玉米莖腐病
玉米莖腐病
在玉米生產上,引起莖腐病的原因有多種,最重要的一類是真菌型莖腐病。真菌莖基腐病是由多種病原菌單獨或複合侵染造成根系和莖基腐爛的一類病害,主要由腐黴菌,炭疽菌,鐮刀菌侵染引起,在玉米植株上表現的癥狀就有所不同。其中腐黴菌生長的最適溫度為23~25℃,鐮刀菌生長的最適溫度為25~26℃,在土壤中腐黴菌生長要求濕度條件較鐮刀菌高。
大棚內部分玉米莖基部皮層呈淡褐色或黑褐色,繞莖基部一圈,有的已失水變縮,且葉片變黃,萎蔫,掰開莖內木質部變褐色,診斷為莖基腐病,且病情持續蔓延。
玉米莖腐病
一般早播和早熟品種發病重,這是因為土壤中適宜的溫濕度病菌孢子易萌發,與玉米的適宜生育期相吻合,導致發病率增高。一般平地發病較輕,崗地和窪地發病重。土壤肥沃,有機質豐富,排灌條件良好,玉米生長健壯的發病輕,而沙質土壤瘠薄,排水條件差,玉米生長弱而發病重。春玉米莖基腐病發生於8月中旬,夏玉米則發生於9月上、中旬,麥田套種玉米的發病時間介於兩者之間。究其原因,一般認為玉米散粉期至乳熟初期遇大雨,雨後暴晴,氣溫回升快,青枯癥狀出現較多。
稱菊歐文氏菌玉米致病變種,屬細菌。菌體桿狀,兩端鈍圓,單生,偶成雙鏈,革蘭氏染色陰性,周生鞭毛6—8根,無芽孢,無英膜,大小0.85×1.6(um)。菌落圓形,低度突起,乳白色,稍透明。此外,有報道稱玉蜀黍假單胞菌,也是該病病原。
在玉米生產上,引起莖腐病的病原有多種,最重要的一類是真菌型莖腐病。特別是高產的玉米地。
真菌型莖腐病
真菌型莖基腐病是由多種病原菌單獨或複合侵染造成根系和莖基腐爛的一類病害,主要由以下幾種病原菌侵染引起,
腐黴菌Pythium aphanidermatum
鐮刀菌Fusarium moniliforme
炭疽菌Colletotrichumgraminicola
炭腐菌Macrophomina phasecolina
炭腐菌在乾旱季節和地區發生嚴重。病害的發生與其他葉部病害的發生關係很大,如鏽病重,莖腐會嚴重。產量高,管理好的玉米地,鐮刀茵引起的莖腐在玉米生長後期會比較普遍。
青枯型莖腐病
玉米莖腐病
細菌型莖腐病
癥狀:主要危害中部葉莖和葉鞘,玉米10片葉時,葉梢上出現水漬狀腐爛,病組織開始軟化,散發出臭味。葉鞘上病斑呈不規則形,邊緣淺紅褐色,病健組織交界處水漬狀尤為明顯。濕度大時,病斑向上下迅速擴展,嚴重時植株常在發病後3-4天後病部以上倒折,溢出黃褐色腐臭菌液。病菌存於土壤中病殘體上,自植株的氣孔或傷口侵入。高溫高濕,害蟲為害造成傷口時發病嚴重。
以上兩種病常混合發生,區分關鍵是看病組織是否有腐臭的菌液,如有,則為細菌型莖腐病;否則,為青枯型莖腐病。
病菌可能在土壤中病殘體上越冬,翌年從植株的氣孔或傷口侵入。玉米60cm高時組織柔嫩易發病,害蟲為害造成的傷口利於病菌侵入。此外害蟲攜帶病菌同時起到傳播和接種的作用,如玉米螟、棉鈴蟲等蟲口數量大則發病重。
高溫高濕利於發病;均溫30℃左右,相對濕度高於70%即可發病;均溫34℃,相對濕度80%擴展迅速。地勢低洼或排水不良,密度過大,通風不良,施用氮肥過多,傷口多發病重。輪作,高畦栽培,排水良好及氮、磷、鉀肥比例適當地塊植株健壯,發病率低。
(1)近年該病上升與部分育種材料抗病性差,耕作栽培條件改變有很大關係。因此,選用抗病自交系,培育抗病雜交種是首要防治措施。
(2)引致莖腐病的病原物都是弱寄生菌,保能侵染生長勢較弱的植株。加強栽培管理,合理施肥,合理密植,降低土壤濕度等措施可以使植株健壯,減少莖腐病。
(3)合理輪作,深翻土地,清除病殘和不施用未腐熟的有機肥,可以減少田間菌源,達到一定的防治效果。