李明

1999年獲日本九州工業大學工學博士。1998—2003年於日本三井高科技公司（MHT）任主任研究員，技術科長等職，主要從事電子封裝技術與封裝材料的設計與研發工作。2003年歸國后。現為日本電子封裝學會會員，中國電子學會電子封裝專委會理事，中國電子電鍍專委會副主任，及多家學術刊物編委。

包括電子封裝材料與可靠性、先進電子封裝技術、電子電鍍等，並在Sn-Zn基新型無鉛焊料，高可靠性IC引線框架，表面納米陣列材料製備與應用、低溫固態鍵合技術、TSV通孔銅互連技術。

目前承擔的項目包括國家自然基金、科技部國際合作，上海科委納米專項、以及多項橫向課題。多年來，共發表論文100餘篇，申請專利（包括授權專利）近20項。

獲省級發明技術三等獎1項。