DDR5

2017年6月，負責計算機內存技術標準的組織JEDEC宣稱，下一代內存標準DDR5將亮相，並預計在2018年完成最終的標準制定。

2017年9月22日，Rambus宣布在實驗室中實現完整功能的DDR5 DIMM晶元，預期將在2019年開始量產。

2018年10月，Cadence和鎂光公布了自己的DDR5內存研發進度，兩家廠商已經開始研發16GB DDR5產品，並計劃在2019年年底之前實現量產目標。

2020年8月中旬，JEDEC協會正式公布了DDR5標準，起步4800Mbps，未來可以達到6400Mbps，是DDR4內存的兩倍多，最高有望達到DDR5-8400的水平。

2020年10月，韓國存儲巨頭SK海力士宣布，正式發布全球第一款DDR5內存。

2021年1月，嘉合勁威率先布局DDR5內存模組。

2021年2月，阿斯加特發布首款DDR5。

2021年4月，嘉合勁威首批DDR5內存條在深圳坪山工廠量產下線。

GDDR5與GDDR3

1、速度不同-頻率可達6.4GHz以上，GDDR5比GDDR3快2倍以上

2、功耗更低-GDDR5比GDDR3節能20%

3、帶寬更高-GDDR5配128bit顯存，仍比GDDR3配256bit快

GDDR5與GDDR4

Cadence表示，與DDR4相比，改進的DDR5功能將使實際帶寬提高36%，即使在3200 MT / s（此聲明必須進行測試）和4800 MT / s速度開始，與DDR4-3200相比，實際帶寬將高出87%。與此同時，DDR5最重要的特性之一將是超過16 Gb的單片晶元密度。

DDR5 SDRAM的主要特性是晶元容量，而不僅僅是更高的性能和更低的功耗。DDR5預計將帶來4266至6400 MT / s的I / O速度，電源電壓降至1.1 V，允許的波動範圍為3%（即±0.033V）。每個模塊使用兩個獨立的32/40位通道（不使用/或使用ECC）。此外，DDR5將具有改進的命令匯流排效率（因為通道將具有其自己的7位地址（添加）/命令（Cmd）匯流排），更好的刷新方案以及增加的存儲體組以獲得額外的性能。