整合晶元組

整合晶元組，顧名思義，就是在晶元組內部集成了顯示晶元。與採用獨立晶元組的系統相比，採用整合晶元組系統的最大優勢就在於整體的成本較低，同時系統的兼容性也比較好。目前除了Intel、VIA威盛、SiS矽統三大主要傳統整合晶元組生產商外，又有兩支異軍突起——NVIDIA和ATi，由於它們在顯示晶元領域卓越的成就，使它們在整合晶元組的集成方面有著得天獨厚的優勢，所以它們的晶元組一上市就得到了媒體與用戶的廣泛關注。

作為全球晶元組的龍頭老大，Intel公司首推的整合晶元組是i810系列晶元組，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E4個版本。i810晶元組集成了i752 2D/3D圖形引擎，能夠高質量地處理2D、3D圖形圖像，並採用了Intel的加速集線器結構（Accelerated Hub Architecture）技術，實現了圖形存儲器和集成的AC'97控制器，IDE控制器，雙USB埠和PCI插卡之間的直接連接。但由於i810晶元組集成的圖形顯示晶元性能較差，又沒有設置AGP 插槽（可擴充性極差），因而無法滿足高檔圖形顯示用戶的需求。如今i810晶元組在市場上已很難覓得蹤影了，它給用戶留下的只是一個失敗的廉價產品的形象。

i815系列晶元組是Intel在推出440BX一年多以後，為抵擋VIA公司PC133規格主板的進軍而推出的產品。準確地說該晶元組應該有5個“同胞兄弟”，它們是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815晶元組和i810一樣，摒棄了傳統的南北橋結構，採用Hub Architecture（專用的數據埠連接）和GMCH（Graphics Memory Controller Hub，顯存控制中心）結構，它的I/O控制中樞採用82801 AA ICH1晶元。i815E和i815的區別在於i815E使用了ICH2——82801BA晶元，ICH2晶元的功能要比ICH1強大得多，它不僅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和軟Modem功能等等。應該說i815E的整合功能是相當強大的。但i815E晶元組中仍然整合的是Intel的i752圖形晶元，所以在圖形處理能力上較差，但它可以通過主板上的AGP插槽擴展更好的顯卡。

到目前為止，作為龍頭老大的Intel還沒有正式推出一款支持P4的整合型晶元組。不過尷尬的局面很快就要結束了，Intel不久就將推出i845G整合晶元組。i845G的基本架構和i845系列類似，最大的不同在於集成了顯示晶元。我們知道i815E整合晶元組一直都集成的是i752，不過這次i845G集成的顯示晶元將與i752有很大的不同，首先它的3D核心頻率會達到166MHz，支持32位色彩渲染；其次，在2D性能方面，i845G將具備硬體MPEG-2解碼能力，集成的RAMDAC頻率會達到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的解析度；最後在顯存方面，除了可以共享系統主內存之外，它還集成了一個單通道的Rambus控制晶元，主板廠商可以根據需要為它單獨增加最大至32MB的 RDRAM獨立顯存。當然，除了整合的顯示晶元具有絕對優勢外，i845G搭配的南橋晶元也和其他i845晶元也不同，將會是ICH4，可以支持 USB2.0，而且Intel還打算為i845G的北橋增加對AGP 8×的支持。

專為基於含超線程（HT）技術的英特爾奔騰4處理器的系統進行了優化，可提供出色的靈活性、卓越的系統性能和快捷的響應能力。英特爾穩定映像技術極大簡化了軟體映像管理。支持雙通道DDR400、DDR333和DDR266 SDRAM內存，支持478介面的INTEL全系列CPU。帶有專用網路匯流排（DNB）的通信流架構為存儲網路數據的系統內存提供了一條直接網路活動路徑，能夠消除PCI瓶頸和緩解輸入/輸出（I/O）設備負載，從而可使用戶享受到真正的千兆位乙太網體驗。簡單的說就是英特公司對所出主板的一個編號，但這個編號有其特殊的意義，就是一個型號，這個型號有什麼功能，865還只是這個型號的總的，比如還有865PE等等。主板上有兩塊重要的晶元分別是南橋和北橋晶元，而865主板則是使用的是英特爾的865北橋晶元組，所以也就叫做865主板。和865配套的南橋為ICH5系列。

