內存主頻

內存所能達到的最高工作頻率

內存主頻和CPU主頻一樣,習慣上被用來表示內存的速度,它代表著該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz(兆赫)為單位來計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著該內存最高能在什麼樣的頻率正常工作。目前市場上較為主流的是2400MHz的DDR4內存

簡介


大家知道,計算機系統的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度,在石英晶片上加上電壓,其就以正弦波的形式震動起來,這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調和變化的電流的形式表現出來,這一變化的電流就是時鐘信號。而內存本身並不具備晶體振蕩器,因此內存工作時的時鐘信號是由主板晶元組的北橋或直接由主板的時鐘發生器提供的,也就是說內存無法決定自身的工作頻率,其實際工作頻率是由主板來決定的。

工作模式


一般情況下內存的工作頻率是和主板的外頻相一致的,通過主板的調節CPU的外頻也就調整了內存的實際工作頻率。內存工作時有兩種工作模式,一種是同步工作模式,另外一種是非同步工作模式。

同步模式

此模式下內存的實際工作頻率與CPU外頻一致,這是大部分主板所採用的默認內存工作模式。

非同步模式

這樣允許內存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異,它可以讓內存工作在高出或低於系統匯流排速度33MHz,又或者讓內存和外頻以3:4、4:5等,定比例的頻率上。利用非同步工作模式技術就可以避免以往超頻而導致的內存瓶頸問題。
內存非同步工作模式包含多種意義
在廣義上凡是內存工作頻率與CPU的外頻不一致時都可以稱為內存非同步工作模式。首先,最早的內存非同步工作模式出現在早期的主板晶元組中,可以使內存工作在比CPU外頻高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是簡單相差33MHz),從而可以提高系統內存性能或者使老內存繼續發揮餘熱。其次,在正常的工作模式(CPU不超頻)下,目前不少主板晶元組也支持內存非同步工作模式,例如Intel 910GL晶元組,僅僅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外頻,但卻可以搭配工作頻率為133MHz的DDR 266、工作頻率為166MHz的DDR 333和工作頻率為200MHz的DDR 400正常工作(注意此時其CPU外頻133MHz與DDR 400的工作頻率200MHz已經相差66MHz了),只不過搭配不同的內存其性能有差異罷了。再次,在CPU超頻的情況下,為了不使內存拖CPU超頻能力的後腿,此時可以調低內存的工作頻率以便於超頻,例如AMD的Socket 939介面的Opteron 144非常容易超頻,不少產品的外頻都可以輕鬆超上300MHz,而此如果在內存同步的工作模式下,此時內存的等效頻率將高達DDR 600,這顯然是不可能的,為了順利超上300MHz外頻,我們可以在超頻前在主板BIOS中把內存設置為DDR 333或DDR 266,在超上300MHz外頻之後,前者也不過才DDR 500(某些極品內存可以達到),而後者更是只有DDR400(完全是正常的標準頻率),由此可見,正確設置內存非同步模式有助於超頻成功。
目前的主板晶元組幾乎都支持內存非同步,英特爾公司從810系列到目前較新的875系列都支持,而威盛公司則從693晶元組以後全部都提供了此功能。

內存頻率


DDR內存和DDR2內存的頻率
可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示,工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率,但是由於DDR內存可以在脈衝的上升和下降沿都傳輸數據,因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍;而DDR2內存每個時鐘能夠以四倍於工作頻率的速度讀/寫數據,因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz,而等效頻率分別是200/266/333/400MHz;DDR2 400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz,而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。