Vapor-Chamber
Celsia發明的顯卡散熱技術
也叫真空腔均熱板散熱技術：隨著遊戲顯卡功耗和發熱量的增加，一家名為Celsia的散熱廠商為AMD高端顯卡提供的散熱解決方案。預計AMD下一代高端顯卡將搭載該公司的NanoSpreader散熱器，替代目前的熱管散熱系統。
Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。
具體來說，真空腔底部的液體在吸收晶元熱量后，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速循環，實現了相當高的散熱效率。
Vapor-chamber運作詳解
電子顯微下的真空腔均熱板內部構造圖
2.冷卻液( 純凈水)在真空超低壓環境下受熱快速蒸發為熱空氣(<104 Tor或更少)——吸熱
3.Vapor Chamber採用真空設計，熱空氣在銅網微狀環境流通更迅速—導熱
4.熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源后散熱，並重新凝結成液體—散熱
2.製成品尺寸外型設計靈活，常見尺寸有200 mm x 200 mm。
3.克服了方向性限制，全面提升了電子組件/系統的效能。