LGA 1366

LGA 1366

LGA 1366又稱 Socket B,是Intel在下一代45nm Nehalem 系列處理器中開始使用新的介面,逐步取代流行多年的LGA 775

作用


又稱 Socket B
Intel將在下一代45nm Nehalem 系列處理器中開始使用新的LGA 1366介面。又稱 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.從名稱上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出約600個針腳,這些針腳會用於QPI匯流排、三條64bit DDR3內存通道等連接。Bloomfield、Gainestown以及Nehalem處理器的介面為 LGA 1366,比目前採用LGA 775介面的Penryn的面積大了20%。處理器die越大,發熱量相對就越大,所以就需要散熱效果更佳的CPU散熱器。而且處理器背面多出了一塊金屬板(和LGA 775介面外觀雷同),目的是為了更好是固定處理器以及散熱器。LGA 1366對主板電壓調節模塊(VMR)也提出了新要求,版本將從11升級到11.1。
45nm Nehalem將帶來Intel微處理器架構的又一次重大變革,不過僅就桌面而言,高端、中端和低端型號的具體架構又會各自有所不同。

最高端的


是六核心i7 995X, LGA1366介面,集成三通道DDR3內存控制器,採用QuickPath直連匯流排。
通過QuickPath匯流排與Bloomfield搭配的晶元組也有很明顯的變化,其中南橋是新一代“ ICH10”,北橋“ Tylersburg-DT”則支持兩個全速PCI-E 2.0 x16插槽,另外MCH(內存控制器)將改名為“ IOH”(輸入輸出控制器),畢竟內存控制器已經轉移到處理器內部了。
中端主流部分交給“ Lynnfield”,仍是四核心,但改為 LGA1160介面,DDR3內存控制器僅為雙通道,PCI-E 2.0控制器從晶元組轉移到處理器內部,但僅能支持一條PCI-E x16插槽。

最低端的


則是“ Havendale”,和Lynnfield一樣是LGA1156介面,但只有兩個核心,但將是 Intel首款集成GPU核心的處理器,同時也提供PCI-E 2.0 x16通道供用戶升級獨立顯卡。
與Lynnfield和Havendale搭配的晶元組代號“ Ibexpeak”,並且也有個新名字“ PCH”(平台控制器)。這是一種單晶元方案,不再區分南北橋,不過它和處理器是通過DMI匯流排連接的,而不是新的QuickPath。當然,集成顯示核心的Havendale和Ibexpeak之間還有一條圖形連接匯流排。
此外,Havendale還將在筆記本領域裡衍生出“ Auburndale”,也是集成圖形核心,架構類似,但介面會換成 rPGA989。