Lynnfield

英特爾將Lynnfield定位於200美元以下的主流市場，計劃是在2010年3季度才推出，台灣網友曾放出過Lynnfield的實物照，現在國內一位網友放出了Lynnfield的部分測試成績。

測試中使用的Lynnfield頻率為2.13GHz，其它配件為筆記本DDR3-1066（4G+2G）內存，筆記本ST 7200.2 160G硬碟以及PCI-E X1的NVS290顯卡，操作系統為Windows Vista Ultimate 64bit，這是一個桌面PC，不過配件大多是筆記本用的。

由於缺乏對比數據，所以很難對Lynnfield的性能作一個定量的判斷，簡單的比較而言，離3.2GHz的Core i7-965的差距很大。

在CPU-Z中，直接將Lynnfield識別為Intel 酷睿i5，這是一個有趣的信息，英特爾一直稱酷睿 i7這個名字無任何實際意義，只是好聽罷了，現在看來不能盡信，那誰又將是Core 3呢，Havendale似乎是最接近的答案。

09年六月，英特爾公關部主任BILL CALDER詳細描述了英特爾消費級桌面處理器的品牌體系，並且公布了CORE I5 CORE I3兩個子品牌。

Lynnfield的確會與CORE I5有一定關聯，但是不會一刀切，支持HT的Lynnfield和移動版Lynnfield將歸於酷睿I7系列。爾不支持HT的Lynnfield，會被歸於酷睿I5系列。

據悉，首批上市的Lynnfield，會有2.93G 2.8G 2.66G三個版本,其中前兩種會支持HT，可能歸於酷睿I7系列。I5應該是最終取代老邁的酷睿2四核的產品。

Lynnfield處理器是基於Intel的Nehalem架構的，面向主流市場的新一代處理器。它的內部整合了內存控制器和8MB的L3高速緩存。同時支持Turbo Boost自動超頻技術。儘管如此，它的QPI匯流排與前不久發布的Core i7處理器有所不同。Core i7雖然也是基於Nehalem架構的，但是它是基於Bloomfield核心的處理器。面向主流市場的Lynnfield核心將會支持DMI（Direct Media Interface）直連媒介界面，並且僅僅支持雙通道的DDR3內存。與Core i7的LGA 1366處理器插槽有很大不同，Lynnfield所使用的是LGA1160插槽，它可以看作是以前LGA1156插槽的改進型。

Bloomfield核心採用了四核八線程的設計，並且有兩條QPI鏈路電路，分別與北橋和PCI-E控制器通訊。與Bloomfield的核心結構類似，Lynnfield核心仍然採用了四核八線程結構，同樣擁有8MBL3Cache，但是由於內部集成了IMC和PCI-E控制器，所以平台已經沒有傳統意義的北橋，Lynnfield並沒有QPI控制電路部分，但是畢竟北橋的大部分功能都通過電路形式在CPU內部實現，所以Lynnfield的核心面積要大於Bloomfield。

Lynnfield處理器將北橋功能集成到CPU裡面，Lynnfield處理器裡面已經有完整的雙通道DDR3內存控制器和PCI-E控制器，通過DMI匯流排連接到P55主板晶元，而P55主板晶元實際上只擁有南橋的功能。Lynnfield處理器根據是否具有超線程技術劃分為Corei5和Corei7系列，採用LGA1156介面沒有超線程技術的Lynnfield屬於Corei57xx，採用LGA1156介面具有超線程計算的Lynnfield屬於Core i7 8xx系列，和採用LGA1156的Corei79xx共存。Lynnfield架構上源自於Corei7的Nehalem架構，在Nehalem架構上將主板北橋的功能集成到CPU裡面，而將雙通道內存控制器降低到雙通道內存控制器，製造工藝以及其他指令方面基本上和Nehalem一樣。Lynnfield首處在得Corei5系列主要針對主流市場，取代Core2 Quad系列4核處理器。

Lynnfield作為針對主流市場的產品價格上要比Corei79xx系列要便宜，而更重要的是Lynnfield集成了北橋晶元，而與Lynnfield搭配的P55主板只採用單晶元設計，可以大大降低主板的成本。

