貼片LED
用於照明系統、裝飾的燈具器件
貼片LED又稱SMD LED,是一款簡易的燈具,它的發光原理就是將電流通過化合物半導體,通過電子與空穴的結合,過剩的能量將以光的形式釋出,達到發光的效果。
LED
貼片led的特性·
①發光原理是屬於冷性發光,而非藉由加熱或放電發光,所以 元件壽命比鎢絲燈泡長約50~100倍,約十萬小時。
②無需暖燈時間,點亮響應速度比一般電燈快(約3 ~ 400ns)。
③ 電光轉換效率高,耗電量小,比燈泡省約1/3 ~ 1/20的能源消耗。
④耐震性佳、可靠度高、系統運轉成本低。
⑤易小型、薄型、輕量化,無形狀限制,容易製成各式應用。
1.主動元件(LED) or 被動元件(背光)
2.照明
3.色溫or色系
4.效率
5.光譜
· 保護晶粒及線路,避免斷線、受潮及損傷晶粒。
· 增大晶粒之光輸出量,減少晶粒表面之光全反射比例。
· 設計特定之光發射角度及亮度分析。
· 微調LED色澤。
· 持取、安裝方便使用。
· 符合各式應用之光電性及尺寸需求。
(一)(1)金屬支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金屬支架(俗稱小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)TOP LED(白殼)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等
(4)側光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。
貼片LED
貼片LED是貼於線路板表面的,適合SMT加工,可迴流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對於其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點,它在更小的面積上封裝了更多的LED晶元,採用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產品重量減輕一半,體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,採用貼片式封裝后,電子產品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應用更趨完美。
直插式LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態環氧樹脂,然後插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由於製造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場佔有率。
燈飾圖片
2. 防潮濕,為避免產品在運輸及儲存中吸濕,貼片LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,並且包裝袋裡面含有乾燥劑及濕度卡,乾燥劑主要起到控制包裝袋裡的濕度,濕度卡主要是起到監控包裝袋裡的濕度。
3. 儲存包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40℃。