芝麻莖點枯病

主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織，多在苗期和開花結果期發病。

苗期染病：幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點。

開花結果期染病：從根部開始發病，後向莖擴展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。

根部染病：主根、支根變褐，剝開皮層可見布滿黑色小菌核，致根部枯死。

莖部染病：多發生在中下部，初呈黃褐色水浸狀，后擴展很快繞莖一周，中心有銀灰色光澤，其上密生黑色小粒點，表皮下及髓部產生大量小菌核，莖稈中空易折斷。病部以上莖稈枯死，蒴果呈黑褐色乾枯，病種子上生有小黑點狀菌核。

菜豆殼球孢（Macrophomina phaseoli(Maubl．)Ashby．），屬半知菌亞門真菌。該菌在芝麻、豆科等寄主上形成分生孢子器，位於寄主表皮角質層下，橢圓形至近球形，深褐色，大小112～224×112～200微米。分生孢子單胞無色，橢圓形，大小18～29×7～10微米，內含油球。該菌在其他寄主上僅能形成小菌核，菌核球形至不規則形，深褐色，大小48～112×48～96微米。菌絲生長適溫30～32℃。分生孢子萌發適溫25～30℃。該菌存在不同的生理小種。此外芝麻莖點霉（phorna sesami Saw．），也是該病病原。

病菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。病株的種子帶菌率48%，越冬病株上的病菌87%可存活，土壤中的小菌核能存活2年。氣溫25℃、濕度大時菌核萌發，以菌絲進行初侵染，以分生孢子進行再浸染，該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時分生孢子萌發后直接侵入。均溫25℃時，潛育期6～8天。該病在芝麻生長期間有感病-抗病-感病三個階段：即苗期處在感病階段，現蕾至結頂前進入抗病階段，結頂后又感病。每年的發病高峰期都出現在高溫季節，發病後8～10天產生分生孢子器。

芝麻品種抗病性差異明顯。生產上種植感病品種、菌源量大、氣溫高於25℃，利於病菌侵入和擴展。7～8月雨日多降雨量大發病重。湖北7～8月旬降雨50～70mm，雨日3～8天，平均發病率低於5%，屬小發生年。旬降雨130mm以上，雨日7天左右，發病率高於20%，為大發生年。種植過密、偏施氮肥、種子帶菌率高發病重。

(1)用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種，對控制苗期莖點枯病有效。

(2)成株在發病初期用36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、70%甲基托布津可濕性粉劑、50%多菌靈可濕性粉劑600～700倍液、40%百菌清懸浮劑（順天星1號）600倍液噴莖、莢，防效可達90%以上。此外噴灑1:1:150倍式波爾多液或47%加瑞農可濕性粉劑、12%綠乳銅乳油600倍液也有效。