聚對二甲苯

它是採用真空熱解氣相堆積工藝製備，可製成極薄的薄膜，主要用作薄膜和塗層，用於電子元器件的電絕緣介質、保護性塗料和包封材料等。

氣相沉積法：摩爾比的對二甲苯與水蒸氣在高溫下作用產生對二甲苯雙自由基，然後導入90°C左右的惰性溶劑中進行吸收、蒸發溶劑濃縮降溫、結晶、過濾得對二甲苯二聚體（[2.2]對環芳），精製后，將該二聚體進行高溫裂解產生雙自由基，再導入成膜室在成膜物體表面冷凝並迅速聚合，得到均勻緻密的聚對二甲苯薄膜。

聚對二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的標記聚對二甲苯基家族聚合物的一種化學名稱，是最初發明聚對二甲苯的UnionCarbide公司認可的命名。商業上存在一些聚對二甲苯的替代物，它們的成分和聚對二甲苯一致，只是在合成路徑上因初始二聚體(對二甲苯二聚物)而有不同。然而，Spe-cialtyCoatingSystems版本是當前被美國食品及藥物管理局(FDA)所批准的版本。聚對二甲苯是一種USP(United States Pharmacopeia,美國藥典)VI族材料，適合長期植入人體，所以是在醫療產業歷史上十分有名的生物相容塗層材料。可以從很多方面檢查其生物相容性，它的生物穩定性、低細胞毒性和抗水解性是其在醫療產業被廣泛應用的關鍵屬性。

聚對二甲苯是由Swarc在1947年首次合成的，但是由於要開發一種合適的電極工藝延緩了它進入商業化的時間，直到1965年才被應用。其關鍵的工藝發明人是UnionCarbide公司的Gorham，他最主要的貢獻包括開發一種穩定的二聚體前體和氣相澱積聚合工藝。超過20種聚對二甲苯被合成出來，但是只有4種(N,C,D和HT型)是可用的，另外2種可供使用的是diXA和AM(日本Kishi-motoSangyo公司)。

聚對二甲苯化學性質不活潑，表面塗層保形，而且是一種很好的聚合物絕緣層。歷史上，它被用作醫用塗料、植入式神經絲探針的絕緣層、層間電介質，並且在1997進入MEMS領域，成為流體互連的塗層材料。聚對二甲苯因其澱積方式(真空中)、無針孔澱積、低加工溫度、透明度和微加工工藝的兼容性成為一種流行的標準MEMS材料。自其進入MEMS領域以來，已被開發成各種各樣MEMS應用中的結構材料。聚對二甲苯的碳化/裂化和離子注入工藝也被應用於MEMS中作為犧牲或感測材料。聚對二甲苯結構的進一步改進已經在研究中，特別是在生物學和生物醫學應用方面。

在MEMS應用中，聚對苯薄膜表現出一些非常有用的特性。這些特性包括：非常低的內應力、可以在室溫下澱積、保角塗覆、化學惰性以及刻蝕選擇性。聚對二甲苯膜用作電絕緣層、化學防護層、保護層和密封層是十分理想的。聚對二甲苯已用來做微流控溝道、閥門和感測器(加速度感測器，壓力感測器，麥克風和切應力感測器)。通常採用控制二聚物的量來調控聚對二甲苯覆蓋層的厚度。在原位探測聚對二甲苯厚度的監控器與末端探測器已經研製出來。