格羅方德半導體股份有限公司

美國半導體晶圓代工廠商

格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)是一家總部位於美國加州矽谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商，成立於2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體製造企業。

GLOBALFOUNDRIES旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，員工總數約18000人，領導團隊包括首席執行官湯姆∙嘉菲爾德(Dr.ThomasCaulfield)、首席財務官DougDevine、首席法務官SaamAzar，首席技術官GaryPatton等。

2017年的國際電子元件會議（IDEM2017）上，格羅方德公布了有關其7納米製程的詳細資訊。2017年，格羅方德半導體股份有限公司12英寸晶圓成都製造基地項目，在成都正式簽約並舉行開工儀式。該基地是全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線，但由於不斷虧損，於2020年5月17日正式停止運營。除此之外，格羅方德還在北京、上海設有研發中心。

2021年10月5日，格羅方德半導體宣布已向美國證券交易委員會提交了首次公開募股（IPO）申請。

1公司規模 2發展歷程 3內容簡介

公司規模

格羅方德半導體股份有限公司

新公司成立后正在對現有工廠進行改組和擴建，比如德累斯頓工廠群(原Fab36)將改名為“Fab1”，其中“Module1”部分負責45nmSOI生產線，“Module2”則開始向32nmBulk工藝進軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab38)。

除此之外，GLOBALFOUNDRIES還於2009年內在紐約州薩拉托加縣LutherForest科技園區內興建新工廠，命名“Fab2”，預計耗資42億美元，目標瞄準32nm和更先進工藝，預計可帶來大約1400個新的直接就業機會和5000多個間接工作崗位。

作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個也是最大的客戶，AMD將繼續在新公司中扮演重要角色，會計制度方面兩家公司也會共同進行財務結算。

廠區：

新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）WoodlandswaferPARK

發展歷程

美國奧斯汀：7廠（12寸）德克薩斯州奧斯汀市

德國：1廠德累斯頓

美國紐約：2廠紐約州薩拉托加縣LutherForest科技園區

從AMD拆分出來的晶元代工企業GlobalFoundries公司更新了製程升級路線圖，其32nm和低功耗45/40nm工藝的量產時間都比原計劃推遲了幾個季度。

對比這份新的路線圖和上一版本，可以發現GlobalFoundries將原定2010年一季度流片的32nmSOIHigh-k金屬柵極工藝，推遲到了2010年第三季度才開始試產。由於該工藝幾乎是為AMD下一代處理器量身定做的，此次延期會對AMD計劃產生何種影響尚不得而知。

另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工藝也會把試產時間從2010年第二季度推遲到第三季度，該體硅工藝不會使用SOI或High-k技術。路線圖中的另外兩項工藝試產計劃則沒有發生變化，28nmHigh-k體硅製程將於2010年第四季度試產，而2011年第一季度則會開始試製28nm低功耗High-k體硅工藝。

GlobalFoundries發言人已經承認了這些日程改動，但明確表示這並非“跳票延期”：“我們的32nmSOI工藝路線圖並沒有出現延誤。確實，目前該技術的發布時間表相比之前的路線圖有了略微改動。但這一改動並非因為該技術的研發出現了任何問題，而只是為了迎合AMD的產品需要。我們良品率每周都在提高，並且有充足信心保證，到時也將在32nm工藝上展示同樣高的良品率和產能。”

根據之前的消息，AMD的32nm處理器將於2011年內推出，比2010年年初就會發布32nmCPU的Intel落後一年左右。在GlobalFoundries的32nm工藝試產時間推遲，不知是否意味著AMD的32nm計劃也做了同樣修改。

2021年4月，GlobalFoundries首席執行官湯姆·考菲爾德（TomCaulfield）表示，今年計劃投資14億美元建設工廠，明年可能會將投資金額翻一番。考菲爾德表示，公司的生產線已經滿載，整個行業的半導體供應緊缺可能會持續直到2022年或更晚。10月，格羅方德半導體股份有限公司準備在美國上市。

內容簡介

全球第三大半導體代工廠商格芯（GlobalFoundries）宣布，已向美國證券交易委員會（SEC）公開提交了 F-1 表格的註冊聲明，內容涉及其普通股的首次公開募股計劃。

IT之家了解到，目前，擬議發行的普通股的數量和發行價格範圍尚未確定。格芯表示，已申請將其普通股在納斯達克全球精選市場上市，股票代碼為“GFS”。

摩根士丹利、美銀證券、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸擔任此次擬議發行的主動承銷商。德意志銀行證券、滙豐銀行和傑富瑞銀行擔任此次擬議發行的附加承銷商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank 和 IMI - Intesa Sanpaolo 作為此次擬議發行的共同管理人。

美國消費者新聞與商業頻道 CNBC 報道，格芯周周一再次在SEC 招股書中表示，穆巴達拉投資基金目前擁有該公司 100% 的股份，並“在此次上市後繼續擁有實質性控制權”。

報道稱格芯半導體製造市場僅次於台積電（TSMC）和三星，該公司在美國擁有三家工廠，兩家在紐約州，一家在佛蒙特州的伯靈頓，還有工廠位於德國和新加坡。

4 月，知情人士透露，穆巴達拉宣布開始籌備格芯在美國進行首次公開募股（IPO）事宜，估值約 200 億美元。

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發展歷程

內容簡介

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