石墨紙
製造石墨密封件的基礎材料
石墨紙
隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求,也推出了全新的電子產品散熱新技術,即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案,利用石墨紙散熱效率高、佔用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻導熱,消除“熱點”區域,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
一級 | 二級 | 三級 | |
碳含量(%) | ≥99.9 | ≥99 | ≥99 |
抗拉強度mPa | ≥4.5 | ≥4.5 | ≥4.0 |
硫含量ppm | ≤300 | ≤800 | ≤1200 |
氯含量ppm | ≤35 | ≤35 | ≤50 |
密度公差g/cm3 | ±0.03 | ±0.03 | ±0.05 |
厚度公差mm | ≤1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.05 |
壓縮率% | 35~55 | ||
回彈率% | ≥10 | ||
應力鬆弛率% | ≤10 |