天水華天微電子有限公司

企業機構：天水華天微電子股份有限公司

註冊資本：人民幣2213.609萬

經營模式：生產加工

主要市場：大陸;

客戶類型：軍工

所屬行業：電源模塊;電源模塊;

產品信息：模擬集成電路;混合集成電路;DC/DC電源模塊;

行業信息：集成電路(IC)-電源模塊

區位信息：甘肅-天水

相關連接：甘肅集成電路(IC)-甘肅電源模塊-天水集成電路(IC)-天水電源模塊

產品標籤：電源模塊-集成電路-混合

聯繫方式：企業：天水華天微電子股份有限公司郵編：741000地址：中國甘肅天水市永慶路

天水華天微電子有限公司坐落於風景秀麗、人傑地靈的甘肅省天水市，隸屬於天水華天集團是我國最早研製和生產集成電路的企業之一。公司現有員工1800多人，各類技術人員680多人，擁有各類設備2000多台（套），總資產達6億元。

公司主要產品有塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、DC/DC電源、集成壓力感測器、變送器共五大類400多個品種，其中主導產品塑封集成電路年封裝能力已達30億塊。公司產品以其優良的品質而廣泛應用於航天、航空、軍事工程、電子信息、工業自動控制等領域。許多產品曾榮獲“省優”、“部優”以及“國家重點新產品”稱號，其中SOP塑封電路被評為甘肅省名牌產品和“隴貨精品”。

通過有效合資、合作以及對外投資，相繼參股和設立了廈門永紅電子有限公司、深圳天麥特電子有限公司、蘭州永紅電子科技有限公司、天水華天機械有限公司、天水華天包裝製品有限公司等。

公司將通過持續不斷的技術改造和科技創新以及不斷提高管理水平等措施，使集成電路年封裝能力儘快達到50億塊，將公司發展成為我國最大的微電子封裝基地。

華天集團是甘肅省優秀企業、“甘肅工業一百強”之一，是最富有創新精神和成長性的現代化高新技術企業，集團產品有塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、DC

·天水華天微電子有限公司是由原天水永紅器材廠（國營七四九廠）整體改制重組的有限責任公司；

·公司前身天水永紅器材廠1969年始建於甘肅秦安，1972年正式驗收投產；

·1995年整體調遷至甘肅省天水市；

·2003年元月根據國家有關政策法規，完成了對天水永紅器材廠的改制重組。

·2003～2004年，繼續實施集成電路塑封生產線技術改造在現有年封裝能力10億塊的基礎上，使集成電路封裝能力達到20億塊，年銷售額達到2.5～3億元。

·2004～2005年，在現有集成電路封裝品種的基礎上，通過技術攻關和技術改造，切入BGA、CSP、FC、MCM等高階層封裝品種，使集成電路封裝能力達到30億塊，年銷售額達到3.5～4.5億元。

·2006～2007年，通過持續不斷的技術改造和科技創新，使集成電路年封裝能力達到50億塊，年銷售額達到6～7億元。

我們的價值觀：科技創造價值共生實現發展

我們的宗旨：以人為本服務社會

我們的精神：真誠務實拼搏創新

我們的作風：快速反應　嚴格高效

我們的信念：人才和技術是企業的核心財富

我們的使命：以卓越的產品和服務促進中國微電子產業的發展

我們的質量方針：我們的工作就是讓用戶滿意

我們的經營理念：用戶至上質量第一

精誠合作合理競爭服務到位分享共贏

競爭無情，商機無限，市場唯大，經營為先。

我們正視和面對競爭，我們把競爭看作是自然和人類進步最有效的法則。

我們認為競爭就是市場先進性的根本，是競爭為社會、企業和個人的發展創造了無限的空間。

※天水華天微電子股份有限公司榮獲“甘肅省創新型企業”稱號

※天水華天微電子榮獲高新技術企業證書。

※天水華天微電子榮獲中華電子企業最有價值品牌榮譽。

※公司被甘肅省人民政府評為二00三年度優秀企業

※2003年董事長肖勝利同志被甘肅省人民政府評為優秀企業家

※H1級厚膜混合集成電路的工藝和材料基線獲得軍用電子元器件質量認證合格證書

※2002年SSOP28L高密度塑封集成電路獲國家重點新產品稱號

※H1級厚膜混合集成電路生產線獲得軍用電子元器件製造廠生產線認證合格證書

※SOP小外形塑封集成電路經專家評審被認定為二00一年度國家重點新產品

※永紅牌SOP塑封電路被評為第九屆中國蘭洽會最受歡迎產品

※省長宋照肅題辭

※省委副書記陸浩題辭

※2000年SOP小外形塑封集成電路獲國家重點新產品稱號

※公司產品參加我國載人航天工程第一次飛行試驗，圓滿成功

※永紅牌SOP塑封電路於一九九八年被甘肅省實施名牌戰略工作領導小組評為甘肅名牌產品

塑封集成電路

年生產能力達到30億塊，目前公司可系列化封裝：PDIP8L～42LSKY28LHDIP12LSDIP24L～64L　SIP8L～10LHSIP9L～12LSOP8L～30LZIP16LSSOP10L～28LHSOP28L～34LPQFP44L～128LTSOP44L～54LTO251-5LLQFP48L～128LTO263-5LTO252-3L～5LSOT89-3LTO220T-5LRPM600CBR-S（20B-21.8）SOT223-3LeSOP8LRPM600CBR-S（20B-4.5）等66種塑封集成電路。

模擬集成電路

以運算放大器為主的模擬集成電路共11類100多個品種。

混合集成電路

以厚膜電路、各種功能模塊為主的混合集成電路產品，目前已開發出近100多個品種。

電源模塊

目前DC/DC電源模塊有1.5W～500W的各種電源100多個品種。

感測器、變送器

以CYX和CYB系列集成壓力感測器和壓力變送器為主共60多個品種。