P55

所以P55擔當起了普及NEA微架構的重任。

由於Lynnfield會整合內存控制器、PCI-E 2.0控制器等原本屬於北橋晶元的模塊，因此Ibex Peak P55的功能會大大簡化，也將成為Intel的第一款單晶元設

計晶元組，擁有原本位於南橋內的輸入輸出模塊，並支持主動管理技術AMT 6.0、防盜技術ATT、RAID矩陣存儲技術、遠程PC協助技術。

● 亮點一：南北橋消失 Intel主板改用單晶元

我們知道，Intel主板晶元組一直採用MCH+ICH，即北橋晶元+南橋芯 片的組合。其中北橋晶元主要負責與CPU、內存、PCI-Express之間的數據溝通，南橋則主要負責對磁碟及外圍設備的管理。在K8時代，NVIDIA推出了單晶元設計的nForce 4系列主板，其先進的設計和優異的性能得到用戶的首肯。隨著自身CPU架構的改變，Intel在“5”系列的主流主板晶元組上也將採用單晶元設計。

P55上的那顆主控晶元既不叫北橋，也不叫南橋，而是叫做PCH晶元。與K8時代的nForce 4非常相似，Intel也是將CPU集成內存控制器后實現了主板晶元組的單晶元功能。這顆PCH晶元主要負責PCI-Express Lans的管理、I/O設備的管理等工作。而內存方面的控制則交由CPU來負責。

P55主板上的PCH晶元近照

採用單晶元設計后的P55主板從目前曝光的照片來看，外觀來看大都比較簡單，但也有部分廠商仍然不惜成本動用了豪華的一體化散熱模塊設計，但實際上這種將CPU供電模塊、PCH晶元等連接在一起的模塊中有一部分並未起到實質性作用，散熱片下沒有以前南北橋那種發熱較大的晶元，而僅是帶來視覺上的愉悅感而已。單晶元帶來的好處顯然易見：低發熱和配置靈活、P55主板的設計可以更為多樣化，並且不用再在晶元組的散熱上大費周章。

● 亮點二：帶寬僅為2GB/s P55採用DMI匯流排連接

我們知道，酷睿i7 處理器與X58北橋之間通過QPI匯流排來連接，其最大數據傳輸帶寬可達25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s)，與酷睿2同“4”系列北橋之間的FSB連接（FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s）相比性能提升幅度非常大。但是在酷睿i5+P55的搭配上，Intel放棄了QPI匯流排的設計，將Lynnfield處理器與P55之間的晶元連接改用以前鏈接南北橋時使用的DMI(Direct Media Interface)匯流排，帶寬驟減為2GB/s（上行下行各1GB/s），雖然說酷睿i5+P55這樣的民用平台根本不用考慮多路擴展，但如此低的帶寬讓人感覺非常不爽。

● 亮點三：PCI-E通道仍為24條 可拆分為8×+8×模式

P55主板晶元組一共有大約24條PCI-E通道，其中16條分配給圖形顯卡，可以與P45一樣拆分為8×+8×模式，組建CrossFire。當然，據悉P55也與X58非常類似，可以通過NVIDIA的官方授權來支持SLI功能。但是由於先天的不足，它並不支持雙16×顯卡擴展。不過我們認為部分主板廠商可能會採用外接NF200晶元或PLX晶元來增加更多的PCI-E通道，實現全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。

● 亮點四：不用再看南橋臉色 各種RAID隨便組

採用南北橋組合的P43、P45主板晶元組上，主流的型號往往僅搭配不帶“R”的南橋，如ICH9、ICH10，這種南橋總體高規格並無縮水，但卻省去了許多高一級用戶所關心的RAID功能，因此我們經常看到主流的P35、P45主板遭到網友指責。不過這種情況在P55上將會有徹底的改觀。

● 亮點五：DDR2徹底玩完 DDR3雙通道引入

從P35時代開始，Intel就一直在推廣DDR3內存，但經歷P35、P45兩個朝代，DDR3仍然沒有成為主流。而隨著AMD引入AM3平台，Intel下決心在下代平台中完全普及DDR3內存，因此從X58開始，“5”系列平台將不再支持DDR2內存。

● 亮點六：P55的CPU插座Socket 1156很有創意

LGA1156的插座既不同於LGA1366也不同於LGA775，安裝方式很獨特。樣式類似i7的Socket 1366，對應內置雙通道DDR3內存控制器的Lynnfield核心45nm工藝Nehalem架構處理器以及未來的Clarkdale核心32納米工藝（帶有45納米 GPU邏輯一同封裝於PCB）處理器。這種新的插座較沿用多年的Socket 775有明顯改良，CPU安裝更方便安全，並且自帶金屬背板。

LGA1366雖然比LGA775大很多，但實際上CPU的安裝方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有創意了，緊扣CPU的方式設計的很巧妙，安裝力度更小、方式更加簡單，但緊密程度感覺不如LGA1366.