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型晶元組，該晶元組支持P6匯流排協議，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋晶元上集成了獨立的64位2D/3D圖形處理器——SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA（統一存儲結構）可以把主內存作為幀緩衝使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個人用戶的支持，但在商用領域卻使用得較為廣泛。

繼SiS620之後，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括 630、630E、630S）。SiS630系列晶元組整合程度相當高，它將南，北橋晶元合二為一，並且整合了3D圖形晶元SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NVIDIA的TNT2顯卡相當。另外，SiS 301還可以接駁第二台CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。

SiS650 晶元組主要由北橋晶元SiS650和南橋晶元SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內存，最高可達3GB內存容量，支持新一代的 Pentium4，並且採用矽統獨創的MuTIOL技術，提供高達533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內部集成了矽統自行研發的256位 2D\3D繪圖晶元SiS315，並擁有高達2GB/s的顯示內存數據寬頻。而且南橋SiS961晶元具備強大的功能，支持AC'97音效卡，10 /100M自適應乙太網卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB介面等等，在功能上強過它以往推出的整合晶元組。

SiS 730S是業界第一顆支持AMD Athlon處理器平台的整合單晶元。與SiS 630相比，除了處理器介面協議不同以外，其餘沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯晶元、SiS 960超級南橋晶元及128位的SiS 300圖形晶元整合為單晶元。可支持3D立體眼鏡、DVD硬體加速與雙重顯示輸出，以及內建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps乙太網卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭網路（Home PNA）、ATA/100介面、ACR介面，另外，最多支持6USB設備接入的2個USB控制器。該晶元特別設計可供升級的AGP 4X介面，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主內存中分配64MB內存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。

Apollo PM133晶元組

Apollo PM133是VIA推出支持Intel處理器的整合晶元組。PM133 的北橋是VIA VT8605，除了內置的Savage4顯示核心，還像i815E一樣提供了獨立的AGP 4×插槽。PM133基本上相當於694×和Savage4顯卡的組合，因此它在圖形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南橋晶元后，PM133也支持ATA/100的硬碟介面模式。

KLE133和KM133/A晶元組

KLE133和KM133/A整合晶元組是VIA推出支持AMD處理器的整合晶元組。KLE133 的北橋是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，並且支持133MHz外頻。該晶元組集成的是Trident Blade 3D顯示核心，不過KLE133並沒有提供額外的AGP插槽供用戶升級。因此，它的應用範圍較窄，只適合那些對顯示系統要求較低的用戶，不過採用 KLE133晶元組的主板十分便宜。而KM133/A晶元組分為KM133和KM133A兩種，前者不能支持133MHz外頻，而KM133A則可以支持。

P4M266晶元組

P4M266晶元組是一種整合圖形核心的P4晶元組，該晶元組仍由南北橋晶元搭配組成，北橋晶元為 P4M266，南橋晶元為VT8233。P4M266採用了V-MAP（VIA Modular Architecture Platform）架構，除了擁有P4X266晶元組的功能特性以外，它還整合了S3的ProSavage8的圖形內核，因而具備了128位的2D/3D 顯示性能，擁有相當於AGP 8×的內部帶寬。

Aladdin TNT2晶元組

Aladdin TNT2在M1631北橋上集成了NVIDIA的TNT2圖形晶元，支持66/100/133MHz的匯流排速度，卻沒有對AGP擴展插槽提供支持。南橋 M1535D支持多達四個USB介面及一個ATA66 IDE控制器.Aladdin TNT2同時支持一個本地幀緩衝區及統一的內存模式，由於本地幀緩衝區的數據匯流排可以不受其他通信線路的影響，所以對速度的提高大有益處。在使用統一內存模式（UMA）的時候，Aladdin TNT2晶元組具有800MB/s或1.06GB/s的內存帶寬。