Lynnfield核心，精簡了部分主流市場並非必須的核心單元，例如將三通道192bit內存控制器簡化為雙通道128bit，去除了針對雙路平台所需的QPI匯流排單元，並將Core i7 900處理器與X58晶元組的結構加以簡化、徹底整合了原先X58晶元組中功能有限的北橋模塊，傳統的CPU-->北橋-->南橋模塊被徹底的精簡為CPU-->南橋，因此面向主流的P55晶元組之上將僅保留傳統的南橋晶元，並且其所扮演的角色也發生了改變，Intel官方將這種承擔了新使命的南橋晶元稱之為PCH模塊，由於Lynnfield核心處理器及P55晶元組的結構簡化，原先Core i7 900系列處理器所使用的誇張的LGA1366介面也得以簡化，最新的LGA1156介面及Lynnfield核心處理器的封裝面積已經與傳統的LGA775介面非常接近。

由於這類有針對性的重新布局，Lynnfield核心相對於Bloomfield核心節省了大量的晶體管及核心面積，加上Bloomfield核心發布至今，45nm生產線的工藝成熟度也在不斷提高，Lynnfield核心處理器的功耗及發熱量相比兄長：使用Bloomfield核心的Core i7 900系列處理器得到非常明顯的改觀。但是，除了這些面向主流市場而採取的有針對性的精簡之外，Bloomfield核心所具備的最核心的功能及特性，不但沒有任何精簡，而是在核心功耗及TDP條件更加寬鬆的前提下有所強化。

最先發布的Core i7 900系列處理器旗艦型號Core i7 965處理器所具備的Turbo Boost功能，幅度由3.2GHz-->3.46GHz，而Lynnfield核心的Core i7處理器高端型號，則可以由2.93GHz起跳提升至3.6GHz，這樣的幅度確實令人感到振奮。

一：通吃單與多線程處理的Turbo Boost

毫無疑問，Turbo Boost技術是針對當前應用程序在多核心處理器上具備不同表現的現狀所開發的一項重要技術。

Turbo Boost，顧名思義，可以在原先的性能水平上獲得額外的提升，該技術的基礎是來自Nehalem架構中分佈廣泛的節能環節及核心智能動態調節的設計方式。對於INTEL傳統的多核心處理器，無論其是否被程序所充分調用，多個核心通常都處於同步的頻率狀態，即使某個程序只能使用到四核心處理中的一個核心，該核心也只能運作在標準的狀態下，其他核心即使維持在同樣的頻率下，也無法對其構成任何協助。而Turbo Boost技術改變了這種狀況。得益於這項技術的加入，無論我們所使用的應用程序對於多核心處理器的適應性表現如何，都可以獲得相應的性能提升。如果我們所運行的軟體可以充分調用到所有的核心，則四顆核心可以運作在標準的頻率之下，如果我們所運行的軟體只可以調用到四顆核心中的兩個核心，則Nehalem架構允許處理器智能的暫時關閉（以極低的能耗運作，接近關閉）其餘兩顆空閑的核心，降低處理器的總能耗及發熱量，而根據處理器的能耗及發熱量自動調高另外兩顆“繁忙”核心的頻率，讓程序運作的更快，如果該程序是更加極端的針對單核心設計，則Nehalem架構也允許處理器智能的暫時關閉處理器的其餘三顆核心，而集中力量提升該“繁忙”的核心的最高頻率，最大化的提升該軟體的運行效率。

這種分檔式的Turbo Boost技術可以讓Nehalem架構處理器在面對各類應用軟體時都能得心應手，以往的多核無用論聲音在基於Nehalem架構製造的Bloomfield核心與Lynnfield核心Core i7/i5處理器上，不再適用。

應該說，這樣的設計思路原本並不複雜，但能夠真正的實現智能化調節且不對處理器的運作造成干擾則需要良好的設計功底與製造實力作為支撐、特別值得一提的是Intel 45nm製造工藝極其優秀的能耗控制及其業界領先的晶體管切換速度，保證了Turbo Boost技術在實現的同時得以真正的實現智能化，並且核心工作狀態的切換速度極快，所有的變化均在極短的時間內完成，用戶在操作中也不會察覺。

