張建華

2005年3月——，上海大學研究員（教授）。

2003年10月——，新型顯示技術及應用集成教育部重點實驗室、上海大學機電工程與自動化學院副研究員（副教授）。

2002年10月—2003年10月，英國Heriot-Watt大學電子工程與計算機系＆愛丁堡微電子微系統研究中心，博士后。

2001年6月—2002年6月，香港城市大學電子工程學系，高級訪問研究（副研究員）。

1999年8月—2001年6月，上海大學機電工程與自動化學院講師。

1996年9月—1999年8月，上海大學機電工程與自動化學院攻讀博士學位。

1996年9月—1999年8月，機械科學研究院武漢材料保護研究所攻讀碩士學位。

上海市光電子行業協會技術專家

上海半導體照明工程技術中心技術專家

中國機械工程學會摩擦學分會青年理事

中國微納學會高級會員

（1）半導體照明與顯示技術（LED）

（2）納米電子材料與器件

（3）基於TFT的柔性顯示器

（4）半導體工藝與機電裝備

（5）先進封裝材料、工藝與可靠性

（6）電子垃圾回收與信息電子信息產品無鉛管理技術

國家自然科學基金重大項目， “晶元封裝界面製造過程多參數影響規律與控制”（50390064），2003.5-2007.10, 上海大學子課題負責人。

國家自然科學基金“高亮度/大功率半導體照明器件（LED）的熱超聲倒裝微製造技術研究”，2007.01-2009.12，負責人。

上海市教委重點項目，“基於NCF的超薄液晶顯示器（LCD）玻璃履晶（COG）關鍵技術研究”,2006.11-2008.10，負責人。

上海市科委登山計劃－半導體照明重大專項，“LED專用高性能封裝材料研究”，2006.10-2008.9，負責人。

上海市經委項目“平板顯示學科建設與人才培養專項”，2006.6 – 2008.5，負責人.

上海市曙光基金項目“高亮度半導體照明器件（LED）的熱超聲倒裝微製造及其散熱機理”，2005.12-2007.12，負責人。

上海市科委納米技術專項重點項目：“納米拋光液產業化關鍵技術及CMP工藝研究”，2005.10-2007.10，子課題負責人；

英特爾高等教育資助項目“濕熱對堆踐式封裝的影響及其無鉛製程可靠性研究”，USD18K，2007.1－2007.12

上海市科委啟明星項目“仿生關節囊動疲勞測試及其理論研究”，2004.12－2006.12，負責人

上海市科委國際合作項目“細間距/柔性化倒裝晶元凸點技術及其裝備”，2004.10－2006.10，負責人

雲南省院省校重點項目“新型電子專用導電膠”，2005.1－2007.6，負責人

J H Zhang, Y C Chan, et al. “Contact Resistance and Adhesion Performance of ACF Interconnections to Aluminum Metallization", MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2003,43(8):1303-1310;

J H Zhang, Y C Chan. “Research on the Contact Resistance, Reliability and Degradation Mechanisms of ACF Interconnection for Flip Chip on Flex Applications,” Journal of Electronic Materials, 32 (4): 228-234 Apr 2003；

Q H Li, J H Zhang*. Effects of Nano Fillers on the Conductivity, Adhesion Strength and Reliability of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs), Key Engineering Materials [J], (In Press)

S.H.Su, Z.K.Hua, J.H.Zhang*. Design and Mechanics Simulation of Bionic Lubrication System of Artificial Joints, Journal of Bionic Engineering [J], 3 (2006) 155-160; (SCI源刊)

J H Zhang, C H Wang, A J Pang and J Zeng. “A Low Cost Bumping Method for Flip Chip Assembly and MEMS Integration” [J], IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Packaging (In Press)

J H Zhang, C Q Feng, Y Zhao. Temperature Characteristics of the Boundary Lubricating Film of an Organo-compound, Lubrication Science,15-1, November 2002, p83-89;

D H Tao, J H Zhang. Several difficult problems in lubrication, SCIENCE IN CHINA SERIES A-MATHEMATICS PHYSICS ASTRONOMY, 2001,44,,46-48

.張建華*，陶德華等。新型人工關節仿生潤滑系統設計及滑液摩擦學特性研究[J]。摩擦學學報，23(6):500-503,2003.

張建華*，陶德華等。基於仿生人工關節的評價裝置及磨損試驗研究[J].摩擦學學報，V26，No.1,p32-35,2006

張建華*，陶德華等。“以Couette流動方式為基礎的電流變液測試系統的研製” [J]，儀器儀錶學報，2004, No.6

張建華. 電流變材料的設計、研製及其流變和應用性能研究, 上海大學出版社,1999年11月

國防保密專利：“一種降低航體泳阻力的方法”，專利號: 01105794.7，發明人：陶德華，張建華; 專利申請日：2001-3-28;授權公告日：2005-10-19

發明專利1： “一種電流變液的製備方法”,專利號: ZL99116939.5; 發明人：張建華，陶德華；專利申請日：1999－9－30；授權公告日：2002-8-14

發明專利3："仿生人工關節囊及其製備方法"，專利申請號：200410016263.8；發明人：張建華，陶德華；申請時間：2004年

實用新型專利：“一種人工關節”，已授權，專利號：ZL 02266871.3，發明人：張建華，陶德華. 專利申請日：2002-9-5; 授權公告日：2003-8-13

實用新型專利：“一種髖關節”，專利申請號：200520039252.1，發明人：張建華，蘇世虎. 專利申請日：2005-1-26

發明專利： “治療性複合關節滑液及其製備方法”, 專利申請號: 200510111914.6，申請時間：2005年12月23日；發明人：張建華

發明專利： “各向異性導電膠及其製備方法”, 專利申請號: 200510111920.1，申請時間：2005年12月23日；發明人：張建華

（1）2007年度上海市科教系統“三八”紅旗手；

（2）2006年度第三屆寶山區十佳青年；

（3）2005年度上海大學優秀青年教師，十佳青年提名獎；

（4）2003年度上海市研究生優秀學位論文獎（博士論文）；

（5）2014年度上海市技術發明獎一等獎；

（6）2016年度“上海市巾幗創新獎（新秀獎）”。