阻焊層

概念

印刷電路板基本是由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。通常為了增大銅皮的厚度，採用阻焊層上劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。

助焊層與阻焊層區別

兩個層都是上錫焊接用的，並不是指一個上錫，一個上綠油；而是:

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油;

3、助焊層用於貼片封裝;

阻焊層在控制迴流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特徵周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特徵，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對於bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特徵，以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的塗敷，如果厚度大於0.04mm（″），可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。

阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合於一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用於密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用於表面貼裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。