MRAM

存儲器計算機體系結構中的重要組成部分，對計算機的速度、集成度和功耗等都有決定性的影響。然而，目前的存儲器難以同時兼顧各項性能指標，例如，硬碟的存儲容量較高，但訪問速度極慢(通常為微秒級)。緩存則相反，具有高速和低集成度的特點。為充分發揮各類存儲器的優勢，典型的計算機存儲系統採用圖1所示的分級結構，一方面，頻繁使用的指令與數據存於緩存和主存中，能夠以較快的速度與中央處理器交互；另一方面，大量非頻繁使用的系統程序與文檔資料被存於高密度的硬碟(HDD或SSD)中。這樣的分級結構使存儲系統兼具高速和大容量的優點，但是，隨著半導體工藝特徵尺寸的不斷縮小，傳統的基於互補金屬氧化物半導體工藝的緩存和主存遭遇了性能瓶頸。在功耗方面，由於CMOS晶體管的漏電流隨著工藝尺寸的減小而增大，因此，SRAM和DRAM的靜態功耗日益加劇；在速度方面，處理器與存儲器的互連延遲限制了系統的主頻。解決該問題的一個有效途徑是構建非易失性的緩存和主存，使系統可工作於休眠模式而不丟失數據，從而消除漏電流和靜態功耗，而且非易失性存儲器可通過後道工藝直接集成於CMOS電路上，減小了互連延遲。在目前諸多的非易失性存儲器中，以Flash的技術最為成熟，但Flash因寫入速度慢(毫秒)、可擦寫次數有限等缺點而無法達到緩存和主存的性能要求。其他的候選有可變電阻式存儲器、相變存儲器和自旋轉移矩磁性隨機存儲器等。

操磁隧層磁化翻轉。早采磁式，構圖示，磁隧置線（ ）線（ ）交叉，線線沿層磁化軸（-）易磁化軸（-）。，選磁隧線線流產互垂磁，均足層完磁化翻轉，二夠彼矯頑（ ）降低產磁，，交叉磁隧夠完狀態。式求線（線）產磁足夠夠效減線（線）矯頑，足夠避免線（線）余磁隧誤（半選干擾題，- ），藝偏差存，允磁範圍非限。

決題，Freescale的工程師提出一種被稱為Toggle的改進型磁場寫入方式，基於這種寫入方式的磁隧道結採用合成反鐵磁結構（Synthetic Antiferromagnet，SAF）的自由層，如圖所示，若將自由層的難（易）磁化軸與寫入磁場呈45°放置，如圖所示，則單獨的一個寫入磁場無法使自由層完成磁化翻轉，從而避免了“半選干擾”問題，也擴展了寫入磁場的可操作範圍。基於這種Toggle寫入方式，Freescale成功推出第一款4Mb的MRAM商用產品。除了Toggle寫入方式之外，學術界還曾提出利用熱輔助以改善MRAM的寫入性能。圖展示了法國Spintec實驗室提出的TAS-MRAM器件結構，在鐵磁層上加入反鐵磁層，形成交換偏置作用。寫入時，首先在磁隧道結通入電流，將器件加熱至反鐵磁層的轉變溫度之上，同時施加寫入磁場，然後將器件冷卻，在交換偏置的作用下，自由層的磁化被翻轉並穩定在與外加磁場相同的方向。這種寫入方式只需要一個外加磁場，能夠解決半選干擾問題，功耗和可靠性都有所改善。

主體結構由三層結構的MTJ（magnetic tunnel junction）構成：自由層（free layer），固定層（fixed layer）和氧化層（Tunneling oxide）。自由層與固定層的材料分別是CoFeB和MgO。STT-MTJ利用自由層和固定層磁矩方向來存儲信息，平行狀態（parallel），電阻為低阻；非平行狀態（anti-parallel），電阻為高阻。存儲器讀取電路是通過載入相同的電壓判斷輸出電流的大小從而判斷存儲器的信息。在本文所有論述中0代表非平形態，1代表平行態。

當今最普遍的STT-MRAM存儲器內部組合方式是1T-1MTJ（onetransistor,onemagnetictunneljunction）單元，因為1T-1MTJ擁有面積小，製造成本低和與CMOS工藝融合性好等優點。當電流流過MTJ結時它會因為存儲信息的不同而表現出不同的阻值。NMOS管用來控制流過MTJ的電流，字線（wordline）連接到NMOS的柵極，它的功能和傳統的SRAM是相似的。當需要寫入或者讀取時則會開啟NMOS。NMOS的源極連接到源線（sourceline），位線（bitline）連接到MTJ的自由層。由於STT-MRAM的讀寫時間比較小，因此STT-MRAM將取代SRAM成為cache主要存儲媒介。

STT-MRAM在速度、面積、寫入次數和功耗方面能夠達到較好的折中，因此被業界認為是構建下一代非易失性緩存和主存的理想器件。STT-MRAM的應用前景並不局限於傳統的計算機存儲體系，還能夠擴展到其他諸多領域，甚至有望成為通用存儲器。例如，寶馬公司在發動機控制模塊採用MRAM以保證數據在斷電情況下不丟失。鑒於磁性存儲具有抗輻射的優勢，空客公司在A350的飛行控制系統中採用MRAM以防止射線造成數據破壞。此外，在物聯網和大數據等新興應用領域，泛在的感測器終端需要搜集海量數據，為節省存儲功耗，使用非易失性存儲器勢在必行，STT-MRAM以其相對優良的性能成為熱門的候選器件。