可以這麼說，定位高端的X58平台僅是技術展示，而定位主流的P55平台才是真正將Intel Nehalem架構引入百姓家的真正形態。

● 亮點七：全面支持雙GPU并行加速

P55類似X58一樣使用靈活的授權模式提供對CrossFire和SLI兩種GPU并行加速技術的支持，這也是NVIDIA首次給Intel主流級晶元組提供SLI授權，對於DIY市場意義重大。當然具體產品功能的選擇權還是交給主板製造商，這意味著大部分最終產品在3D加速方案上會相當樂觀，多GPU的支持能力（插槽配置）比拼將是品牌P55主板之間的熱點。

產品功能與技術的遺憾

低耗、輕盈、多GPU并行技術支持全面的P55也並非完美，它雖然已經相對P45前進了一大步，但在用戶挑剔的期待下，它還是存在少許遺憾。

USB和SATA兩大重要I/O老舊

P55 PCH提供14個USB 2.0介面支持6個SATA 3Gb/s介面，不提供前衛的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。這是可以理解的部分，USB3.0及6Gb/s SATA在業內暫時還沒有真正成熟的解決方案，配套設備也幾乎沒有。

PCI Express支持能力有限

P55 PCH提供8個PCI Express Lanes，LGA1156處理器提供16個PCI Express Lanes，顯卡用的PCI Express槽只能配置成16或x8 *2的模式，兩大多GPU并行加速技術SLI、CrossFire的理想配置PCI Express x16 *2模式仍然無緣P55這桌面主流晶元組。不過P55可以通過在PCI Express上配置NVIDIA NF200晶元增加PCI Express Lanes，來實現充足帶寬的GPU計算應用。

板載NForce200晶元的P55主板

未能支持Braidwood加速技術

Braidwood使用Intel Turbo Memory技術通過加入一個NAND快閃記憶體模塊，加速系統讀取硬碟數據的性能。這是之前在迅馳移動平台上技術的台式機版本，Vista操作系統中提供了ReadyBoost和ReadyDrive功能對此進行支持，Windows 7將繼續強化此技術的性能。Intel曾經計劃在P55的高級版P57上實現這個功能，但後來它和P57一起被取消了，原因是效果並不明顯。

在搭配規格相當的CPU、顯卡、內存時，P55與Core i7的組合能夠在性能上緊咬X58與Core i7 920的高端黃金組合，在平台綜合能力上，PCMark Vantage的測試表明P55平台並不落後，相反還有一定幅度的效能提升，而P55稍稍領先的重要原因，應該是Lynnfield集成度更高，進一步減少了延遲所致。

考慮到64bit操作系統將成為未來高端應用大趨勢，故而對圖片處理、視頻製作等需要強大內存進行支撐的應用者來說，P55所提供的內存擴展及帶寬並不是最好的。

在關係整套平台性能的磁碟方面，P55晶元組繼承了英特爾ICH10R南橋的穩定、好用的傳統，在磁碟效率上相對於P45、X58還有了不小程度的提升，這對追求極致磁碟效能的玩家來說是一個福音。此外，P55沒有了P45上的ICH10和ICH10R之區別，因此即便是入門級的P55主板也可以支持多種RAID模式，這對終端用戶而言是個好事。

很多玩家關心的SATA 6GB/s並未加入到P55晶元組中來，考慮到當前SATA 6GB/s硬碟並未普及，且Lynnfield處理器本身並沒有富餘的PCI-Express留給SATA 6GB/s硬碟使用，PCH晶元中的8條PCI-Express Lanes又是1.0規格，因此用戶想體驗SATA 6GB/s的快感，恐怕只有等到下一代主流晶元組的問世了，除非消費者捨得花費重金購買諸如華碩P7P55D Premium這樣的超級P55主板。

