硬體工程師

1. 計算機產品硬體設計

2. 了解計算 機的結構及其發展趨勢

3. 對計算機硬體的銷售及市場有較深刻的認識

4. 區域市場管理

5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬體產品；

6. 根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計；

7. 根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖；

8. 編寫調試程序，測試或協助測試開發的硬體設備，確保其按設計要求正常運行；

9. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔；

10. 維護管理或協助管理所開發的硬體。

1、電腦軟硬體安裝、調試工作；

2、基於TCP/IP協議的網路安裝調試工作；

3、周邊產品的安裝調試工作；

學會並掌握微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上電腦配件的性能，理解各種硬體術語的內涵，熟悉微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識，部件維修的操作規程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬體故障進行定位和排除。具體包括五個模塊：板卡維修、外存儲器維修、顯示器維修、筆記本電腦維修、印表機維修。能夠根據客戶的需要制定配置表，並獨立完成組裝和系統的安裝工作。

1. 熟悉電路設計、PCB布板、電路調試，能熟練使用PROTEL等電路設計軟體；

2. 熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；

3. 掌握常用的硬體設計工具，調試儀器儀錶的使用方法；

4. 熟悉嵌入式系統的硬體及軟體開發；

5.工作態度積極，責任心強，良好的溝通與團隊配合；

6.獨立設計過完整的電子產品，能讀懂英文產品規格書

精通電腦軟硬體、周邊產品的安裝調試及組網；

作為一個硬體工程師，既需要踏實的硬體知識也需要很好的軟體知識，現在隨著使用器件的更新對軟體的要求越來越高。

學會並掌握主板晶元級維修的基礎知識、儀器儀錶的使用方法和維修焊接技術，熟悉主板故障現象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則，具有分析、解決問題能力，能夠維修主板的常見故障。

① 硬體技術工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上各類產品的性能，理解各種硬體術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，並獨立完成組裝和系統的安裝工作。

② 硬體維護工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝維護技術，熟悉各種硬體故障的表現形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統和常用軟體，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。

③ 硬體維修工程師系列課程

學會並掌握較為深入的微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識，部件維修的操作規程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬體故障進行定位和排除。硬體維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、印表機、筆記本電腦維修課程。

④ 硬體測試工程師

學會並掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能，熟練使用各種測試的軟硬體測試工具，能夠獨立搭建軟硬體測試平台，並評價產品、寫出產品的測試報告。

⑤ 硬體設計工程師

學會並掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標準規範，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟體，達到具有分析和調試操作水平。

基本知識

目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。

1） ；基本設計規範

2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導

3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導

4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型

5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解

6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型

7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型

8） ；常用器件選型要點與精華

9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導

10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹

11） ；網路基礎

12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

最流行的EDA工具指導

熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具

1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350

2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra

3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II

4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；

5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬體總體設計

掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路

1） ；產品需求分析

2） ；開發可行性分析

3） ；系統方案調研

4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型

5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；

6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；

7） ；通信介面類型選擇

8） ；任務分解

9） ；最小系統設計；

10） ；PCI匯流排知識與規範；

11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；

12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?

13） ；項目案例：中、低端路由器等

二． 硬體原理圖設計技術

目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。

1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；

2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓

3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；

4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；

5） ；內存系統原理設計經驗與精華；

6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；

7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；

8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；

9） ；晶振與時鐘系統原理設計經驗與精華；

10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；

11） ；項目案例：中、低端路由器等

三．硬體PCB圖設計

目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師

1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；

2） ；普通PCB的設計要點與精華

3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華

4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華

5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；

6） ；國內著名通信公司PCB設計規範與工作流程；

7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；

8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；

9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；

10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；

11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；

12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；

13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；

14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；

15） ；項目案例：中端路由器PCB設計

四．硬體調試

目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點

1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？

2） ；大量調試經驗的傳授；

3） ；如何加速硬體調試過程

4） ；如何迅速解決硬體調試問題

五．軟硬體聯合調試

1） ；如何判別是軟體的錯？

2） ；如何與軟體進行聯合調試？

3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；

目的：明確職業發展的方向與定位，真正理解大企業對人才的要求，明確個人在職業技能方面努力的方向。

1） ；職業生涯諮詢與指導

2） ；如何成為優秀的硬體開發工程師並獲取高薪與高職？

3） ；硬體工程師的困境與出路

4） ；優秀的硬體工程師的標準

硬體工程師工資一般在3000-25000.