二：新一代超線程“SMT”技術

SMT（Simultaneous Multi-Threading）技術可以說是INTEL早前超線程技術（Hyper-Threading）的重大革新與延續。如果說在早前的INTEL奔騰4處理器上，超線程技術的發揮或多或少還受到限制的話，那麼在Nehalem架構上，超線程技術的延續：SMT技術則展現了其所具備的驚人實力。

對於超線程技術（Hyper-Threading）應該說很多用戶都不陌生，這個在奔騰四處理器上第一次出現的技術曾經在業界引發了巨大的轟動，在一顆物理核心上可以模擬兩個邏輯線程，根據處理核心執行單元的負載自動分配兩個線程的執行狀態，從而提升多線程軟體的整體效率。而如今，Nehalem架構具備更多的執行單元，更寬的指令通道，更大的緩存容量，更加海量的數據帶寬，改良后的SMT技術可以將充分支持多線程的執行效率再提升30%以上，這樣的效率提升對於看中多線程性能，諸如：視頻壓縮，視頻製作，圖形渲染，工業設計，資料庫處理等應用的用戶來說是極具誘惑力的。

在Intel目前的產品線規劃中，基於Bloomfield核心與Lynnfield核心的Core i7處理器將獨佔SMT技術得到四核心八線程的應用優勢，基於Lynnfield核心的Core i5處理器將不具備SMT技術。

三：智能緩存體系“Smart Cache”結

智能緩存體系的進化在Nehalem架構上可以說是非常重要的一環，正是由於智能緩存體系的重新設計，使得Intel第一款原生X86架構四核心處理器的性能在他誕生之初就得以發揮到極致，無論是單核心性能還是多核心并行性能都有可靠的保證。

Nehalem架構的一級緩存（L1 Cache）依舊延續自Core微架構，由32KB的指令緩存+32KB的數據緩存所構建。在二級緩存（L2 Cache）上，則改由與每個內核緊密結合的256KB高速緩存承擔。由於與處理器內核結合的非常緊密，L1 Cache與L2 Cache連同處理器內核共同構成了Nehalem處理器的"Core"部分。而三級緩存（L3 Cache）則採取模塊化設計方案，被稱作"Uncore"部分，四核心的Nehalem架構處理器無論是Lynnfield核心還是Bloomfield核心均搭配的是8MB容量的三級緩存。

Nehalem架構的整個緩存體系使用包含式（Inclusive）設計，三級緩存中包含了所有處理核心的二級緩存所存儲的內容，因此當核心A所具備的256KB二級高速緩存中不包含其所需的核心B正在處理的數據，則可以直接從L3中調取而無需查詢包括核心B在內的其他核心的L2 Cache，大大縮短了緩存的延遲周期，如果在L3中也無法找到核心所需的數據，則可以直接確定其餘核心的L2 Cache中也不具備，可以立即決定由內存中調取，由此大大降低了數據存取的延遲。

儘管處理器內核與三級緩存採用模塊化設計組合，可以根據不同檔次處理器的設計，自由添加或者增減處理器內核的數量，三級緩存的大小，但是整個緩存體系的性能表現之強悍確實令人感到驚訝。

除了智能化的設計之外，我們還必須提到，得益於Intel強大的半導體研發與生產功底，目前Intel Nehalem架構的處理器上所具備的三級緩存模塊至少可以說是目前所有X86架構處理器所能達到的最高水平，無論在性能還是晶圓面積的控制上都毫無疑問的走在業界的前列。正是由於這樣大容量低延遲的三級緩存作為後盾，Nehalem架構處理器得以在有限的晶圓面積內重整Intel X86架構處理器傳統的緩存體系設計，同時但卻能保證其總容量略有降低的情況下大幅提升Nehalem微架構相對於Core微架構的性能表現。

