無氰鍍銅
無氰鍍銅
．總體成本下降30%以上
．低開缸和操作成本
．減省大量電能
．減省廢水處理成本
．減省傳統光亮酸銅工藝
．環保型產品，無氰化物劇毒，操作安全，亦能減省廢水處理成本
．鍍層均勻、緻密、柔軟、光亮，與基體有良好的結合力；超強深鍍和高覆蓋能力，走位優於氰化鍍銅工藝
．工作銅離子為一價銅，不是二價銅
．鍍層為半光亮銅層
．沉積速度：掛鍍：鍍速1-2微米1分鐘；滾鍍：鍍速8微米25分鐘；滾掛鍍均可
．操作溫度在45-55℃
．無置換反應，消除產生結合力的問題
．鍍液壽命長和適用於大量生產
．極低耗電量，使用直流電源 (每平方分米約電流0.05 – 0.08A/dm之間)
．覆蓋、走位和深鍍能力極好
．弱鹼性工作液 (pH 6-8)
．只需經稀酸中和及活化后，便可在 RC-CU200的鍍層上繼續鍍上其它鍍層，如：鹼鎳丶光亮鎳、銀等
．可抵受高溫熱處理而不離層，廢品率低
．有良好電磁遮敞效應
．現有氰化鍍銅設備可清洗乾淨后直接配製本工藝使用，無需設備的再投入
．鍍液維護管理方法為常規的滴定分析及赫氏槽打片；鍍液穩定性及鍍層質量均優於焦磷酸銅電鍍工藝
．達RoHS標準
| 原材料及操作條件 | 掛鍍 | 滾鍍 |
| 純水 | 600(500-650)毫升/升 | 660(475-625)毫升/升 |
| RC-CU200A | 400(250-350) 毫升/升 | 250(200-300)毫升/升 |
| RC-CU200B | 100(80-120)毫升/升 | 90(80-100)毫升/升 |
| pH值 | 9.5(9.5-10) | 9.5(9.5-10) |
| 溫度 | 50(40-60) ℃ | 50(40-60) ℃ |
| Dk(A·dm-2) | 1(0.5-1.5) | 0.6(0.1-0.9) |
| SA:SK | 1.5:1 | 1.5:1 |
| 陽極 | 軋制高純銅板 | 軋制高純銅板 |
| 時間 | 2－10分鐘 | 20－30分鐘 |
| 攪拌 | 陰極移動或空氣攪拌(視情況) | 陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
| 過濾 | 連續過濾 | 連續過濾 |
鍍液配製(掛鍍，以100L為例)
1.鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。
3.加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
4.加熱至工作溫度，試鍍。
1.200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的複雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。
2.200B補充液中含複雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。
3.鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低於9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用氫氧化鉀，降低pH值用200B。
5.應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。