CrossFire

要使用此技術，主板必需支持Cross Fire，以及需要兩張ATI PCI Express介面的顯示卡，要相同等級，並有可能需要購買主卡。例如：如果用戶家有一片Radoen X850XT PE顯示卡，必須額外購買一片Radeon X850 CrossFire Edition，才能達成CrossFire。但對X1600來說，只需購買兩張一模一樣的卡，即可達成CrossFire。

由於以往ATi的顯示卡沒有像nVidia般，預留協同運算。所以在第一代CrossFire,ATi採用Composting Engine和DMS Cable，來仿效nVidia的MIO介面。

Cross Fire各模式

Alternate Frame Rendering（交錯幀）

把Frame以單雙數分給不同的GPU處理，例如VGA 1負責（1,3,5,7,9），而VGA 2負責（2,4,6,8,10）。

Scissor(SplitFrame Rendering)（分割幀）

將畫面分為上下半部，並各自由一顆GPU運算，然後再組合成同一個圖面。

SuperTiling

把畫面分割成很多小格，讓兩顆繪圖核心梅花間竹地處理小格內的資料。這個方法效能最佳，但此模式只能支援於Direct 3D，不支援OpenGL。

Super AA

這模式能增加畫面質素，讓兩個繪圖核心同時執行AA運算，然後把結果組合。例如一同執行4x AA運算，結果會是8x AA 畫質。

第一代

Radeon X850XT CrossFire Edition，與正常的X850XT的分別在於多出了四顆晶元，構成了Composting Engine:

Silcon Image Sil1611,DVI接收晶元

Silcon Image Sil1612,DVI輸出晶元

Analog Devices的ADV7123,Digital to Analog轉換晶元

XILUNX Spartan XC3S400，系統邏輯DSP晶元

普通的Radeon X850XT會透過一條特別的Cable，將運算結果傳送到Radeon X850XT CrossFire Edition（透過特別DMS介面接收結果）。Radeon X850XT CF Edition內的Composting Engine便會把兩顆核心的運算結果結合在一起，然後透過同一條Cable上的DVI介面將結果顯示在顯示器。

優點：

買了普通Radeon X850XT的人，仍可使用CrossFire。

不佔據原本的PCI-e的帶寬，充分發揮CrossFire的性能。

缺點：

由於DVI接收與輸出晶元最高的帶寬頻率只有165MHz，所以不支援UXGA(1600 x 1200）以上的解像度。

多出了的四顆晶元，令成本增高，引致CrossFire Edition的顯示卡售價遍高。四顆晶元的成本亦成了將CrossFire推廣的跘腳石。

第二代

由於多出了的硬體令成本增高，ATi決定中低階顯示卡使用軟體Composting Engine，即X1300 Series和X1600 Series。為了充分發揮CrossFire的性能，X1800 Series仍會使用改良后的第二代硬體Composting Engine。

第二代硬體Composting Engine

R520高達2048 x 1536@70+的CrossFire模式，相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解像度的晶元代替，此外ATi亦決定推出X1800版本的CrossFire Edition，期望把CrossFire進一步普及。

軟體Composting Engine

應用於中階和低階顯視卡。顯視卡中現集成Composting Engin。副卡的資料傳送會透過PCI-E，不是採用DMS Cable，到主卡。若高階顯視卡採用軟體Composting Engine，效能比硬體Composting Engine下降60%。而中階和低階顯視卡不用處理太複雜資料，霸佔的PCI-E帶寬不太嚴重。

支持卡種：

X850 XT PE （需要主卡）

X1300 Series （不需主卡）

X1600 Series （不需主卡）

X1800 Series （需要主卡）

支持晶元組：

Inteli975X

Intel i955XE

Intel i945 - 某些主板廠商在版上設有兩條PCI-16X.但由於晶元組本身不能直接提供雙卡支援，一條速度是PCI-16X，另一條是PCI-4X。由於樽頸存在，所以雙卡效能稍遜。

ATi RD580

ATi RD480

CrossFire發展

10月11日，ATi在中國正式發布Radeon X1000系列顯示晶元，這標著ATi圖形晶元已經邁入了一個全新的R5xx時代。不可否認Radeon X1000相對以前的R3xx、R4xx系列絕對世全新的歷史性產品，我們渴望對全新的R520進行更多了解。

在發布會進行的同時，HARDSPELL記者有幸採訪到負責ATi圖形卡開發的主管David Wang先生，此次採訪讓我們了解到許多R520開發背後、設計精髓以及ATi圖形卡未來發展方向的消息……

問：我們知道Radeon X1000系列顯卡所採用的R5xx/RV5xx核心都使用了TSMC（台積電）最先進的90納米工藝生產，請問90納米工藝的目前的良品率如何？

答：Radeon X1000系列最先採用了90納米工藝，在90納米生產工藝的良率上目前來看達到了我們的要求，甚至比我們預期的還要好一些。正是因為應用了90納米工藝，才能讓集成晶體管數目如此多的核心還能跑到很高的頻率。

問：您剛才所說90納米工藝的良率很好，但為什麼原本定於6、7月發布的R520會延遲到10月？

答：R520的發布時間較之前計劃的確延遲了，但是具體延遲的原因並不是所流傳的因為核心的良率較低，而是因為我們在R520核心設計上發現了一個Bug，雖然是一個不大的Bug，但是我們必須要把他修改後才能發布，因此我們最終看到R520發布的時間推遲了3個月時間。