Ali中國台灣楊智公司目前已經停產。

nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合晶元組，原名Crush，它由IGP北橋晶元和MCP南橋晶元組成。nForce的IGP與MCP各有兩種，分別為支持雙通道內存的IGP128和支持單通道的IGP64以及支持杜比音效的MCP-D和普通的 MCP。根據南北橋搭配不同，共有nForce220/220D/420/420D 4種晶元組，其中220代表64位顯存帶寬產品，420代表128位顯存帶寬產品，後綴“D”則代表支持杜比音效。整合的GeForce2 MX顯卡讓用戶真正有了用整合主板體驗3D遊戲的機會，而南橋MCP的APU把整合主板的音效提高到了一個新的水平。nForce 220/220-D/420/420-D/620-D晶元組都是支持AMD Socket A架構的處理器。晶元組主要由兩個部分組成：IGP圖形處理器和MCP（MCP-D）媒體、通信處理器。IGP晶元支持兩個獨立的內存控制器（nForce 220/220D採用64位的內存控制器，而nForce 420/420-D/620-D採用128位的內存控制器）、整合的GeForce2 MX圖形晶元，並額外提供一個AGP 4X介面(66MHz工作頻率)來提供更強大的顯示支持。MCP晶元不但提供了一般南橋晶元左右具有的控制PCI匯流排、IDE設備、USB介面，而且整合了目前功能最強大的音頻單元和網路晶元。在支持的內存規則方面，nForce 620-D可支持最新的DDR333內存，其餘的nForce晶元組則支持DDR266內存。MCP的音頻單元被NVIDIA被做成APU（音頻處理器），其主要採用了Parthus的MediaStream DSP編碼技術。nForce在IGP和MCP晶元之間採用了AMD的HyperTransport橋連技術，其理論傳輸帶寬達到800MB/s，6倍於PCI橋接匯流排，3倍於VIA的V-Link匯流排。由於採用了HyperTransport技術，可以極大地提高晶元之間的數據傳輸速度，從而提高系統的性能。MCP-D晶元同MCP晶元的唯一區別就是增加了Dolby 5.1聲道的編碼支持，用於只需更少的投資就可以欣賞到更好的音樂效果。 nForce晶元組在技術上是非常先進的，它賦予整合晶元組全新的理念。負責音頻處理的MCP部分指標甚至比創新SB Audigy還要高，但由於它支持最先進的技術規格，所以在價格上並不低廉。

nForce 4－4X最基本的939和754晶元組。它依然支持native Gigabit Ethernet、完全的RAID特性、10個USB2.0介面、NVIDIA Firewall 2.0以及最新的nTune性能調節工具。提供4個SATA驅動介面，PATA速度1.5GB/s。該晶元組的最大缺點就是僅支持800MHz Hyper Transport，並且HT匯流排已經被鎖定來防止Hyper Transport超頻。這樣的設計意味著該主板並不適合那些超頻玩家，他們應該選擇Ultra或SLI版本的NF4。

nForce 4的加強版，增加了對千兆乙太網、SATA II及IEEE1394的支持，此外還提供了nVidia的名為ActiveArmor的網路安全引擎，市場定位為主流主板市場。

nForce 4 SLI nForce 4 SLI則是針對工作站用戶和超級玩家所制定的，nForce 4 SLI在nForce 4 Ultra的基礎上增加了一個PCI-Expressx8的介面來提供“X8+X8”組合的SLI解決方案，而當使用單一PCI-E顯卡的時候，可以實現PCI-E x16，其他特性和NF4 Ultra相同。 (nForce 4 SLI的直接競爭者VIA K8T890Pro提供的是“x16+x4組合”SLI解決方案。

nForce 4 Pro式nForce 4晶元組的最特殊的，nForce 4 Pro是則是針對伺服器市場，主要用來搭配Opteron的，最高支持八路Opteron處理器，提供對雙PCI-E 16X介面的支持除此之外其它功能與nForce 4 Ultra幾乎一致。和火星卡是一個級別，市場上根本買不到。NVIDIA nForce4 SLI X16，適用於發燒友和遊戲玩家 NVIDIA nForce4 SLI，適用於要求高性能的用戶 NVIDIA nForce4 SLI XE，適用於高性能級主流用戶 NVIDIA nForce4 Ultra，適用於入門級主流用戶。只是基於INTEl平台的nVIDIA主板晶元組在市場上很少見，加上INTEl自家的晶元組一統市場上INTEl平台主板晶元組的江山，所以基於INTEl平台的nVIDIA主板晶元組在市場上聞名度不是很高。基於INTEl平台的nVIDIA主板晶元組延續了nForce的大部分功能，如SATA II 、千兆網卡、7.1聲道音效和10個USB2.0介面，以及nVIDIA的招牌SLi功能。不過nForce4 SLI Intel Edition並沒有採用AMD平台的單晶元設計，而是採用了南北橋搭配的方式。並且針對intel平台提供了對DDR II雙通道內存和1066Mhz

