驍龍765

驍龍765/765G移動平台集成了5G基帶晶元，在AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升。

驍龍模組化平台也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平台基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

2019年12月3日正式召開的驍龍技術峰會上，高通正式發布了集成5G晶元的7系SoC-驍龍765&驍龍765G，它基於7nm製程，內置SnapdragonX52Modem，實現對5G的支持。

驍龍765平台支持支持第五代Qualcomm人工智慧引擎AIEngine，並引入了以往用於旗艦級SoC的EliteGaming，進一步提升了產品的競爭力。

蜂窩數據機：

性能增強技術：Qualcomm®5GPowerSave,Qualcomm®SmartTransmit™technology,Qualcomm®WidebandEnvelopeTracking,Qualcomm®SignalBoostadaptiveantennatuning

5G技術：Qualcomm5GPowerSave,Qualcomm®SmartTransmit™

峰值上傳速度：最高1.6Gbps(5G),210Mbps(LTE)

5G頻譜：DynamicSpectrumSharing(DSS),mmWave,sub-6GHz

峰值下載速度：最高3.7Gbps(5G),1.2Gbps(LTE)

數據機名稱：Qualcomm®Snapdragon™X52Modem-RFSystem

高通人工智慧引擎：

AIEGPU:Qualcomm®Adreno™620GPU

AIECPU:Qualcomm®Kryo™475CPU

HexagonProcessor:Qualcomm®Hexagon™VectoreXtensions(HVX),Qualcomm®Hexagon™TensorAccelerator,Qualcomm®SensingHub,Qualcomm®Hexagon™696Processor

CPU：

CPU主頻：最高2.3GHz

CPU內核：Qualcomm®Kryo™475CPU

CPU構架：64-bit

製程工藝：7nm

Wi-Fi標準：Wi-Fi6-ready,802.11acWave2,802.11a/b/g,802.11n

Bluetooth版本：Bluetooth5.0

衛星定位系統:北斗,Galileo,GLONASS,DualfrequencyGNSS,NavIC,GPS,GNSS,QZSS,SBAS

圖像信號處理器:QualcommSpectra™355imagesignalprocessor,14-bit,2xImageSignalProcessor(ISP)

視頻解碼器支持:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9

音頻技術:Qualcomm®Hexagon™Voice Assistant Accelerator,Qualcomm Aqstic™smart speak eramplifierup to Qualcomm®WSA8815,Qualcomm Aqstic™audiotechnology

快充技術支持:Qualcomm®QuickCharge™4+technology,Qualcomm®QuickCharge™AI

安全處理單元:Biometric Authentication(Fingerprint,Iris,Voice,Face)

內存類型:2x16bit,LPDDR4x