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王麗鳳

哈爾濱理工大學教授

王麗鳳,博士研究生,哈爾濱理工大學材料科學與工程學院材料成型與控制工程系教授,碩士生導師,1964年1月生。1985年獲學士學位,1988畢業於哈爾濱工程大學,獲工學碩士學位。從事材料成型與控制工程專業的的教學和研究工作,曾被評為哈爾濱理工大學優秀主講教師、畢業設計優秀指導教師。主要從事“微電子組裝技術及可靠性”、“新材料的設計與製備”研究。主持和參加國家自然基金項目、國家重點實驗室基金、市青年創新基金、省研究生創新科研資金項目、黑龍江省教育廳科研項目、市重大科技攻關研究項目共十餘項,現主持在研課題3項,發表學術論文二十餘篇,EI檢索6篇,著書5部,主審國家“十一五”重點教材1部,獲省科學技術進步叄等獎1項,獲省高校科學技術二等獎2項,獲校教學成果壹等獎1項。中國體視學學會材料科學分會會員,中國機械工程學會會員。

研究方向


1. 先進電子連接材料的研究。
2. 微連接焊點的界面及熱力。
3. 電子封裝可靠性評估與壽命分析。
4. 焊接過程的數 值模擬技術。

主講課程


材料加工理論(研究生學位課)。
工程材料學(本科生專業基礎課2005被評為校級精品課)。
微連接材料與工藝(本科生專業課)。

主要貢獻


教研項目

工程材料精品課程建設與提高教育質量的對策研究(省十一五教育科學 規劃 教學項目) , 項目負責人。
深化工程材料課程教學改革,強化應用能力培養(校教學項目),項目負責人。
多媒體技術在熱處理工藝課程及教學中的應用(省十一五教育 科學 規劃教學項目)參加人。
高等學校金屬塑性成型工藝及模具 CAI 課件的開發及應用(省教育廳規劃教學項目)參加人。
微電子封裝用無鉛釺料及焊點可靠性研究 哈爾濱市科技創新人才研究專項資金項目(項目第一負責人)。
電子無鉛化封裝系統兼容性研究 國家焊接重點實驗室基金(項目第一負責人)。
電子錶面封裝的可靠性研究 黑龍江省研究生創新科研資金項目(課題第一負責人)。

發表論文

Effects of Ni addition on microstructure and the shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solders joints. IEEE ( HDP-CEPT 8th nternational Conference ) 2008.7 (EI)。
Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi 無鉛焊料及焊點的性能,焊接學報(已錄用 2008.10) (EI)。
微量Ni對Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釺料及界面反應的影響,電子元件與材料 2008.8。
Sn-Ag-Cu-Bi 釺料合金設計與組織性能分析,焊接學報 2008.7 (EI)。
SnAgCuBi 無鉛釺料的熱力學計算研究,《電子背散射衍射技術及其應用》論文集, 2007.8。
PBGA 無鉛焊點應力應變數值模擬及壽命預測,哈爾濱理工學報,2007.6。
Sn-37Pb/Ni界面反應行為的相圖計算分析,焊接學報,2006.6 (EI)。
Thermodynamic calculation aided design Pb-free Solders and related research.ICEP,2005 (EI)。
The Influence of microelement Ni on Interfacial Reactions Between Lead free Sn-Ag-Cu and Cu Substrate.ICEP,2005 (EI)。
無鉛釺料 /Cu 焊盤接頭的界面反應研究 , 焊接學報 , 2005.6 (EI)。

出版著作

熱成形工藝基礎》(普通高等教育“十一五”國家 級重點 規劃 教材 ) 副主編,高等教育出版社 2008.2。
機械工程材料》(普通高等教育“十一五”國家 國家級重點 規劃 教材)主審,高等教育出版社 2008.3。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 中文版 基礎與進階教程》副主編,機械工業出版社 2007.2。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 數控加工實例教程》參編,電子工業出版社 2007.1。