在對雙卡的支持上，P55已經非常到位，由於PCI-Express通道已經不在北橋內而是直接集成到CPU中，故而其延遲大大降低，在測試中8X+8X的GTX 275 SLI系統已經足以與X58的雙16X相抗衡，因此在P55主板上選擇組建雙顯卡的時機已經成熟。另一方面，就測試所用的GTX 275 SLI系統的表現來看，NVIDIA最新驅動針對SLI的優化已經非常成熟，無論是在理論測試還是大型3D遊戲中，雙顯卡都能夠達到單卡性能的165%以上，故而在P55或X58上組建高端雙卡遊戲平台的時機已經成熟。

P55與P45比較

領先P45 50% P55內存性能測試

通過測試發現，P55內存效能相對於P45提升至少50%以上，相對於X58的三通道大約下降了29.6%。不過在內存延遲的測試中我們發現P55平台的表現更好，畢竟這一部分功能已經完全由CPU集成。

在Sandra中，P55相對於P45大約有30%-40%的效能提升，雖不及Everest般明顯但也很出色了。不過相比較而言X58的內存吞吐帶寬更大。在內存延遲測試中，P55比X58慢了一些，這一結果與Everest並不相符，但總體來說相對於P55平台已經有了突飛猛進的變化。

完美過渡 P55磁碟性能測試

從南北橋進化到單晶元，如今的P55主控晶元雖然成為PCH晶元，但實際上就是傳統意義上的南橋。南橋晶元主要負責磁碟管理、I/O輸出等外圍設備，而其中最重要的一項指標則是磁碟效能。眾所周知，在CPU、內存、顯卡等核心硬體執行速度不斷提升的同時，硬碟除了容量不斷增長之外，傳輸速率一直無法得到實質性突破。那麼P55相對於P45和X58晶元組所配備的ICH10R相比是否會有所不同呢？

使用2塊金士頓SNV125-S2/64GB固態硬碟組建成RAID-0系統，採用HD Tune Pro 3.50版進行基準性測試，一下是相同平台相同設定分別在P45、P55、X58三大主板中的表現：

從測試曲線來看，3款主板的磁碟控制器表現正常，金士頓SNV125-S2/64GB固態硬碟的數據傳輸表現並不理想，這是由於其控制晶元所致。在相同的硬碟下，3款主板的測試曲線波動基本一致。

從HD Tune Pro實際表現來看P55磁碟控制器相對於ICH10R不相伯仲，其中最高傳輸速率基本保持一致，突發傳輸率方面P55磁碟控制器表現出色，平均傳輸率方面在測試中稍稍落後，不過並不排除測試誤差的可能。

緊咬X58 P55 3D及SLI性能測試

在對內存和磁碟效能進行測試之後，我們接下來該對P55晶元組配合獨立顯卡后的3D加速能力和SLI效能進行一番探究了。由於Lynnfield處理器已經將PCI-E通道整合到CPU中，因此P55實際上並不具備PCI-Express控制晶元，其直接在CPU內部交換數據大大降低了數據延遲，但是，由於Lynnfield僅可支持8X+8X模式的SLI或者Crossfire互聯，故它的雙卡執行效率是否能與X58接近備受關注。

通過3DMark Vantage和《街頭霸王4》、《孤島危機》2款遊戲的測試可以得出結論，P55主板能夠與CPU完美結合，充分發揮獨立顯卡的3D加速能力。由於帶寬相對於雙16X的X58有所差距，其SLI效能相比X58有非常細微的差距，不過總體成績並不降低採用P55主板組建雙卡平台的體驗。

此外不得不提的是，NVIDIA針對英特爾P55、X58平台的驅動已經非常完善，SLI這一雙卡互聯相對於單卡可以大幅度提昇平台的3D加速能力和遊戲性能，故以往我們所固有的“組雙卡還不如花錢買一張高端單卡來得實在”的觀念應該被打破。

有人說X58配合LGA 1366的酷睿i7仍然是未來旗艦，畢竟在這塊市場上有酷睿i7975 Extreme Edition坐鎮，雖然英特爾在2010年03月11日推出LGA 1366的六核心酷睿i7處理器以繼續鞏固X58的旗艦地位，但就本次測試來看，接下來半年的DIY主流裝機方案中，以P55組建高端平台無疑是更有優勢的，原因如下：