Lynnfield是由Nehalem發展而來，Nehalem的高端版本Bloomfield屬於Corei79xx系列，Lynnfield屬於中端主流的產品，現在推出的Core i5和Corei78xx系列都屬於Nehalem的一個分支，了解Lynnfield之前重新溫習一下Nehalem架構。

Nehalem是在Core微架構大幅修改而來，外加增添了SMT、3層Cache、TLB和分支預測的等級化、IMC、QPI和支持DDR3等技術，不過與Core架構一樣，Nehalem還是4指令寬度的解碼/重命名/撤銷。Intel將在Nehalem架構上開發出Bloomfield、Lynnfield、Havendale三款核心，分別對應高端和主流四核，以低端雙核市場。

Cache設計採用三級全內含式Cache設計，L1的設計與Core微架構一樣；L2採用超低延遲的設計，每個核心各擁有256KB的L2Cache；L3則是採用共享式設計，被片上所有核心共享使用。集成DDR3內存控制器內存控制器從北橋晶元組上轉移到CPU片上，支持三通道/雙通道DDR3內存，內存讀取延遲大幅減少，內存帶寬則大幅提升，最多可達三倍。英特爾智能互連技術(QPI) 取代前端匯流排(FSB)的一種點到點連接技術，20位寬的QPI連接其帶寬可達驚人的每秒25.6GB，遠超過原來的FSB。QPI最初能夠發放異彩的是支持多個處理器的伺服器平台，QPI可以用於多處理器之間的互聯。微架構優化 支持64-bit模式的宏融合，提高環形數據流監測器性能，六個數據發射埠等提升虛擬機性能 Nehalem相對65nm Core 2在雙程虛擬潛伏上有60%的提升，而相對45納米 酷睿2產品提升了20%提升預判單元性能，增加第二組分支照準緩存全新的1366針腳介面。快速Radix-16分頻器和Super Shuffle engine，加強FPU性能。New SSE4.2 Instructions （新增加SSE4.2指令）Turbo Mode （自動超頻）Improved Lock Support （改進的鎖定支持）Additional Caching Hierarchy （新的緩存層次體系）Deeper Buffers （更深的緩衝）Improved Loop Streaming （改進的循環流）Simultaneous Multi-Threading （同步多線程）Faster Virtualization （更快的虛擬化）Better Branch Prediction （更好的分支預測）Nehalem針對高端的Bloomfield並沒有集成北橋晶元，用戶可以搭配X58主板，而X58主板可以提供2條PCI-E2.0x16的顯卡插槽，Bloomfield採用LGA1366介面。而中端的Lynnfield將北橋晶元集成到CPU內，再通過DMI匯流排連接到主板晶元組，Lynnfield集成的PCI-E控制器只能提供1條PCI-E2.0x16插槽或者2條PCI-Ex8的插槽。低端的Havendale不僅集成北橋晶元，更集成一個45納米製造工藝的顯示核心，由於針對低端市場Havendale(由於產品bug,Havendale被全線取消，只保留代號)只提供有1條PCI-E2.0x16插槽，Havendale和Lynnfield都是採用LGA1156介面。

英特爾智能互連技術(QPI)是QuickPathInterconnect技術的縮寫，直接翻譯是快速通道互聯。事實上官方名字叫做CSI，CommonSystemInterface公共系統界面，用來實現晶元之間的直接互聯，而不是在通過FSB連接到北橋，原理上和AMD的HT匯流排技術差不多。無論是速度、帶寬、每個針腳的帶寬、功耗等一切規格都要超越AMD的HT匯流排。QPI最大的改進是採用單條點對點模式下，QPI的輸出傳輸能力非常驚人，在4.8至6.4GT/s之間。一個連接的每個方向的位寬可以是5、10、20bit。因此每一個方向的QPI全寬度鏈接可以提供12至16BG/s的帶寬，那麼每一個QPI鏈接的帶寬為24至32GB/s。

Lynnfield同樣採用QPI匯流排，Corei5750的QPI默認速度為4.8GT/s(2.4GHz)，與Bloomfield不同，Lynnfield的QPI匯流排速度並沒有放開，Lynnfield的QPI的速度鎖定在4.8GT/s，這是Intel為了區分市場而作出的設計。

