碳化硅晶片
一種半導體器件
碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環境應用有著不可替代的優勢。國內獨家碳化硅單晶供應商，在研發、技術、市場開發及商業運作等方面處絕對領先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大寶石級SiC2晶體生長核心技術工藝，達到國際2001年先進水平。
碳化硅的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件，未來手機和筆記本電腦的背景光市場將給碳化硅提供巨大的需求增長。
而由於一些特殊方面的應用，國外碳化硅生產企業對中國進行禁運，而碳化硅晶體巨大的技術壁壘又導致中國國內到目前為止仍沒有企業能夠生產，因此，國內下游企業和研究機構都在“等米下鍋”。
全球主要碳化硅晶片製造商美國Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片產量為30萬片，佔全球出貨量的85%。是全球碳化硅晶片行業的先行者，為後續有自主創新能力的企業開拓了市場和發展路徑。
碳化硅單晶系第三代高溫寬頻隙半導體材料。隨著第三次照明科技革命，市場應用前景誘人。該產品的產能、品質已接近無色透明寶石級水平，達到美國Cree公司2001年水平，並已能生產藍、綠、黃色晶體產品標誌著公司即將在國內首次實現碳化硅晶體銷售，並開始跨入商業運營，成為全球第二家實現大直徑產品批量供貨商。
碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶鍊而成。目前我國工業生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。
碳化硅單晶系第三代高溫寬頻隙半導體材料包括黑碳化硅和綠碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂，石油焦和優質硅石為主要原料，通過電阻爐高溫冶鍊而成。其硬度介於剛玉和金剛石之間，機械強度高於剛玉，性脆而鋒利。綠碳化硅是以石油焦和優質硅石為主要原料，添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶鍊而成。它的硬度介於剛玉和金剛石之間，機械強度高於剛玉。
性質
碳化硅的硬度很大，具有優良的導熱和導電性能，高溫時能抗氧化。
用途
(2)作為冶金脫氧劑和耐高溫材料。
碳化硅主要有四大應用領域，即：功能陶瓷、高級耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應，不能算高新技術產品，而技術含量極高的納米級碳化硅粉體的應用短時間不可能形成規模經濟。
產地、輸往國別及品質規格
(1)產地：青海、寧夏、河南、四川、貴州等地。
(2)輸往國別：美國、日本、韓國、及某些歐洲國家。
(3)品質規格：
①磨料級碳化硅技術條件按GB/T2480—96。各牌號的化學成分由表6-6-47和表6-6-48給出。
基本信息
- 中文名
- 碳化硅晶片
- 特性
- 高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度
- 產地
- 青海、寧夏、河南、四川、貴州
- 市場前景
- 市場應用前景誘人
- 輸往國別
- 美國、日本、韓國、及歐洲國家
- 應用領域
- LED固體照明和高頻率器件