紅外線接收模塊

整體的生產工藝流程分為4個環節，分別是，固晶、邦定、封裝（壓模）、后處理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。

又叫DIE BOND，就是將晶元（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、銀膠，IC是接收頭的處理元件，主要由硅晶和電路組成，是一個高度集成的器件、主要功能有濾波、整形、解碼、放大等功能。PD是光敏二極體，主要功能是接收光信號。支架是接收頭的引腳部分，將IC功能腳外接，固定晶元等作用。銀膠的組成主要是銀粉和環氧樹脂以及其他的原料，主要作用是導電和固定。

又叫WIRE BOND,是將IC和PD各功能點用金線連起來，本工序涉及到的材料主要是金線。本工序的好壞直接關係到產品的成品質量，以及產品的穩定性。

是固定外形的，有三種封裝模式兩種外形，一種是灌膠鼻樑型，二是模壓球形，三是灌膠球形。三種模式各有利弊，主要以灌膠鼻樑進行生產。該工序是產品成形關鍵，一經封裝，就不容許再進行返工，所以在封裝之前應對固焊工序進行嚴格的檢驗。主要用到的材料有液態環氧樹脂、固態環氧樹脂。

主要有裝殼、焊殼、沖筋、測試、二切、包裝等環節。

可靠性試驗主要有冷、熱、冷熱循環、電老化、鍍錫等另外有的客戶還要做電擊試驗。

的條件是-25度、-45度，一般存放1個小時左右再進行測試，或在試驗溫度下進行測試，批量測試時，不用在試驗溫度下測試，可以上機台測試。試驗溫度下測試適用於試樣或抽檢。

試驗條件灌膠產品是140-150度，模壓150-160度，一般採用整體測試，在高溫箱內的帶機器測試問題一般在75-80度，還要兼顧其他材料的耐溫特性。

主要是對產品進行冷熱衝擊，驟冷驟熱來檢測產品膠體、焊接等對其耐荷性，這是判斷產品優劣的關鍵試驗項目。

是對接收頭進行超過48小時的通電，主要檢測焊線工序的可靠性，通常有些虛焊、或其他的存在隱患的焊接不良品是經不住考驗的。

是對接收頭進行模擬客戶現場使用條件進行的實驗，來驗證產品對焊接條件的適應性。常規實驗條件是280度10秒。