，可適應各種不同的設計需求。

PADS SE功能包括了設計定義、版本配置及自動電路設計能力。 PADS XE套裝軟體則增加了類比模擬及信號整合分析功能。如果使用者需要的是最高級及高速的功能，PADS SE則是最佳選擇。 PADS套裝軟體也包括了一個參數資料的資料庫，讓使用者可以安裝該產品，並且快速開始設計，而不需要花時間及成本在資料庫的開發上。 Mentor Graphics正和事業夥伴共同努力，以確定該資料庫的高品質，並且能有大量的支援元件，並且時時更新。

PADS2009： 1.基於Windows平台的PCB設計環境，操作界面（GUI）簡便直觀、容易上手 2.兼容Protel/P-CAD /CADStar/Expedition設計 3.支持設計復用 4.優秀的RF設計功能 5.基於形狀的無網格布線器，支持人機互動式布線功能 6.支持層次式規則及高速設計規則定義 7.規則驅動布線與DRC檢驗 8.智能自動布線 9.支持生產（Gerber）、自動裝配及物料清單（BOM）文件輸出

PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比較重要的功能，比如能在PCB中顯示Pad、Trace和Via的網路名，能夠在Layout和Router之間快速切換等等，非常好用。還有，最重要的一點是：支持win7系統。大多工程師使用的是PADS2007，同時Pads實現了從高版本向低版本的兼容，例如 為了解決PADS2005能打開PADS2007的工程文件：

PADS9.5加入了簡體中文，虛擬管腳，底層視圖（翻板）等功能

可以在pads2007中保存為低版本的

第一步：打開pads2007繪好的原理圖檔案，然後單擊file/EXPORT選擇要保存目標

點擊保存，再出現AscII OUTPUT 對話里點擊select all,在output formats選擇pads logic 2005 擊ok

第二步；開啟pads logic 2005 點擊file/inport選擇打開剛剛導出文件 就ok。

PADS各層用途如下：

TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件

BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件

LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示

solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋

paste mask bottom 底層鋼網，你查下鋼網就知道了

paste mask top頂層鋼網

drill drawing 孔位層

silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數據

assembly drawing top頂層裝配圖

solder mask bottom底層露銅

silkscreen bottom底層絲印

assembly drawing bottom底層裝配圖

LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之後，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。

PCB封裝：即光繪圖上的描述焊盤、過孔位置及絲印的封裝( DIP40)

CAE封裝：即原理圖上描述該晶元外形的封裝(如矩形邊框，左右各20個腳)

LOGIC封裝：即該晶元各引腳作用的封裝(如第20個腳是 VCC、40個腳是 GND)

以上三種單獨存在時只能在庫中管理和打開

PART封裝則是針對某一種晶元的完整描述，以上三種類型的組合封裝，也是PADS LOGIC、LAYOUT調用元件封裝的唯一方式.

1.用filter選擇要刪除的東東，然後框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select Net-Select All-Delete

2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇Property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。

3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至於在哪裡生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家。

4.Paste Mask是用來幹嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏塗布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網廠。

5.在PADS焊盤對話框中[Offset]編輯欄起什麼作用？//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應用在其他方面。

gerber 文件的生成，作用，等等。

6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫名字)庫選擇即可。

7.Gerber文件輸出的張數，一共為N+8張：

n張圖為板子每層的連線圖

2張絲印圖（silkscreen top/bottom）

2張阻焊圖（solder mask top/bottom）

2張助焊圖(paste mask top/bottom)

2張鑽孔圖(drill/Nc drill)

8.在PADS輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。

9.腳間距, BSC是指基本值, 其它還有 TYP(典型值), REF參考值

10.在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，資料庫在定義part與decal對應關係時容易出錯。應盡量少出現同名的封裝。刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的資料庫聯繫，不然就會出現災難性的錯誤。

11.25層為內層負片的安全間距層，在DIP焊盤設計時要比孔徑大20 MIL。

12.在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便於板子的維修和實驗。

13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數字，同時能敷銅的盡量敷銅。

14.做完后檢查布線的粗細，能粗的不是信號線就盡量粗。

15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood

16.自動推擠功能是在ROUTER中實現的，可以考慮以後多用router布板，然後再用layout修改。

17.PCB的敷銅灌銅的方法，設置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4個均選為Flood over。然後下面選擇Routed pad thermals。

操作如下：drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區域，自封時右擊，add drafting --選擇layer ，net，option 中默認，flood over vias。點ok即可。

18.淚滴的正常補法：tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate teardrops。打開補淚滴功能。右擊選擇要補淚滴的線，選擇deardrop properties ，設置相關的選項。

19,增加或者刪除PCB層數的步驟:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的數量

20.PCB增加邊緣倒角的步驟：選擇boardoutline---游標防止要倒角的位置左擊--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對於在option中design--miters--ratio如果設置過大，則在拉弧形倒角時半徑很大，改小即可做出來較小的倒角。

21.對於Solder Mask Layers

和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，因為它們的確有一些相似的地方，就自己的看法說說，貢大家參考：

Solder Mask Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層塗了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。

Paste Mask layers:錫膏防護層，是針對錶面貼（ SMD）元件的，該層用來製作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多餘的錫膏颳去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過迴流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）.

22.對於印製板，共點接地是非常重要的，導線的阻抗影響電壓的採樣，特別是大 電流的情況下，走線本身的阻抗都比採樣器件的走線大。同時採樣的線也不能在高頻信號附近，否則會受到高頻信號的干擾。走線一般是1mm寬，35um厚,6mm長的為1毫歐，明天這個再好好查一下。70um則阻抗減半。

23.在用pads敷銅時，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時，需要將外框線設置為0.254左右，遠大於能顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊。