比亞迪半導體有限公司

本企業產品及生產所需的設備、技術及原材料的進出口業務，許可經營項目是：集成電路設計與線寬0.18微米及以下大規模集成電路、新型電子元器件及其相關附件的生產、銷售，生產經營絕綠棚雙極晶體管模塊，從事ED發光二極體封裝及攝像頭模組的生產加工，從事上述商品的研發、批發及相關配套業務。碳化硅晶體材料和單晶片，陶瓷覆銅線路板，金屬、陶複合材料，金屬、陶瓷複合散熱基板，半導體封裝用高分子材料，電子陶粉體材料的研發、生產及銷售。

2021年5月11日，比亞迪公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創業板上市。

2021年6月16日，比亞迪公告，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。

2021年7月，比亞迪（002594.SZ）發布公告稱，比亞迪半導體在創業板上市申請獲深圳證券交易所（以下簡稱深交所）受理，IPO進入倒計時。

2021年7月，比亞迪股份有限公司擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票並在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。

2021年8月18日，比亞迪半導體的審核狀態變更為“中止審核”。8月21日，比亞迪半導體媒體關係顧問回應稱，公司現在會儘快推進一些複核的報告。