在Lynnfield處理器通過DMI匯流排連接P55晶元，DirectMediaInterface--直接媒體介面。DMI匯流排其實一早已經應有在Intel的主板晶元組上，是南北橋連接的匯流排，速度為2Gb/s。DMI實際上是基於PCI-Express匯流排，因此具有PCI-E匯流排的優勢。DMI實現了上行與下行各1GB/s的數據傳輸率，這個高速介面集成了高級優先服務，允許併發通訊和真正的同步傳輸能力。它的基本功能對於軟體是完全透明的，因此早期的軟體也可以正常操作。

Turbo Boost與Braidwood技術都是Lynnfield的一個亮點，TurboBoost技術在Corei7中也有影響而Braidwood技術在筆記本上也有類似的技術。TurboBoost與Braidwood都屬於加速技術，TurboBoost屬於CPU速度上的加速技術，Braidwood技術則是針對磁碟和緩存的加速技術。

Braidwood（英特爾智能高速緩存技術）技術是TurboMemory的升級版本，將會在H57、P57、Q57三款晶元組上出現，不過首批上市的P55主板並沒有Braidwood功能。Braidwood就是晶元組內建NVRAM控制器，通過專用的NVRAM擴展卡和主板上的對應介面，成為系統與存儲設備的緩衝界面，給入門級PC帶來固態硬碟一般的讀寫和存儲效果。但收到最新的消息指出Intel可能會在P57上取消Braidwood技術。

Intel為LGA1156處理器準備了4款晶元組，這就是H57、P57、Q57、H55及P55，其中高端型號H57、P57及Q57將會支持全新Braidwood技術。根據規劃，P55晶元組將在今年第三季度配合Lynnfield處理器發布上市，而其他四款P57、H57、H55、Q57都要等到2010年第一季度Havendale推出的時候。Lynnfield、Havendale都會集成PCI-E2.0控制器，其中Lynnfield還支持雙x8模式，但只能搭配P57、P55才能支持雙卡CrossFire。

Intel並不會把所有IbexPeak的功能完全開放給單一型號，而是按照不同市場定位開放不同功能，其中，前綴為“H”系列提供FlexibleDisplayInterface支持，將提供由DVI、HDMI到DisplayPort多種視頻介面，能夠通過整合圖形核心的Clarkdale處理器（即Corei3）實現集成平台。“P”系列則可以理解為現在的獨立晶元組，不具備視頻輸出介面，所以僅能夠搭配未集成圖形顯示功能的Lynnfield處理器（即Corei5）使用。至於“Q”系列，主要針對商業應用市場。

由於處理器已經整合了內存控制器以及PCI-E2.0控制器甚至是圖形處理器，因此後續的5系列晶元組成員都是單晶元設計，南橋輸入輸出功能也整合在了一起。擴展輸入輸出方面，P57、P55、H57、Q57支持14個USB2.0介面、6個SATA3Gbps介面、8條PCI-E 2.0 x1插槽、4條PCI插槽，只有最低端的H55刪減至12個USB2.0、4個SATA3Gbps、6條PCI-E 2.0 x1。

基於面向主流市場Lynnfield核心處理器的變化，與之最新搭配的P55晶元組主板也經歷了較大的變化，在我們目前所得到的P55晶元組主板中，從外觀上看，似乎與此前的晶元組主板沒有太大的變化，但事實上，整合晶元組已經經歷了脫胎換骨的重整與組合。在位於核心的P55晶元組插槽上，Lynnfield核心處理器徹底整合了包括內存控制器，PCI-E控制器在內的整個傳統北橋部分。因此，P55晶元組上，南橋晶元便結果了傳統晶元組上其餘部分的功能，定義也改稱之為PCH。值得注意的是，在完全整合了北橋的CPU核心與PCH晶元之間所使用的通道依然是DMI（Direct Media Inteface），因此此前一度有人認為QPI匯流排通道不再是Lynnfield核心處理器的一部分，則是一種誤區。DMI通道長期以來便是INTEL晶元組連接北橋與南橋之間橋樑，因為南橋所承擔的任務較少，因此無需使用QPI這樣的傳輸方式，而沿用傳統的DMI通道即可。類似X58晶元組上的QPI匯流排之所以在P55晶元組上不被標註，是因為原先其所連接的CPU與功能有限的北橋部分已經被徹底的整合在Lynnfield核心處理器內部，因此無需再單獨列出，但整合后的處理器核心與北橋單元之間依然由QPI發揮著溝通的作用，與Bloomfield核心不同的是，面向多路的QPI匯流排通道則被取消，在P55晶元組的BIOS中，我們依然可以調節與QPI匯流排相關的參數選項。

