王燁

四川大學化工學院冶金工程系副教授

王燁,男,四川大學化工學院冶金工程系副教授。

個人經歷


-昆明理工大學獲得工學學士、碩士學位,2015年畢業於日本東京大學,並獲得工學博士學位,2015年10月至今任職於四川大學化工學院。

主要從事


冶製備源材料、陽級多晶硅造渣精鍊、稀有金屬的分離提純及廢棄物循環利用回收等領域的研究,迄今在Metallurgical and Material Transaction B、Journal of Sustainable Metallurgy、Journal of Mining and Metallurgy, Section B: Metallurgy等國際國內高水平學術期刊及學術會議上發表論文10餘篇,並授權中國發明專利1項。

主要研究領域


.陽級晶硅製備
2.冶金法精鍊金屬的冶金物理化學研究
3.稀有金屬的分離提純

科研項目


主持四川大學青年教師科研啟動基金項目:利用揮發性渣精鍊去除冶金級多晶硅中雜質的物理化學研究,2015.10-2018.09
參與日本促進社會科學探索性研究補助,金2012-2015。
參與東京大學合作基金,KGI200801,2008-2011。
參與教育部新世紀優秀人才支持計劃,NCET-07-0387,2007-2010
參與教育部博士基金項目,20060674004,2006-2009。

主要研究成果


(一)學術論文
(1) Ye Wang,Xiaodong Ma,Kazuki Morita,Evaporation Removal of Boron from Metallurgical Grade Silicon Using CaO-CaCl-SiO Slag, Metallurgical and Material Transaction B,45(2),pp334-337,2014.SCI;
(2)Ye Wang,Kazuki Morita,Measurement of CaO-SiO-CaCl slag density by an improved Archimedean method,Journal of Mining and Metallurgy, Section B: Metallurgy, 51(2),pp113-116,2015.SCI;
(3)Ye Wang,Kazuki Morita,Reaction mechanism and kinetics of boron removal from molten silicon by CaO-CaCl-SiO Slag treatment,Journal of Sustainable Metallurgy, 1(2),pp126-133,2014.SCI;
(4)YeWang, Ma Wenhui , Wu Jijun, Yang Bin, Zhou Yang, Dai Yongnian, Kazuki Morita,Research on boron removal of metallurgical grade silicon with silica by oxidizing refining,Rare metal, 10, 278-281, 2009, SCI;
(5) 王燁,李秋霞,楊斌馬文會,蔣文龍,戴永年,真空下低價氯化鋁生成及其分解熱力學簡化研究,真空,4,pp 61-65, 2009, 核心。
(6) 王燁,伍繼君,馬文會,楊斌,戴永年,太陽能級硅製備技術與除硼工藝研究現狀,中國稀土學報,9,pp925-929, 2008,CJCR。
(二)會議論文:
(1)Ye Wang, Wenhui Ma and Kazuki Morita, Removal of Boron from Molten Silicon by CaO-SiO-CaCl Slag Treatment,Silicon for the Chemical and Solar Industry, 2014, 2014. 06, Trondheim, Norway.
(2) Ye Wang, Kazuki Morita, Evaporation Removal of B from Si Using CaO-CaCl-SiO Slag, JIM fall meeting, 2014, Nagoya, Tokyo.
(3) Ye Wang, Kazuki Morita, Evaporation Removal of B from Si Using CaO-CaCl-SiO Slag, JIM fall meeting, 2014, Nagoya, Japan.
(三)專利
(1)馬文會,伍繼君,王燁,戴永年,一種硅中硼雜質的去除辦法,ZL 2009 10094519.X,2011.3.23