QFP

QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。

japon將引腳中心距小於0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但japon電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩衝墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Cerquad)。

這種封裝的集成電路引腳較多，一般為20個以上，且多用於高頻電路，中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等，其外形如圖所示。

四側引腳扁平封裝(QFP)的引腳經常被彎曲，最常見的是28mm和更大的尺寸的零件。

挑選一個輕手輕碰和手法穩健的操作員接受培訓。

簡單方法

首先找一條吸錫線（或某些電纜的屏蔽層），將此線摺疊一下，摺疊出來的中線沒有毛刺，剛好使用。用鑷子夾起線的頭部，用松香浸潤中線，然後化錫，線吸飽就可以了。焊晶元時，先將晶元對好位置，用烙鐵將對角焊上以固定晶元，然後就鑷起吸錫線，用烙鐵放在有錫一頭的上面，待錫融化后，將線有錫的一頭貼上管腳，沿管腳方向劃一下即可以將線覆蓋部分的管腳焊好，依次將全部管腳焊上即可。最後用酒精擦掉板子上的松香即可。

拆除晶元時，方法同上，不同的是，吸錫線只用松香浸潤即可，不需要吸錫。同樣的方法滑動一遍，大部分的錫都可以吸完。這時，找一根細鐵絲（一般從合股的電源線里拔出，銅絲效果不好），從管腳和晶元封裝間的空隙穿過，露出的兩頭都沿管腳方向彎成九十度，然後，一手拿烙鐵，一手拿鐵線的任何一頭，用烙鐵貼近管腳，一邊以垂直於管腳方向滑動，一邊拉動鐵線，就象用線切紙一樣，可以很快將晶元焊下。只要保證烙鐵溫度不太高（如300度），停在晶元某一塊的時間不太長（小於5秒），拆下來的晶元都可以再用。

具體操作

方平包裝(QFP,quad flat pack)的引腳經常被彎曲，最常見的是28-mm和更大的身體尺寸的零件。金屬包裝的高質量與慣性似乎傾向於使QFP某種形式的損壞，特別如果矩陣托盤經受任何形式的衝擊。其結果是貽誤計劃、低裝配合格率、和使客戶不愉快。把零件送回原處或出去修理，要花去寶貴的時間。可是，你可以用自己修理的方法，經常，零件可回到開始拒絕它的貼片機。

QFP修理的選擇

可買到裝備有相機和機械觸覺的機器，將元件引腳處理到滿足JEDEC標準，但是，其價格可能是一個限制。也有公司提供這類服務，但是，成本還是一個問題。

在工廠內部，使用探針和鑷子來修理零件可能是一個較簡單的方法。修理工具也應該包括模板，它是有引腳的焊盤幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最後“行/不行”的標準。真空吸取筆幫助零件處理，完整的修理工具中也需要一塊實驗室AA級的花崗岩表面平板。

QFP修理操作

應該挑選一個輕手輕碰和手法穩健的操作員接受培訓。在修理之前，決定是否該元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引腳可能彎曲太嚴重，以至於只把它彎回位置都會折斷。這些操作應該在防靜電工作台上進行，需要適當的照明和放大鏡。有三到四個屈光鏡的帶照明的放大鏡就可以了。

操作員應該選擇一個適當的模板，把它粘貼在平面板上。在模板內以及平面板上應該有足夠的空間來處理QFP，因此可能有偏移。元件放入調整模板上。

然後，技術員選擇各種工具，應該從粗略的對準到越來越精細的調整。通常操作可能要求鑷子來拉出彎曲和扭曲的引腳，進行腳尖與腳跟的調整，平整腳桿和共面性調整。

模板是將引腳排列到適當間距的很好的設備。引腳在其各自的穴內，可移動膝部到位而不移動引腳的其它部分。模板也是最後檢查間距的最好工具。平面板，只有0.00002" 的不平面誤差，對腳尖的調整和共面性檢查是很有用的。

在操作期間，技術員應該盡量減少引腳的進一步彎曲。可是，在某些情況中，可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應該避免進一步的彎曲，以允許在高疲勞環.

QFP的結構形式因帶有引線框(L/F)，對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過晶元片基結構的變更，得到所需的電性能。譬如，利用PBGA片基的多層結構，經電源、襯片的強化來降低雜訊，實現低感應及阻抗的匹配，這在高頻領域使用時可發揮良好的效果。QFP的使用，雖然其LCR不存在問題，但隨著引線的增加導致布線密度，布線電阻的增加，若要獲得多層化形式的LCR/Zo的匹配，BGA結構上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更適合高頻領域的應用。

QFP採用埋入金屬片方式來改善散熱性，並嘗試通過多層基板提高內在電性能，但QFP的引線框結構形式，設計中欲利用金屬線來改變頻率特性。必定會產生相應的界限，而陣列形式的BGA外部端子(引線)形狀不會發生變形，組裝時可大大降低共平面性不良，具優良的貼裝性。

BGA唯一的不足是組裝焊接后看不見接合點的狀況，據國外有關刊物的介 紹，BGA剛剛開始在美國使用時，組裝后的不良率是很高的。在TBGA投人使用后，很多廠家利用紅外線來進行檢測.TBGA使用聚醯亞胺作為封裝基體，檢測時通過紅外線的透射性在接合部的載帶上加以觀察，完好的接點狀態是基板焊區與BGA的球型焊料端接合后的鼓起狀會在中習部呈現為紅外光通不過的黑點，類似於日食圖象，球型端子間的短路不良，會在短路部分產生白筋，觀察時紅外光透不過去，可看到在接點周圍也是黑色的。另外，在接合部由球型端高度方向形成的立體焦點深度並不深，如採用照片攝影方式來顯示是比較困難的，而利用顯微鏡下的目測，可得到良好的效果。

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QFP[Qualified Financial Planner]金融策劃師資格認證，是國際官方唯一認可的相關執業資格。

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