划片機

用於硅集成電路的精密數控設備

划片機是包括砂輪划片機和激光划片機。

砂輪划片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、感測器及自動化控制等技術的精密數控設備。主要用於硅集成電路,發光二極體,鈮酸鋰壓電陶瓷砷化鎵藍寶石氧化鋁氧化鐵石英,玻璃,陶瓷,太陽能電池片等材料的划切加工。其中砂輪划片機國內也稱為精密砂輪切割機。

激光划片機是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到划片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械衝壓力,工件不易變形。熱影響極小,划精度高,廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和划片。

分類


砂輪划片機

划片機
划片機
砂輪划片機的主要功能包括對準和切割,對準的目的是尋找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著對準的位置,將晶元分離成單獨的顆粒。
輔助功能有:自動對準,非接觸測高,刀具破損檢測和漏水檢測等功能,目的是為了更好的完成和簡化對準與切割過程。
關鍵部件有:主軸,光學系統,工作台部分,電機驅動部分等。

半導體激光划片機

划片機
划片機

YAG激光划片機

划片機
划片機

應用市場


太陽能行業單晶硅多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和矽片的划片(切割、切片)。
激光划片機 2張
激光划片機