Lynnfield核心處理器的發布開啟了INTEL由Core微架構向Nehalem微架構的全面過渡，在由奔騰D處理器問世以來在處理器領域所誕生的許多觀點、猜測、疑問乃至偏見，都將在Lynnfield核心處理器面前煙消雲散。

從市場角度來說，Lynnfield核心的Core i7/i5處理器正式宣布了Nehalem微架構接過了Core微架構的所有使命。且Nehalem微架構幾乎完美的匯聚了自Intel處理器問世以來所創造出的各種精華與一身，無論是效率極高震撼全球的Core微架構還是發源於奔騰四處理器超線程（Hyper-Threading）的SMT（Simultaneous Multi-Threading）同步多線程技術，加上堪稱全球X86處理器中最強的緩存體系與整合內存控制器設計，都使之成為近年來難得的集大成者的優秀處理器架構，而Lynnfield核心則開啟了將Nehalem微架構普及的大門。無論是您處於主流用戶中的哪個階層，都可以在基於Lynnfield核心的Core i7/i5處理器中找到適合您的產品。

本次涵蓋主流市場高中端價位的Core i7/i5處理器全線發布之後，在即將到來的第四季度乃至明年第一季度，我們將迎來基於Clarkdale核心的Core i3/i5處理器。Clarkdale核心同樣基於Nehalem微架構的設計思路製造，但特別的是Clarkdale核心也是第一款整合了GPU核心的桌面處理器。根據目前我們所了解的信息，Clarkdale核心由一個基於Nehalem微架構的雙核CPU核心和一塊類似G45晶元組的改良北橋+GAM顯示核心，共兩顆晶元封裝而成。其中基於Nehalem微架構的雙核CPU晶元由Intel全新的32nm HKMG工藝製造，新處理器核心代號歸為Westmere系列，而包括北橋和GMA顯示核心在內的另一顆晶元則繼續由45納米工藝製造。

Clarkdale核心的前身是計劃使用45nm工藝製造的Havendale核心，但由於32nm工藝進展迅速，Intel方面決定取消原定計劃，CPU核心改由32納米製造，GPU部分則沿用45nm工藝產品線。由此，我們最快將於今年第四季度目睹全球第一款整合GPU核心的桌面處理器問世，而且根據我們目前所掌握的信息，得益於整合化設計的成功及製造工藝的改良，Clarkdale核心的整合GPU在性能和功能上也將擁有不俗的提升，值得期待。

在台北 Computex2009國際電腦展會上，英特爾終於揭開了之前在網路上曾經被廣泛稱呼為“Core i5”處理器的神秘面紗，英特爾的性能測試高級工程師Francois Piednoel雖然現在不能透露它的最終官方名稱，但可以“肯定不叫Core i5”。此條消息已經得到多方參會人員的證實。此次英特爾對Nehalem架構面向三個不同應用領域發布的新品處理器產品，分別是台式機的 Lynnfield，筆記本的Clarksfield，伺服器的Nehalem-EX。台式機Lynnfield既是傳說中的“Core i5”，而它卻不叫“Core i5”，英特爾官方也未對外界公布“Core i5”的名稱。

之前，已有圖片證實台式機Lynnfield“Core i5”處理器的存在，CPU頂蓋上赫然寫著的是“Intel Confidential”字樣，雖然“Core i5”不叫“Core i5”，但是台式機Lynnfield處理器的價格應該相對Core i7來說很便宜，相應配套的P55主板也會便宜很多，在之前關於 Lynnfield“Core i5”處理器的報道中，也找到了相應的聲明文字“強調一點，雖然現在都把新處理器叫作Core i5，但事實上從未得到Intel官方確認，業內廠商也一直稱呼其代號Lynnfield，所以說最終叫什麼還不一定，只能說Core i5的可能性很大。”

