瓷封合金

近年來隨著尖端技術的不斷發展，真空電子器件功能的強化、功率的增大和尺寸小型化，對陶瓷-金屬封接材料的性能有了更高的要求。作為封接用金屬材料，不僅需要有高的氣密性、適中的強度、與陶瓷相近的膨脹係數和一定的塑性，還需要有良好的導熱、導電性能及高溫使用能力，此外封接材料應用時的工藝性能也是不可忽略的。將Mo-Cu做成複合材料，能夠將Mo的高強度、低膨脹係數、高彈性模量等性質與Cu優良的導熱性能相結合。在合金中添加Ni能夠有效地促進Mo與Cu在燒結過程中的冶金結合，獲得高緻密度的合金材料。

1、原材料

原材料為Mo粉(純度99.9%)、Cu粉(純度大於99.5%)和Ni粉。

2、製備工藝

對粉末進行特殊預處理后按一定的質量比充分混合。混合粉末裝入軟膠套，冷等靜壓成形。壓坯在一定溫度下預燒結以提高坯料強度。預結坯在自製的燒結爐中進行液相燒結，整個燒結過程在H氣氛中進行。

3、結論

(1)採用新工藝製備出了相對密度高達99.97%的Mo-Cu-Ni合金。

(2)合金以Mo為基,Cu,Ni元素互擴散形成Cu3.8Ni過渡層分佈在Mo顆粒邊緣。

(3)合金的熱膨脹係數與廣泛使用的陶瓷封接材料95%AlO相近。

(4)合金具有中等強度、較好的延伸率和切削性能。

(5)合金用於封接件上后其氣密性與其它工藝性能達到苛刻使用條件要求。