在集成電路製造中，經過OPC處理過的版圖，在發送到掩模廠製造掩模之前，還需要進行驗證，就是對OPC處理過的版圖做模擬計算，確定其符合工藝窗口的要求。不符合工藝窗口要求的部分被稱為壞點。壞點必須另行處理以符合工藝窗口的要求。
解決壞點的過程被稱為“hot spot fixing”。在k比較小的光刻層，第一次OPC處理后的壞點有十幾萬到幾十萬個。對壞點區域圖形的審查和評估是一項浩繁的工作。壞點的解決一般由OPC工程師負責，通過調整OPC來解決。有些壞點是全局性的，通過修改OPC中的評價函數和規則，可以一起解決。而有些壞點有一定的特殊性，規則的改變會導致其他地方形成壞點。這些壞點必須通過局部的修改來解決，這一過程非常耗時。解決壞點時要充分利用壞點周圍的空間，可以給線條加寬、延長或者添加輔助圖形，如圖1所示。
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壞點[光刻技術中的壞點]
圖1 常用的壞點解決辦法示意