NVidia主板晶元組既有傳統的晶元組設計又有單晶元設計，這種設計方案在nForce 5系列晶元組尤為突出。nForce 500系列一共有4款產品，分別是nForce 590 SLi、nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra、nForce 550。nForce 590SLi晶元組由兩塊晶元組成，分別是代號為C51XE的SPP晶元以及代號MCP55PXE的MCp晶元組成，這樣的組合可以實現對雙PCIe x16的支持，很明顯，nForce 570SLi是一個單晶元設計方案，晶元代號是MCP55nForce 570 Ultra也是單晶元設計方案，晶元代號是PMCP55-Ultra,nForce 550也是單晶元設計方案，晶元代號是PMCP55S現在來看看nForce 500系列4款產品的規格差異：從上面的規格表可以看到，nForce 500系列比起nForce 4系列由了比較的的提高，例如新增至6組SATA II硬碟介面，並支持雙RAID 5模式，但IDE介面則減少一組，內置High Definition Audio支持7.1聲道32Bit 192KHz高品質音效，網路方面更內置兩組Gigabit Ethernet引擎，支持ActiveArmor網路保安技術及硬體防火牆等等。其中nForce 590 SLi針對發燒級玩家，支持nForce 500系列產品上的所有新技術，如FirstPacket、DualNet、Teaming、TCP/IP Acceleration等。

nForce 590 SLi還有一項特有的功能是LinkBoost，據稱可以明顯改善系統性能。此外nForce 590 SLi還是nForce 500系列中唯一可以實現2x16 PCI Express SLi的產品。nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra是針對Performances玩家，nForce 570 SLi與nForce 570 Ultra的區別在於是否支持SLi技術，nForce 570兩款晶元組與nForce 590 SLi的區別僅有兩點，第一當然就是不能支持LinkBoost這項nForce 590 SLi特有的技術，第二就是PCI Express帶寬上的區別，nForce 590 SLi擁有46條PCI Express Lanes，可以實現2x16 PCI Express SLi系統，而nForce 570 SLi僅有28條，只能搭建2x8 PCI Express SLi，nForce 570 Ultra擁有20條，不能支持SLi。nForce 550是nForce 500系列中最低端的產品，所支持的SATA設備減少到4個，因此不能支持nForce 500系列的雙模RAID功能，並且LinkBoost、FirstPacket這些新功能一樣都不能支持，更糟糕的是晶元內建的Gigabit Ethernet MAC減少到一個，因此Dual Net、Teaming也都是不能支持。唯一的優點就是支持Socket AM2介面的Sempron處理器，針對Mainstream玩家提供廉價的選擇。不過失去nForce 500系列上大部分技術支持的nForce 550感覺更像一款nForce4產品。終於從整體上分別介紹完了nForce 500系列4個不同晶元組的規格，nForce 500系列中有許多特色功能：NVIDIA LinkBoost，SLI-Ready Memory，FirstPacket，DualNet，TCP/IP加速技術，MediaShield技術。這些我就不細細介紹了。正如nForce 4也有支持INTEl平台的晶元組一樣，nForce 500系列也有：NVIDIA nForce 590 SLI Intel Edition和NVIDIA nForce 570 SLI Intel Edition，具體的規格和基於AMD平台的NVIDIA nForce 590 SLI和NVIDIA nForce 570 SLI差不多。

2006年11月初，nVIDIA發布了nForce 600系列晶元組。藉助發布nForce 600i系列晶元組，NVIDIA在晶元組產品上採用“i”和“a”後綴區分針對Intel平台和AMD平台的晶元組產品。可能是為了回應AMD收購ATI，這次nVIDIA發布nForce 600系列晶元組不像以前先發布基於AMD平台的nForce 600A晶元組，目前採用nForce 600I晶元的主板首先上市，基於INTEl平台，它也按照定位可以分為nForce 680i SLI、nForce 650i SLI和nForce 650i Ultra。

nForce 600i系列晶元組當中的nForce 680i SLI晶元組支持 Intel Core 2 Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo、Celeron D、Pentium 4和 Pentium D處理器，nForce 680i SLI晶元組最高支持1333MHz FSB，支持雙通道DDR2內存，採用Quicksync技術，加速內存和FSB同步性能。nForce 680i SLI晶元組支持2條全速PCIEX16插槽，支持SLI，另外還集成1條PCIEX16插槽，以半數X8界面運行，用來安裝NVIDIA的物理加速卡。

