高頻絕緣陶瓷

常用的高頻絕緣陶瓷有高鋁瓷、滑石瓷等。隨著電子工業的發展，尤其是厚膜、薄膜電路及微波集成電路的問世，對封裝陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品種，例如氧化鈹瓷、氮化硼瓷等。目前正研究發展氮化鋁瓷和碳化硅瓷，它們的共同特點是熱導率較高。

①高鋁瓷以 α－氧化鋁為主晶相，含氧化鋁在75%以上的各種陶瓷。具有優良的機電性能，是高頻絕緣陶瓷應用最廣泛的一種。可用來製造超高頻、大功率電真空器件的絕緣零件，也可用來製造真空電容器的陶瓷管殼、微波管輸能窗的陶瓷組件和多種陶瓷基片等。

②滑石瓷以天然礦物滑石為主要原料，以頑輝石為主晶相的陶瓷。介電性能優良，價格低廉。缺點是熱膨脹係數較大，熱穩定性較差，強度比高鋁瓷低。滑石瓷廣泛用於製造波段開關、插座、可調電容器的定片和軸、瓷板、線圈骨架、可變電感骨架等。

③氧化鈹瓷以氧化鈹粉末為主要原料製成的陶瓷。具優良的機電性能。最大特點是熱導率高（與金屬鋁幾乎相等），可用以製造大功率晶體管的管殼、管座、散熱片和大規模高密度集成電路中的封裝管殼和基片。由於氧化鈹粉劇毒，在生產和使用上受到一定程度的限制。

④氮化硼瓷以六方氮化硼為主晶相的陶瓷。其特點是熱導率雖在室溫下低於氧化鈹瓷，但隨著溫度升高而熱導率降低較慢。在500～600℃以上時，氮化硼瓷的熱導率超過氧化鈹瓷。它還具有良好的電性能。此外，由於它硬度低（莫氏硬度屬2級）,可任意加工或切削成各種形狀。氮化硼瓷特別適於製作在較高溫度下使用的電子器件的散熱陶瓷組件和絕緣瓷件，如大功率晶體管的管座、管殼、散熱片、半導體封裝散熱基板以及各種高溫、高頻絕緣瓷件等。