吳東平

2004年6月畢業於瑞典皇家理工學院，獲理學博士學位。2004-2006年在德國英飛凌公司技術研發部門工作，從事65納米以下超大規模集成電路的器件和工藝的研發。2006-2009年在德國奇夢達公司存儲器技術研發部門從事60到30納米世代存儲器的研發工作，任器件和工藝專家、器件研發負責人。2009年6月起任教於復旦大學。現任復旦大學微電子研究院微納加工和器件實驗室主任。兼任歐洲電子器件會議技術程序委員會委員（ESSDERC Technical Programme Committee），在國際期刊和會議上發表了多篇論文並申請了多項專利。現主要承擔國家重大專項中相關研究課題，重點針對22納米世代集成電路工藝和器件技術研究，歡迎有熱情有志向的同學參與和加盟。

1. 納米尺度MOS器件：包括超淺結低阻源漏技術，先進金屬硅化物工藝，22納米及以下器件技術等

2. 低溫大面積柔性襯底集成電路工藝和器件技術

3. DRAM半導體存儲器工藝和器件技術

4. 新能源半導體器件技術