SLI晶元組其他技術包括 LinkBoost、FirstPacket、雙網卡，HD聲效和MediaShield。650i SLI和650i Ultra晶元組在技術參數基本一樣，但是650i SLI晶元組支持SLI，650i Ultra晶元組不支持，650i SLI晶元組支持雙通道DDR2-800內存，千兆乙太網（集成FirstPack技術），集成HD聲效。650i系列晶元組支持雙IDE通道，但是680i SLI晶元組只支持單IDE通道。650i SLI和650i Ultra定位相對較低，官方規範不支持1333MHz前端匯流排，不過NVIDIA表示可以進行超頻。在插槽配置上，650i SLI只支持兩條PCI-E x16插槽，而且均只有8條通道，組成雙PCI-E x8規格SLI。最低端的650i Ultra則不支持SLI。650i SLI和650i Ultra支持雙通道DDR2內存，但不支持DDR2-1200和EPP規範“SLI Ready”規格。存儲方面，650i SLI支持6個SATA 3Gbps介面，650i Ultra更是減為4個，不過MediaShield技術都還在，RAID 0/1/0+1/5也沒有去掉。網路方面，650i SLI和650i Ultra還支持千兆乙太網和FirstPacket，但DualNet和TCP/IP加速已經消失。另外，高清音頻控制器沒有精簡。nForce 680i SLI主板NV提供了兩種設計方案，分別用熱管和風扇為晶元組散熱。

A3/A4晶元組

當NVIDIA的nForce（Crush）晶元組正式推出后，主板廠商也同步推出了nForce主板，ATi也急了，它已與Intel簽署了相關授權，不久ATi的整合晶元組A3、A4 就會和大家見面了。ATi A3晶元組是ATi第一款完整集成Radeon圖形晶元以及硬體T&L引擎的晶元，該晶元組支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE圖形核心，同時還提供外接的AGP 4×/2×插槽；不過A3晶元組並沒有採用類似nForce的HyperTransport、 DASP技術，而且其南北橋晶元還是採用普通PCI匯流排連接。ATI Radeon IGP 320支持AMD Athlon/Duron系列處理器，而ATI Radeon IGP 340整合晶元組支持400/533MHz系統前端匯流排的Pentium 4系列處理器。其他方面的功能一樣，都集成ATI Radeon 7000(Radeon VE)圖形核心，採用SMA架構，可外接AGP 4X插槽，提供VGA、TV-Out、DVI-I輸出功能，並支持Hydra vision雙顯示輸出功能。支持DDR200/266內存(單通道64位)，最大容量可支持到2GB。可搭配ATI IXP 200或ATI IXP 250南橋晶元，其中IXP 200南橋可支持Ultra ATA/100、AC'97音效、USB 1.1介面，而IXP 250南橋則整合3Com Ethernet LAN控制器，支持6個USB 2.0介面、杜比5.1數字音效，且採用266MB/s A-Link匯流排與北橋晶元連接。

晶元組則是主板的“靈魂”，一塊主板的功能、性能和技術特性都是由主板晶元組的特性來決定的。作為PC的主要配件，主板及其晶元組的發展，直接關係到PC的升級換代，主板朝哪個方向發展，電腦整機就會跟著作出反應。回顧2007年的主板技術及晶元組產品，最值得觀注的就是英特爾的Bearlake系列晶元組發布、DDR3內存技術應用及整合晶元組發展迅猛。特別值得一提的是，2007年是整合晶元組更新換代較快的一年，一共有七款整合產品上市，同時整合晶元組在性能、功能上也都較去年有較大提升，下面就讓我們一同回顧一下今年主板技術的亮點及晶元組產品，一起回顧它們的發展歷程。

1333MHz FSB

前端匯流排（FSB）頻率是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。由於數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，而CPU就是通過前端匯流排（FSB）連接到北橋晶元，進而通過北橋晶元和內存、顯卡交換數，所以前端匯流排頻率越大，代表著CPU與內存之間的數據傳輸量越大，更能充分發揮出CPU的功能。

