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崑崙
晶元品牌
2019年12月18日,三星宣布代工百度首款雲到邊緣AI晶元“崑崙”。該晶元已完成開發,並將於2020年早期批量生產。
“崑崙”建立在百度XPU——其自主研發用於雲、邊緣和AI神經處理器架構的基礎上,藉由三星14納米處理技術及其I-Cube(Interposer-Cube)封裝解決方案生產。
百度第一次發布XPU是在2017年加州Hot Chips大會上,這是一款256核、基於FPGA的雲計算加速晶元,合作夥伴是賽思靈(Xilinx)。2018年7月4日,百度AI開發者大會上,“崑崙”首次面世,包含訓練晶元“崑崙818-300”、推理晶元“崑崙818-100”。
該晶元在150瓦的功率下能實現260TOPS的處理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫,1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次(10^12)操作。
根據官方介紹,這款AI晶元在單卡單精算力領域,達到了的20TFLOPS,同時在混合精度下算力下,同樣也能夠達到80TFLOPS。其中,FLOPS,即每秒浮點運算次數(亦稱每秒峰值速度)是每秒所執行的浮點運算次數,被用來評估電腦效能,尤其是在使用到大量浮點運算的科學計算領域中。
2019年,崑崙晶元流片成功,並於2020年實現崑崙1的正式量產,目前累計出貨超過2萬片。正在研發中的崑崙2將於2021年上半年實現量產,其性能比崑崙1再提升3倍。
2021年3月15日,圍繞近日傳聞晶元獨立融資消息,百度方面向21世紀經濟報道回應稱:“感謝關注,百度崑崙晶元業務近期已經完成獨立融資。更多相關信息我們將會在未來陸續公布。”
另外,上述晶元採用格芯12nm工藝生產,內部集成了高達141億個晶體管,預計於明年一季度正式上市。
2021年8月18日,在2021百度世界大會上,百度宣布自主研發的第二代百度崑崙AI晶元崑崙芯2實現量產。