況秀猛

況秀猛江蘇鼎啟科技公司董事長, 美國Torrey Hills Technologies, LLC總裁. 江西省安義縣人,1970年生. 1991年天津大學材料系本科畢業, 1993年中國科學院化工冶金研究所(現過程工程研究所)碩士畢業. 在中科院其間, 從師於納米陶瓷粉體專家毛銘華和梁煥珍教授, 在國家”863”基金的支持下，成功完成了異行氧化鋁超細粉體的研究項目. 研究成果發表在1994年的the 5th International Symposium on Ceramic Materials & Components for Engines, 獲大家的重視.

1994-96年應邀於美國紐約的Clarkson大學的先進材料研究中心做訪問學者，繼續從事納米和複合材料研究. 研究成果多次發表在國際著名學術期刊，比如Journal of Materials Sciences, Journal of Materials Sciences-Materials in Medicine, Applied Composite Materials, Journal of Advanced Composite Materials和 Science and Engineering of Composite Materials. 研究論文多次被歐美同行業引用. 1995年在Journal of Advanced Composite Materials發表的有關納米陶瓷燒結的論文A Review of Ceramic Sintering Process and Suggestions on Reducing Sintering Temperatures, 受到納米材料研究界的高度評價. 1996-1997任職於AEM, Inc. 研發工程師, 從事厚膜, 低溫共燒陶瓷(LTCC) , 片式電容, 片式電阻, 片式電感和片式熔斷絲等電子元器件的生產和研究. 在此其間, 發明多層共燒表面貼裝的陶瓷片式熔斷絲，並獲得美國發明專利. 1997參加美國質量學會 (American Society for Quality, ASQ)學習進修, 同年通過其5小時的理論考試, 被授予ASQ 認證的質量工程師稱號(ASQ Certified Quality Engineer).

1997-2004年, 在世界著名微電子公司日本京瓷Kyocera (美國)公司任職工藝工程師，高級生產工程師, 高級開發工程師和生產部經理. 在任工藝工程師其間，大膽地應用統計實驗設計和統計質量管理等先進管理思想，大幅度地提高產品良品率，降低生產成本和減少客戶處的產品質量問題，深受公司上司的賞識。並於1999年6月因此得上司提名榮獲當月傑出僱員獎, 破格提升為高級工程師. 2001年轉為高級開發工程師，在全世界廣泛訪問客戶, 幫助客戶發現和解決各種技術難題並提供產品設計和售後技術服務. 其間成功申請和完成美國國家基金研究課題, 開發出中能量密度封裝產品. 2001年時成功將京瓷美國的陶瓷封裝產品打入天津的Motorola(現Freescale).2003年底, 再次被提拔為生產部經理, 主管兩個生產部門(薄膜厚膜封裝和TO功率管殼封裝), 年銷售量600萬美元. 2004年辭職創建Torrey Hills Technologies, LLC. 從事新產品開發，技術諮詢和技術輸出. 發明新型的氮化稼, 碳化硅高能量密度微波封裝, 並申請了美國發明專利.2007 年入住宜興環保科技園，創建江蘇鼎啟科技有限公司。（http://www.torreyhillstech.cn )

自1991年來, 在國際國內期刊和會議上共發表學術論文30多篇，獲兩次最佳論文獎和多次其他獎. 曾任國際微電子和封裝學會(International Microelectronics And Packaging Society, IMAPS),美國陶瓷學會(American Ceramic Society)和國際電子電氣工程師學會(IEEE-CPMT)在美國第六大城市San Diego的2000-2002主席。組織過多次國際學術會議. 在2004年初被當選為國際微電子和封裝學會副理事長，主管會員，學會的技術交流和出版物工作。同時也任國際製造工程師學會(Society for Manufacturing Engineers, SME), 電子製造分會技術顧問, San Diego State University機械工程系工業顧問.

2008年榮獲國際微電子和封裝學會的首屆President Award,並評為 San Diego市的Most Admired CEO 之一.