從400前端匯流排到今天的1333前端匯流排，Intel經歷了6代匯流排的變遷。1333MHz前端匯流排規格，曾經對於對於我們來說感覺那是那麼的遙遠，而現在卻已經悄然的來到我們的身邊，進入1333MHz FSB時代，可以獲得更高的CPU頻率和性能，這是歷史發展的必然所在。它加快了多核心處理器在市場的普及率，更有利與多核心處理器的推廣。

DDR3內存技術

今年英特爾除了將前端匯流排提高到1333MHz外，也將擁有更高帶寬的DDR3內存技術引入自家平台中。

憑藉著更高運行頻率，DDR3擁有更高內存帶寬-----相比現今DDR2 800所擁有的12.8GB/s數據帶寬，達到DDR3 1600MHz時帶寬將上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的兩倍。但是，就像DDR2和DDR的對比一樣，在相同的時鐘頻率下，DDR2與DDR3的數據帶寬是一樣的，只不過DDR3的速度提升潛力更大。當然，在能耗控制方面，DDR3顯然要出色得多。因此，從長遠趨勢來看，擁有單晶元位寬以及頻率和功耗優勢的DDR3是令人鼓舞的。

目前英特爾的P35、G33、G35、X38都全面對DDR3內存提升了良好的支持。遺憾的是，前端匯流排帶寬的限制讓雙通道DDR3的意義大打折扣，畢竟現在雙通道DDR2 667完全可以餵飽新一代處理器的胃口，因此今年DDR3又成為英特爾平台華而不實的功能。

PCI Express 2.0規範

PCI-SIG發布了 PCIe Base 2.0 規格，將數據傳輸率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 匯流排將能支持更耗頻寬的應用，並且將x16 的傳輸提高到約16 Gbps。

5Gbps速率版本的PCI Express中將增添若干新的特性。其中就包括訪問控制特性——允許軟體來控制互連的包路由，並防止黑客進行欺騙和數據重新路由，而這主要是針對點對點數據傳輸而言。這種特性將應用在PCI Express晶元組、交換晶元和多功能器件中。2.0版中還具備另一項新特性，即當鏈接速率或帶寬自動降低時，軟體就會得到通報。如果對PCI——Express的鏈路調訓（link-training）狀態機進行升級，就使軟體可對配置進行控制，並能調節PCI Express 2.0鏈接的速率。

對於圖形晶元而言，除了可以實現更高性能，還能利用2.0版的快速通道功能，從而使主板無須集成圖形處理器，只需利用系統的主存儲器即可。但是，未來少數幾代的台式電腦和筆記本電腦也許將採用一種混合方式，即以5Gbps的PCI Express處理圖形工作、而以2.5Gbps的PCI Express處理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增強了供電能力，使得系統可良好支持300瓦以內功耗的高階顯卡。此外，PCI Express 2.0 新增了輸入輸出虛擬（IOV）特性，該項特性可使多台虛擬計算機可方便地共享顯卡、網卡等擴展設備。

目前英特爾“3”系列晶元組及NVIDIA的GF8800GT分別成為最高支持PCI Express 2.0規範的主板產品及顯卡產品，相信明年其它晶元組廠商也會跟進。

整合圖形核心

2006年以前，整合主板一直是低端產品的代名詞。主要由Intel、VIA和SIS等傳統主板晶元廠商製造生產，主要供應給品牌機製造商和商業用戶，在DIY市場中佔有率非常低。受低端獨立顯卡利潤降低的影響，傳統顯示晶元廠商將大部分精力投入到了整合主板研發當中，其中包括NVIDIA和前ATI。傳統顯示晶元廠商進入主板晶元組研發領域后，影響了整個2006年主板市場格局變化，進一步的擴張行為將在2007年展開，提高遊戲性能、視頻性能成為07年整合晶元組發展的主旋律。