首先，P55在搭配酷睿i7860后，總體平台費用與Core i 920+X58相比更低，因為當前酷睿i7 860和酷睿i7 920的千顆售價相同，而X58主板普遍來說還是比P55貴。在今天的測試中，Core i 870主頻已經降低至2.66GHz但卻與X58平台不相上下。雖然P55失去了3通道，但它所在的平台在32bit操作系統下的主流應用中並不吃虧，在磁碟效率上還比ICH10R具備更高的執行效率。因此P55平台投資小、回報高的好處顯露無餘。

其次，P55採用單晶元設計，PCH晶元是一顆低速晶元，功耗和發熱相對X58的南北橋組合低了不少，而與之搭配的Lynnfield處理器的TDP也僅有95W，這比LGA 1366的Core i7直接降低了35W。因此不管是功耗還是發熱，P55平台都更具優勢，熱衷超頻的用戶在第三方散熱器的選購上會更節省成本。

儘管如此，P55要在短期內接過P45的槍成為主流並不看好。其一，3大一線品牌除微星以外暫時在中國市場並未投放千元以下的主流P55，而本土品牌鮮有產品上市；其二，與P55搭配的Lynnfield處理器當前最低型號為酷睿i5 750，市場零售價超過1500元人民幣，實在是中國大陸市場主流用戶無法接受的。

因此，P55主板在近半年之內只會是高端DIY玩家的寵兒，用酷睿i5750搭配P55，再裝備2GB*2 DDR3-1600內存的裝機方案將要成為接下來高性能電腦的黃金組合，09年前三個季度玩家公認的i7 920+X58的傳統方案恐被新秀P55所取代。

不過好在無論是英特爾還是主板廠商都明白，在明年Q1的Core i3以及定價87美金的G6950出現之前，P45仍然將成為市場採購主流。因此2011年前DIY市場仍將保持G41/P43佔據入門和低端市場、P45佔據主流、P55位居高端、X58定位旗艦的局面，英特爾用不同的介面套餐將DIY市場進一步細分。

面對著價格昂貴的酷睿i7，新架構處理器很難走進廣大消費者的生活之中，不過近日曝光了又一款基於Nehalem架構的雙核處理器，其依舊採用整合內存控制器，三級緩存模式，L3達到8MB，支持Turbo Boost等技術的新處理器——酷睿i5。酷睿i5採用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相當於內部集成所有北橋的功能，採用DMI用於准南橋通信，並且只支持雙通道的DDR3內存。結構上它用的是LGA1160（后改為LGA1156）介面，酷睿i7用的是LGA1366。酷睿i5將當配P55等5系列主板，稱為未來的主流平台。

09年六月，英特爾公關部主任BILL CALDER詳細描述了英特爾消費級桌面處理器的品牌體系，並且公布了CORE I5 CORE I3兩個子品牌。

Lynnfield的確會與CORE I5有一定關聯，但是不會一刀切，支持HT的Lynnfield和移動版Lynnfield將歸於酷睿I7系列。爾不支持HT的Lynnfield，會被歸於酷睿I5系列。

據悉，首批上市的Lynnfield，會有2.93G 2.8G 2.66G三個版本，其中前兩種會支持HT，可能歸於酷睿I7系列。

酷睿i5應該是最終取代老邁的酷睿2四核的產品。

Intel推出了新款Lynnfield處理器及配套的P55晶元組，其中處理器部分還使用同樣的核心推出了6款伺服器用晶元組。桌面部分，首批推出 的Lynnfield處理器有i7 8xx，i5 7xx兩個系列；伺服器部分則均以至強 34xx為名。這些桌面型處理器將配套P55晶元組，而至強則使用P55的伺服器版3400/3420晶元組配套，以下是這些處理器的規格總結表：

中可見，所有9款處理器均配備8MB緩存，TDP功耗部分除了45W的L3426以外則均為95W.另外L3426的Turbo bin（自動調頻的檔數，1 Turbo Bins=133MHz）也比X3460/3470高一倍，達到了10級。

Lynnfield核心與現有Boolmfield核心最大的不同就是前者只支持DDR3/1333雙通道內存，而後者支持DDR3/1066三通道內存。這意味著Lynnfield系統的內存峰值帶寬將是Boomfield的5/6，不過在延遲方面則更低一些，不過總的來看兩者的內存子系統性能應相差無幾。

採用Intel P55 主板晶元的部分主板產品有：