划片

功能測試之後，單塊ic必須從襯底上分離出來，利用划片鋸(切割刀)或劃線剝離技術將晶片分離成單個晶元。

此法要求晶片在精密工作台上精確定位，然後用鑽石划片器或金剛石劃線器在X和Y方向按圖案規則划片，實際上是沿著75~250um寬的空白邊界划片。划片器或劃線器在晶片表面劃出了一道淺痕，實際是划斷了晶片的晶向組織。之後從工作台上取下划好的晶片，將其反置放在一個柔性支撐墊上，用圓柱滾筒向其施加壓力，使晶片順著划痕處斷開，晶元得以成功分離。這一切必須以對單個晶元損壞最小的要求完成。

另一個使鋸片法(切割法)。厚晶片的出現使得鋸片法(切割法)成為划片工藝的首選。鋸片機(切割機)由可自動旋轉的精密工作台，高速空氣靜壓電主軸(最高轉速達60,000rpm)，自動划痕定位系統，自動對準對刀和位置輔正裝置系統CCD Camera，顯示監控系統和工業控制計算機等組成。此工藝使用了兩種技術，且每種技術都用鋸片(刀片)從上面劃過。對於薄的晶片，鋸片(刀片)降低到晶片的表面劃出一條深入1/3晶片厚度的淺槽。晶元分離方法仍沿用划片法和鑽石劃線法中所述的圓柱滾軸施壓完成。

第二種方法是用鋸片(刀片)將晶圓完全鋸開(切割透)成單個晶元。對於要被完全鋸開或切割透的晶元，首先將其粘貼在彈性較好且粘性較好的聚酯膜上，通常是藍膜或UV膜。接著高速旋轉的鋸片(刀片)按客戶設定好的程式完全鋸開(切割透)晶片。之後晶元還粘貼在聚酯膜上，這樣會對下一步的提取晶元有所幫助。從聚酯膜上取下晶元，然後準備安放在封裝中。

由於鋸片法(切割法)劃出的晶元邊緣效果較好，晶元側邊較少產生裂紋和崩角，所以鋸片法(切割法)一直是划片工藝的首選。

晶圓切割機/划片機/Dicing Saw/Wafer Dicing Machines

利用CCD Camera進行自動對位及位置補正。

自動刀具原點檢知。

出力1.2kw，轉數8000rpm-60000 RPM可設定。

電腦式操作介面，Window式架構，操作人性化。

濕式切割，有spindle cooling and cutting cooling。

切割道寬度檢查及毛邊檢查。