比如剛收購ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合晶元主板，到目前為止它仍是是目前性能最強的整合主板，市場定位也非常前瞻的瞄準了數字家庭市場，通過HDCP認證並提供HDMI介面。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33兩款整合市場推出的產品，而規格更強的Intel除自己生產整合主板外，NVIDIA今年也開始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300級別圖形核心進一步拉近了與低端獨立顯卡的性能差距。考慮到目前顯卡已經進入DX10時代，因此對於需要量最大的整合主板市場，支持DX10也將成為未來整合主板的發展趨勢。雖然DX10對整合圖形核心來說意義也不大，不過隨著整合的顯示核心在功能、特效、性能的日漸強大，這一特性對消費者來說也許越來越重要。明年支持DX10將會成為新一代整合晶元組的標準特性，而NVIDIA、Intel也已經為大家準備了相應的“禮物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年這些產品都可以與大家見面。

無鉛固態電容熱管

除了晶元組技術外，在2007年中主板行業也出現三大製造趨勢。

首先，今年主板廠商在自家產品之上引入無鉛製造技術，讓主板業迎來綠色的春天。我們都知道，在種種重金屬污染中，鉛是首當其衝的危害源！此前的板卡設備上的晶元，都是通過晶元的封裝下面的小焊點和PCB板連接的。這些小焊點傳統上是用鉛的，而、“無鉛”技術則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛，這將讓主板更環保。目前，市場上的大多數主板都已經採用無鉛工藝。

除此之外，今年在主板方面固體聚合物電容將逐漸取代電解電容。從主板廠商返修數據來看，其中30%的主板故障出自電解電容。為固體聚合物電容多投入的成本，遠比主板返修中投入的成本低。從使用壽命和環保回收來看，固體聚合物電容也比電解電容更具優勢。同時2007年傳統處理器供電模塊也將面臨淘汰，傳統處理器供電模塊由MOSFET、電感線圈和電容組成，三類產品受環境和溫度影響非常大。靜音散熱器和水冷逐漸開始普及，傳統處理器散熱模塊已經成為制約電腦靜音的瓶頸。顯卡上常見的數字供電模塊將大量使用在主板處理器供電模塊上，雖然仍採用MOSFET、電感線圈和電容的組合方式，但高級的電器元件更適合主板的發展趨勢。

2005年1月14日，ATI推出Radeon Xpress 200整合型晶元組。RS480/482北橋+IXP400/450南橋。基於Radeon X300核心，支持DX9、Vertex Shader 2.0以及Pixel Shader 2.0，其圖形核心提供能夠直接被北橋訪問、最高達128MB的緩存。

2005年03月17日，矽統SIS761GX正式發布。內建Mirage1圖形核心，最大共享128MB內存，支持成DirectX 7，與SIS302LV視頻橋晶元連接后支持雙畫面輸出。獨家MuTIOL 1G技術提供南北橋1GB/s的傳輸帶寬。

2005年6月9日，英特爾發布支持雙核CPU的945G整合晶元組。基於GMA950核心頻率，核心頻率由MA900的333MHz提升至400MHz，支持DirectX 9.0c和SM2.0，像素填充率為1.6 GP/s，最大可共享192MB系統內存。

2005年9月16日，NVIDIA推出名噪一時的C51主板。當年的集成顯卡之王。該主板分為三個版本，採用南北橋分立，北橋集成Geforce 6150或Geforce 6100顯卡晶元。

2005年10月25日，VIA威盛在台北宣布正式推出K8M890晶元組。集成支持DirectX 9.0和Pixel Shader 2.0的S3 Deltachrone圖形核心，核心頻率250MHz，並內置了Chromotion 視頻顯示引擎支持HDTV，支持擴展PCIe x16獨立顯卡。

2006年7月，矽統科技(SIS)推出SIS662整合晶元組。它支持前端匯流排1066(超頻)/800/533MHz，對Conroe處理器進行全面支持。北橋晶元集成Mirage 1圖形顯示晶元，硬體上支持DirectX 7.0，並在軟體上兼容DirectX9.0，內存支持DDR2-667/533最高可支持2G，並提供獨立PCI-Express x16插槽。Intel原廠主板D201GLY，正是基於該晶元組。

2006年7月3日Intel發布946GZ晶元組。官方網站上顯示該晶元整合GMA3000的顯示核心，硬體規格上支持Pixel Shader 3.0和Vertex Shader 3.0，並且以硬體方式支持Vertex Shader 3.0,而不是像GMA900和GMA950通過軟體方式模擬，僅支持至OpenGL 1.4。採用Clear Video技術，以提升視頻播放質量，並且支持MPEG2、VC1硬體加速；高級像素自適應反交錯演演算法，支持最高解析度達到1080i的標準和高清晰內容播放。相對945G刪減了一些內存支持標準，由DDR2-800變成DDR2-667，內存容量最大隻支持2GB。支持包括Core 2 Quad四核在內的酷睿處理器。