AMD提出的三路、四路GPU並聯技術CrossFireX終於成為現實，同時也開始了類似於當初CrossFire/SLI的艱難之路。為了實現三顆、四顆GPU同時工作，AMD使用了Windows Vista的關聯顯示適配器（LDA）技術，使得多顆物理GPU在系統內被當作單獨一個虛擬設備。這樣做增加了顯卡配置的彈性，但也有一些缺點。

AMD的CrossFireX技術優勢在於其極大的靈活性，它可以使用任何一款RV670或R680顯卡進行任意搭配，組合成為3 GPU或4 GPU交火方案。你可以使用兩塊HD 3850加一塊HD 3870或是一塊HD 3870 X2加一塊HD 3850組成三路交火，也可以使用兩塊HD 3850加兩塊HD 3870，或是兩塊HD 3870 X2組成四路交火。在AMD的演示文稿中，總共有30多種組合方案。

對於整個AMD圖形產品線無疑有著極為重要的意義。他首次對兩種最新多圖形核心協同技術提供了正式支持，包括多路交火CrossFireX和混合交火Hybrid CrossFire。

CrossFireX還支持多款主板平台，除AMD自家晶元組為還能夠對多款Intel晶元組提供完美支持。

據AMD表示，多路CrossFireX交火最高可帶來相對單卡3.2倍的性能提升。在搭建CrossFireX平台式，需要注意的問題在於顯存的限制。多路交火狀態下的每個GPU可支配顯存都以平台中顯存最少的那顆GPU為準。如使用兩塊HD 3850 512MB加一塊HD 3850 256MB時，三塊顯卡都只能使用256MB。同樣，當系統中的顯卡頻率不同時，也會有類似的限制出現。

1、安裝Vista SP1（比RTM版加升級補丁好多了，Win7及其以上系統請忽略此步驟）

2、首先卸載舊驅動

3、重啟，讓Windows自己安裝標準VGA適配器，或者再自行安裝驅動的時候取消

4、關機，安裝第二塊（以及第三塊）顯卡

5、開機，讓Windows自己尋找新硬體

6、重啟，讓Windows完成硬體尋找過程

7、安裝催化劑最新版

安裝順利並不意味著萬事大吉，卸載也必須小心。切記：在移除某塊顯卡之前，必須首先禁用CrossFireX，同時卸載驅動。如果不禁用CrossFireX，拿掉顯卡后再次開機驅動程序就會無法載入。

AMD對此的解釋是Vista LDA模式一旦建立后，驅動程序載入的時候就會尋找特定數量的物理設備，因此只剩一塊顯卡存在的時候看起來就和多卡關聯失敗一樣，導致驅動程序判斷錯誤而無法成功載入。AMD表示，Vista設計的工作方式就是這樣，很難靠驅動解決。果真如此的話，那應該是微軟的工作不到位了。

Hybrid Graphics混合交火也是AMD、ATI在7系列整合晶元組上的王牌技術，我們目前了解到這樣的關鍵字：混合交火、節能、性能、價格。混合交火是對Hybrid Graphics混合交火的詮釋，我們可以將支持Hybrid Graphics混合交火的獨立顯卡插上同樣支持Hybrid CrossFire的7系列整合主板上組建一個Hybrid CrossFire系統，當需要進行高負荷的運算的時候，獨立顯卡和集成顯卡將會同時工作以達到最佳的顯示性能，而當運算需求降低的時候則可以僅使用集成顯卡，再加上AMD的Cool'n'quite技術，整個平台的功耗將降低到最低點，這也就滿足了人們對能源合理利用的要求。

Hybrid CrossFireX 混合交火技術。簡單的說，Hybrid CrossFireX 混合交火技術交火技術就是利用板載顯卡和外接顯卡進行交火，從而提升性能。

對於性能方面來說，根據現有的數據顯示，混合交火最高可以提高性能到50%左右。不過，對於提升性能來說，我們更看好的是混合交火帶來的性價比的提升，使用成本的降低，以及功耗的控制。

如何利用混合交火

混合交火最大的優勢不在於性能的提升，而在於其帶來的性價比的提升。通過AMD 官方給出的資料以及現有的測試資料表明，RS780板載顯卡搭配中低端顯卡將會有更好的性能的提升。而且，因此，在實際應用中，搭配中低端顯卡，將會是一些中低端用戶的最好選擇。

混合交火與整合顯卡性能測試對比

並且對於那些只使用整合顯卡功能的用戶，日後升級也更有價值了，只要購買獨立顯卡，使用混合交火功能，就能夠整體提升系統性能，並且降低的升級成本，延續主板生命力。需要注意的是，據資料顯示，混合交火暫時不支持對於DX10.1顯卡，請消費者使用時注意。

使用混合交火很簡單，插上獨立顯卡，進入催化劑驅動程序控制面板，打開交火選項，就可以完美的體驗混合交火了。

88%的用戶認為交火有用

直接插上獨立顯卡就可以了

功耗控制完美

配合混合交火將在2D模式或Light3D模式下，獨立顯示晶元將會被屏敝，僅由集成顯示核心負責運算，顯卡會處於休睡狀態，令功耗大幅減少，當進入Performance 3D模式，顯卡在不需系統重新啟動下，回復至正常模式。最低僅1.2W，而其本身最大功能不過17W。

也就是說，雖然高端用戶無法利用RS780的混和交火提升顯示性能，但是搭配高端顯卡，控制功耗，節能，確實很實用的。