銀漿

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達最高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，並留有較大的空間，被非導體的樹脂所佔據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關係。由於受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好，這樣的粒度僅相當於250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關係十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用於製作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達10-4。

粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常採用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環氧樹脂等。它們的特徵是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態。熱塑性聚合物樹脂由於鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由於粘合劑本身並不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關。導電銀漿對結合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的製造者對於導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統籌兼顧。

導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散；b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；c、決定乾燥速度；d、改善基材的表面狀態，使漿料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由於溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有無毒性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關係重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。

目前國內每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國，日本的品牌所霸佔。國內做的比較好廠家有江蘇納為，上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行，越來越多的客戶需要對產品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了高端市場。目前江蘇納為的FP201成功打破了這一壟斷。

其他相關薄膜太陽能電池低溫銀膠低溫銀漿型號及用途UNINWELL國際作為世界高端光電膠粘劑的領導品牌，公司以“您身邊的高端光電粘結防護專家”為服務宗旨。公司開發的導電銀膠、導電銀漿、紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、各向異性導電膠、太陽能電池導電漿料等九大系列光電膠粘劑具有最高的產品性價比，公司在全球擁有近百家世界五百強客戶。最近，UNINWELL國際與上海常祥實業強強聯合，共同開發中國高端光電膠粘劑市場。UNINWELL國際是全球貼片膠產品線最齊全的生產企業，其產品性能優異，剪切力強，流變性也很好，並且吸潮性低，適用於LED、大功率LED、LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、顯示屏、晶振、石英諧振器、晶體管、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等。電子元器件、集成電路、電子組件、電路板組裝、液晶模組、觸摸屏、顯示器件、照明、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別、電子標籤、太陽能電池等領域。

導電膠的型號及其用途總結為了更好的為尊崇的您提供優質服務，公司在深圳、北京、成都、蘇州等地有設有分支機構。現把公司導電膠的型號及其用途總結如下：BQ-6060系列單組分光刻銀膠，此產品特別適合電容觸摸屏和平板顯示器件製作。也可用於其他對線細和線距要求嚴格的線路製作。也可以用於對溫度敏感部位的黏結導通。BQ-6880系列雙組分，A：B=1：1；電子線路的修補粘接和導電電熱，如薄膜開關粘結、電極引出、跳線粘結、導線粘結、ITO粘結、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用於電子顯微鏡台上器件粘結，也可用於金屬與金屬間的粘結導電、細小空間的灌注等用途。特別適合非晶硅薄膜太陽能電池用。BQ-6883系列常溫快速固化型；此系列為單組份導電銀膠，可以在常溫下最快5分鐘完全固化，能極高提高生產效率；有的產品也可以分別在1小時、2小時、4小時、8小時完全固化。999-200系列，高溫快速固化，200度20秒就能固化，極大生產提高效率。999-120系列，中溫固化，特別適合燃料敏化二氧化鈦太陽能電池用。具有很好導通效果和附著力，很好的絲網印刷性，很高的性價比。999-80系列，低溫快速固化，對各種材質的導線都很很好的粘結性能，具有很好的導通效果。999-50系列，可以在50度的溫度下快速固化，同時具有很好的粘結效果和導通效果。BQ-6889低溫固化型；良好的導電性，優良的可焊接性，粘結力強，性能穩定，極好的絲印效果；太陽能電池、光伏電池（FV）背電極專用。也可用於電池的引出電極和太陽能電池矽片上的修補導電線路。BQ-6999系列，UV紫外線光固化型導電銀膠，可以廣泛應用於熱敏器件和不需要加熱固化的部件的粘接導通，特別適用於大規模流水線作業。我們提供的系列低溫快固銀漿、銀漿可以應用於以下類型的太陽能電池的電極引出和製作：一、多晶硅薄膜（poly-Sithinfilm）太陽能電池二、非晶硅薄膜（a-Sithinfilm）太陽能電池三、碲化鎘（CdTe）系薄膜太陽能電池四、砷化鎵（GaAs）系薄膜太陽能電池五、硒銦銅（CIS）系薄膜太陽能電池六、聚合物多層修飾電極型太陽能電池七、納米晶化學太陽能電池八、染料敏化二氧化鈦（色素增感）型太陽能電池補充一點：上面沒有太多提到厚膜漿料。在電阻、電感、電容的陶瓷元件中還會用到幾乎與上面不同類別的銀漿，燒結後作為內、外電極適用。外電極漿料中，根據不同的技術需求、不同的工藝添加不同量的玻璃。漿料的流變性特別重要。漿料裡面各項指標都非常重要！值得一提的是，銀漿和其它電子材料行業，中國的底子都很差。國產的銀漿所佔市場分額很小，而且品質和利潤都屬於低端。電子元件行業里大量使用銀漿做點電極漿料，根據電子元件產品特點，銀含量、陶瓷添加劑以及流變特性很重要。銀漿分類1、仿電鍍銀系列：具有極佳的電鍍效果，色澤亮白，極佳的明亮度，金屬感和遮蓋力。2、閃銀系列：18um、20um細強閃銀漿屬於粒徑偏細閃爍效果較好的強閃光銀漿，粒徑分佈窄，覆蓋率高。25um、28um、30um、45um、60um是漿狀顏料，粒徑分佈均勻，表面平滑，閃耀感極強，為金屬閃耀效果顏料，庄彩的閃銀具有獨特的閃爍效果，金屬感明亮度高，廣泛用於汽車漆，摩托車漆，自行車漆和高品質的工業漆。3、細白銀系列：細白銀漿的良好特性是遮蓋率強、穩定性好，對光和熱的反射性能較好，耐熱力強，在高溫烘焙下不易變色。銀漿密度較輕，轉移性能良好。

銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料

銀微粒

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達最高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，並留有較大的空間，被非導體的樹脂所佔據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關係。由於受加工條件和絲網印刷

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好，這樣的粒度僅相當於250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關係十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用於製作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達10-4。

粘合劑

粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常採用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環氧樹脂等。它們的特徵是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態。熱塑性聚合物樹脂由於鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由於粘合劑本身並不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關。導電銀漿對結合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的製造者對於導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統籌兼顧。

溶劑

導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散；b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；c、決定乾燥速度；d、改善基材的表面狀態，使漿料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由於溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有無毒性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關係重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。

助劑

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。

兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發射極界面間作為傳輸媒介。

當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定範圍內隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那麼漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續緻密的銀膜，故電阻率過大。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定範圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由於毛細作用浸潤並包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由於缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向於沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網路。

當玻璃粉含量繼續增加，多餘的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利於漿料分佈均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態。

隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是最快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。

從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是最大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。

電子工業的快速發展，加上國內市場、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要製造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在於誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際一流的生產環境、裝備水平。

銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，並不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本徵特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀最重要的消耗方面。