芯原微電子有限公司
中國電子公司
芯原微電子（上海）股份有限公司於2001年8月21日成立。法定代表人WAYNE WEI-MING DAI，主營業務為一站式晶元定製服務和半導體IP授權服務。
● 2001年芯原在上海創立。
● 2006年，芯原收購了LSILogic的ZSP（數字信號處理器）部門
● 2016年收購圖芯美國，獲得了GPU IP。
● 2013年芯原利用ZSP，開發設計了多模通信解決方案
● 根據IPnest發布的分析報告顯示，芯原已成為2018年全球排名第六的半導體 IP 供應商。
芯原微電子有限公司
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依託自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶元定製服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶元設計平台即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基於公司自主半導體IP搭建的技術平台，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶元設計公司、半導體垂直整合製造商(IDM)、系統廠商和大型網際網路公司在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。公司業務範圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。芯原擁有多種晶元定製解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等；此外，芯原還擁有5類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP，以及1,400多個數模混合IP和射頻IP。
芯原在中國和美國設有5個設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，2019年員工已超過800人。
| EE Times 全球60家最具潛力半導體初創公司 （EE Times 60 Emerging Startups） | 芯原ZSP產品獲得2013年度浦東新區科技進步二等獎 |
| 清科-中國最具投資價值50強公司 | 芯原ZSP產品獲選2016年度中國半導體創新產品和技術 |
| 大中華IC設計成就獎之五大傑出技術支持IC設計公司 | 芯原Hantro產品獲得2015年度浦東新區科技進步三等獎 |
| 中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司 |
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