根據相關媒體的報道，Intel計劃在2009年年底之前新近推出的 酷睿i7和 酷睿i5處理器的出貨量能夠達到百萬級別。從這個數字我們不難看出，Intel對於新推出的Lynnfield 系列處理器是充滿了信心。

考慮到Intel剛剛推出新款 Core i7和 Core i5處理器還沒有多久，而到年底之前也只有3個多月的時間，在如此之短的時間裡計劃賣出100萬塊處理器，Intel的這個銷售計劃不可謂不激進，畢竟這兩個系列處理器的價格相對而言還比較高。而就在此之前，第一代Core i7 “Nehalem”處理器銷售量破百萬花了整整7個月左右的時間。

華碩與技嘉計劃在2009年底前各自出貨40萬塊 LGA1156 主板，而華擎、ECS以及微星公司三家加起來的計劃出貨量為20萬塊。

下面是當前Lynnfield系列處理器的價格信息：

Core i7-870 – 4 核心 8 線程 8MB 緩存, 2.93GHz 562 美元

Core i7-860 – 4 核心 8 線程 8MB 緩存, 2.80GHz 284 美元

Core i5-750 – 4 核心 4 線程 8MB 緩存, 2.66GHz 196 美元

另外Intel還推出了幾款基於Lynnfield的Intel Xeon處理器。

Lynnfield是Intel Nehalem架構家族的中端產品，上有Nehalem Bloomfield Core i7，下有Havendale。與Bloomfield不同，Lynnfield和Havendale都會採用LGA1156介面、集成雙通道DDR3內存控制器和PCI-E 2.0匯流排控制器，不過後者是雙核心，且整合圖形核心，而前者是四核心，三級緩存也多一倍(8MB)，可以看作是Bloomfield的精簡版本。根據Intel的規劃，Havendale已經被推遲到2010年初，將作為Core 2 Duo系列的繼任者，而Lynnfield會在2009年第三季度發布，定位主流市場，取代現有的Core 2 Quad系列。Xtremesystems論壇的“JCornell”近日放出了Lynnfield處理器的實物照片，當然還只是初期的工程樣品。和它放在一起的是65nm Yorkfield Core 2 Quad和45nm Gainstown，後者是和Bloomfield對應的伺服器版本，又稱Nehalem-EP。

Lynnfield集成PCI-E控制器及內存控制器

與Bloomfield不同Lynnfield集成了主板的北橋晶元，Lynnfield具有PCI-E控制器和雙通道內存控制器，集成PCI-E控制器可以縮短CPU到PCI-E控制器之間的延時，而且可以降低主板的晶元組的成本，搭配Lynnfield的主板晶元組只需要採用單晶元的設計。

Lynnfield集成了PCI-E控制器提供1條PCI-Ex16或者2條PCI-Ex8的顯卡插槽，支持CrossFire和SLI技術，部分廠商在生產高端的P55主板時會加入NVIDIA的nForece200晶元實現2條的PCI-Ex16全速的顯卡插槽。

Lynnfield相對於Bloomfield的設計略顯局限性，Bloomfield可以搭配X58晶元組實現原生2條PCI-Ex16插槽，而Lynnfield只集成16x的PCI-E的鏈路，無法通過自身實現2條原生全速度的PCI-Ex16插槽，但對於以後升級如果Intel不改變LGA1156的介面，Lynnfield會有更為豐富的主板可以選擇，而Bloomfield的Corei7隻可以選擇X58主板。

Lynnfield只集成了雙通道的DDR3內存控制器，對於主流產品雙通道DDR3已經能滿足用戶的需求。在內存頻率上Lynnfield官方默認支持DDR-1333內存，Bloomfield雖然集成三通道內存控制器但是Intel官方支持DDR3內存速度只設定在1066MHz。