2006年7月27日，Intel發布G965晶元組。整合GMA X3000顯示核心，核心率667MHz，每個周期可處理4個Pixel渲染，DirectX 9.0c/10，OpenGL 1.5，硬體Vertex Shader 3.0，硬體Pixel Shader 3.0，支持Intel清晰視頻技術(CVT)。然而由於驅動問題，發布一年後才具備硬體T&L能力，Shader Model 2.0才開始升級支持3.0。雖然這些，只是一項DirectX 7時代的技術。G965一直性能不濟，先前聲稱支持的DX10也只能成為泡影。

2006年8月，NVIDIA發布首款單芯整合晶元組MCP61。它是全球首顆單芯設計並支持DirectX 9規範的整合圖形核心，由雙芯再次回歸單晶元設計，MCP61系列的顯示核心頻率由C51系列的475MHz/425MHz下降到了425MHz/375MHz。顯示核心規格上，完全保留了C51整合圖形晶元的所有特性：支持DirectX 9.0c 及Shader Model 3.0規格，擁有兩條像素渲染管線、一個頂點著色單元，可共享系統內存以及支持MPEG-2/WMV9硬體解碼。C61通過Windows vista Premium認證，並能支持Aero Glass效果。

2006年8月，ATI發布Radeon Xpress 1100系列產品，代號RS485。採用0.11微米製程工藝製造，內建了X550架構的3D顯示核心，擁有2條Pixel Pipeline並支持DirectX 9.0規格。顯示核心在BIOS中可選擇GFX Core的頻率為同步或非同步。硬體支持MPEG2硬體解碼和動態補償且具備HDTV加速功能。全新設計的南橋SB460、SB600。

2007年1月8日，AMD(中國)在北京預先發布“AMD 690”系列。首款AMD與ATI結合后首款整合型晶元組，它的到來預示著整合主板高清時代的開始。核心頻率默認400MHz，首款內建四條渲染通道，加入能對高清視頻優化的Avivo技術，整合主板上首次出現HDMI視頻輸出介面，支持H.264、VC1等次世代規格，並支持下代Blu -Ray及HD-DVD影像所需的HDCP解碼，提供完整的3D和視頻解決方案。支持Windows vista Aero，官方宣稱，Radeon X1250實際相當於一款Radeon X700級別的顯卡Radeon X700LE。

2007年5月10日，NVIDIA發布C68晶元組。延續C61單晶元結構，集成Geforce7系DirectX 9.0c圖形顯示核心，繪圖核心頻率425MHz，兩條超標量渲染流水線，支持Shader model 3.0，解析度最高可達1920x1440 @75Hz，支持NVIDIA PureVideo HD H.264。最大共享256MB系統內存。它的出現，代表著NVIDIA整合產品線，正式進入以HDMI介面為代表的高清影音時代。

2007年5月22日，英特爾發布G31整合晶元組。支持1066MHz前端匯流排，內建GMA 3100圖形核心，支持微軟的DX9.0C和Shader Model 3.0，然而圖形核心不支持硬體T&L和英特爾Clear Video技術，其頂點及像素著色器功能完全基於軟體，支持未來的45nm Yorkfield和Wolfdale處理器。

2007年8月，矽統科技(SIS)推出SIS671晶元。支持新一代Windows vista操作系統，因SIS671晶元內建硬體支持DirectX9的SIS Mirage?3圖形核心，可展現其操作界面的特殊效果，並因擁有SIS Real Video技術，具有動態頻率調整工作，可以根據具體應用的環境來調節其核心頻率，最大可以節省 40% 的功耗，總體功耗僅5W。

2007年9年25日，NVIDIA正式發布MCP73系列晶元組。全球同期發布其首款針對Intel平台的，GeForce 7系列板載GPU單晶元組：MCP73。此後，英特爾平台的電腦用戶也將能以優惠的價格，享受到GeForce 圖形處理器所帶來的超值的視覺體驗。