焊錫機

焊錫機

焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產品研發,工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制採用高精度直覺智能控制儀,可編程完美曲線控制,控溫精確,參數設置簡便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高,一台焊機加徠一個絲印台和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊,小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板於焊機外進行冷卻的做法,使迴流焊工藝曲線更完美,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

分類:


自動焊錫機
自動焊錫機

自動焊錫機

自動焊錫機三度空間全方位調節,使烙鐵和錫線均不需假作業員之手,它完全代替了您的雙手,手臂可以調整至您想要的任意焊接之位。自動送錫系統:您只需輕踩腳踏開關,錫線將自動的、定速、定量的伸到烙鐵頭 溫 度:採用手動數字式溫度設定一目了然,自動恆溫控制方式。高度可靠的金屬防靜電模式設計,焊接敏感組件更安全。輕巧靈活,不佔空間,溫度,送錫速度,錫點大小可調。操控容易新手二小時熟練,可節省50%人力。為了健康請使用環保型無鉛錫線。特別適合各類電子連接器,LED燈串,視頻音頻線插頭,耳機線,電腦數據線,小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。

熱風焊錫機

熱風焊錫機採用高度可靠的金屬防靜電模式設計,焊接敏感組件更安全完美雙臂組合,三度空間,任意調校 全方位供錫導管供錫 操控容易,新手二小時熟練可節省50%人力 完整的焊接技術完美轉移 輕巧靈活,不佔空間本焊錫機特別適合各類電子連接器,視頻音頻線插頭,耳機線,電腦數據線,小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。

無鉛迴流焊錫機

無鉛迴流焊錫機接替代有鉛焊接,是電子行業設備發展的趨勢。環保型無鉛迴流焊,特點為:人機工學原理設計,適合SMT及直插組件的焊接,符合無鉛焊接工要求。自動調節噴霧面積,閉環控制,電子調速。WIN95/98中英文操作系統,人機對話方便,界面友好。

工作原理


無鉛雙波峰焊錫機
無鉛雙波峰焊錫機
焊錫機焊錫的定義中可以發現“潤濕”是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果.這種現象正如水倒在固體表面一樣,不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點.當焊錫潤濕在基材上時,理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合,而形成一種連續性的接合,但實際狀況下,基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕,而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”,使其無法達到較好的潤濕效果.其現象正如水倒在塗滿油脂的盤上,水只能聚集在部份的地方,而無法全面均勻的分佈在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除,即使勉強沾上“焊錫”,其結合力量還是非常的弱。

焊接與膠合的不同

當兩種材料用膠粘合在一起,其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定,所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那麼好.膠合是一種表面現象,當膠是潮濕狀態時,它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵,焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構,而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時,也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因為它已變成基層金屬的一部份。

潤濕和無潤濕

一塊塗有油脂的金屬薄板浸到水中,沒有潤濕現象,此時水會成球狀般的水滴,一搖即掉,因此,水並未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗,並小心地乾燥,再把它浸入水中,此時水將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層,怎麼搖也不會掉,即它已經潤濕了此金屬薄板。

清潔

當金屬薄板非常乾淨時,水便會潤濕其表面,因此,當“焊錫表面”和“金屬表面”也很乾凈時,焊錫一樣會潤濕金屬表面,其對清潔程度的要求遠比水於金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接,否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是,幾乎所有的金屬在曝露於空氣中時,都會立刻氧化,此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。註:“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材”泛指被焊金屬,如PCB或零件腳。

毛細管作用

如將兩片乾淨的金屬表面合在一起后,浸入熔化的焊錫中,焊錫將潤濕此兩片金屬表面並向上爬升,以填滿相近表面之間的間隙,此為毛細管作用。假如金屬表面不幹凈的話,便沒有潤濕及毛細管作用,焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板經過波峰錫爐時,便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔,並在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”並不完全是錫波的壓力將焊錫推進此孔。

使用方法


無鉛迴流焊錫機
無鉛迴流焊錫機
焊錫機焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術,需要多多練習才能熟練掌握。
1、選用合適的焊錫,應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。
3、焊錫機使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,塗上助焊劑,再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊錫機焊接方法,把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨乾淨,塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒組件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、焊錫機焊接時間不宜過長,否則容易燙壞組件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀,表面應光亮圓滑,無錫刺,錫量適中。
7、焊錫機焊接完成後,要用酒精把線路板上殘餘的助焊劑清洗乾淨,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最後焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用餘熱焊接。或者使用集成電路專用插座,焊好插座后再把集成電路插上去。
9、焊錫機應放在烙鐵架上。

機械維護


徠電容器引線焊錫機
焊錫機的種類及規格有很多種,而且被焊工件的大小又有所不同,因而合理地選用焊錫機的功率及種類,對提高焊接質量和效率有直接的關係。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時,應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導線及同軸電纜時,應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵,或 50W 內熱式焊錫機。焊接較大的元器件時,如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳,金屬底盤接地焊片等,應選用 100W 以上的焊錫機。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始製作,這也是出現虛焊比較多的事項。
焊錫機引線不宜過細過長,焊接時的電壓降不得大於初始電壓的5%,初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機操作時應戴手套、圍裙和防護眼鏡,以免火星飛出燙傷。滑動部分應保持良好潤滑,使用完后應清除金屬濺沫。新焊機開始使用24小時后應將各部件螺絲緊固一次,尤其要注意銅軟聯和電極之間聯接螺絲一定要緊固好,用完后應經常清除電極桿和電極臂之間的氧化物,以保證良好接觸。焊錫機使用時如發現交流接觸器吸合不實,說明電網電壓過低,用戶應該首先解決電源問題,電源正常後方可使用。需要指出的是,新購買的焊機半個月內如出現主件質量問題,可以更換新的焊機或者更換主件。焊錫機主機部分保修一年,長期提供維修服務。一般情況下用戶通知廠方后,根據路程遠近三到七天內服務到位。由於用戶原因而造成的焊機損壞不在保修範圍內。易損件、消耗件不在保修範圍內。
焊錫機在焊錫時焊點不能過於飽和,錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。在焊錫時焊點也不能過於省錫,這樣導致虛焊的情況是常發生的。正確的焊錫機焊點是處於三四點的中間`,焊錫要與元件腳呈小半圓形,不飽和也不省錫,這樣看上去,焊點對元件的接觸是最良好的,焊出來的電路板也是最整齊。焊錫機使用可調式的衡溫烙鐵較好;平時不用烙鐵的時候,要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫,不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放於烙鐵架上;海棉需保持有一定量水份,至使海棉一整天濕潤;拿起烙鐵開始使用時,需清潔烙鐵嘴。
焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔,只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內,這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降,若IC上尚有錫提取困難,再加一些錫上去(因錫絲中含有助焊劑),就可以輕鬆地提取多的錫下來了;烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況,若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度;烙鐵嘴發赫,不可用刀片之類的金屬器件處理,而是要用錫絲來解決;每天用完后,先清潔,再加足錫,然後馬上切斷電源。